home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #26 / NN_1992_26.iso / spool / can / vlsi / 118 < prev    next >
Encoding:
Text File  |  1992-11-13  |  14.5 KB  |  298 lines
  1. Newsgroups: can.vlsi
  2. Path: sparky!uunet!utcsri!torn!news.ccs.queensu.ca!venus!venus!janet
  3. From: janet@venus.ic.cmc.ca (Janet Tite)
  4. Subject: NIM:  RFMR Deadline - Nov. 18/92
  5. Message-ID: <1992Nov13.143544.1306@venus.ic.cmc.ca>
  6. Sender: usenet@venus.ic.cmc.ca (News Administrator)
  7. Nntp-Posting-Host: venus
  8. Organization: Canadian Microelectronics Corporation
  9. Distribution: can
  10. Date: Fri, 13 Nov 1992 14:35:44 GMT
  11. Lines: 285
  12.  
  13. ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
  14. CANADIAN MICROELECTRONICS CORPORATION/SOCIETE CANADIENNE DE MICRO-ELECTRONIQUE
  15. ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
  16.                                                       Please post or circulate
  17.  
  18.  
  19.                         CMC - NEWS IN MICROELECTRONICS
  20.  
  21.                      Volume 4, Number 25, November 12, 1992
  22.                   [Message #776 on the CMC.USER Bulletin Board]
  23.  
  24.                 TODAY'S ISSUE:  Deadline for RFMR - November 18/92
  25. ______________________________________________________________________________
  26. ^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
  27.  
  28. November  18,  1992  is  the  next  submission    deadline  for  Requests  for
  29. Manufacturing Resources (RFMRs).  If you are from a university licensed by CMC
  30. for the CMOS4S technology and you want the chance  to  guarantee  space on the
  31. January 1993 run you should complete and return an RFMR  form, appended below,
  32. now.    You can also take this opportunity to apply for  space  on  subsequent
  33. CMOS4S  runs.    Results of all RFMR submissions received will be notified  to
  34. applicants  by  Friday,  November 27, 1992 - whether the submission is for the
  35. November  run  or a subsequent CMOS4S run.  All RFMR's will be acknowledged by
  36. e-mail to confirm receipt.  
  37.  
  38. If you do not receive e-mail confirmation, please contact Lynda Moore by:
  39.  
  40.                           Telephone:  (613) 545-2914
  41.                           Fax:        (613) 548-8104
  42.                           E-mail:     <moore@cmc.ca>
  43.  
  44. If you  miss the RFMR deadline you will still have a chance to secure space on
  45. the run by  applying  for  either Pay-for-Implementation (PFI) or for space in
  46. the  Last Minute Club  (LMC).    Except  where  special  circumstances  apply,
  47. applications  to  the  Last Minute  Club  will  be  queued  on  a  first-come,
  48. first-serve basis.  LMC and PFI  applications should be submitted on a Request
  49. for  Implementation  (RFI) form, and will be  accepted  any  time  up  to  and
  50. including January 20, 1993. 
  51.  
  52. A full explanation  of  the  RFMR,  Pay-for-Implementation and Last Minute Club
  53. arrangements  can  be  found    in    ICI-041  "Allocation  of  Limited  Access
  54. Manufacturing Resources - CMOS4S".   This report includes copy of the RFMR form
  55. and is available electronically via AIM, AIM reference number RE0153. 
  56.  
  57. If you need any advice on the allocation  arrangements or on the completion  of
  58. the RFMR form please contact:
  59.  
  60.                  Hsu Ho
  61.                 Design Quality Engineer
  62.                 Telephone:   (613) 545-2914
  63.                 E-mail:      <vlsiic@cmc.ca>
  64.  
  65. ===============================================================================
  66.  
  67.                       Request For Manufacturing Resources
  68. =====================================================================
  69. C A N A D I A N  M I C R O L E C T R O N I C S  C O R P O R A T I O N
  70. Queen's University  Rm 210A Carruthers Hall  Kingston Ontario  K7L 3N6
  71. =====================================================================
  72.  
  73.  
  74. SECTION I:  GENERAL INFORMATION
  75. *******************************
  76.  
  77. Technology _____ (e.g. CA for CMOS4S)
  78.  
  79. Contact Person:
  80.   Name  __________________________________________________
  81.   Date  __________________
  82.   Phone __________________
  83.   FAX   __________________
  84.   E-mail address _________________________________________
  85.  
  86. Project reference: ______________________
  87.  
  88. Requested Designs (the designs should correspond to one project):
  89.  
  90.       Design Name **         Dimensions              Target Run 
  91.                        (design-scale microns)     (e.g. MPCYYNNTI)  
  92.  
  93.  
  94. 1.  ___________          ______ x ______           __________ 
  95. 2.  ___________          ______ x ______           __________
  96. 3.  ___________          ______ x ______           __________
  97.  
  98.   (add lines as needed)
  99.  
  100.   ** Names must be of the form ICAUUDDD for CMOS4S, where UU=univ code and 
  101.      DDD=identifier (e.g. ICAMBTST)
  102.  
  103.  
  104. List special requests, if known (e.g. special packaging or bonding 
  105. instructions, extra chips or dice, etc.): 
  106.  
  107.       Design Name                       Special Requests
  108.  
  109.   1.  ___________     _______________________________________________________
  110.   2.  ___________     _______________________________________________________
  111.   3.  ___________     _______________________________________________________
  112.  
  113.   (add lines as needed)
  114.  
  115.  
  116. Project Description [max. 10 lines]:
  117. ______________________________________________________________________________
  118. ______________________________________________________________________________
  119. ______________________________________________________________________________
  120. ______________________________________________________________________________
  121. ______________________________________________________________________________
  122. ______________________________________________________________________________
  123. ______________________________________________________________________________
  124. ______________________________________________________________________________
  125. ______________________________________________________________________________
  126. ______________________________________________________________________________
  127.  
  128. SECTION II:  ADDRESSING THE ALLOCATION CRITERIA
  129. ***********************************************
  130.  
  131.  
  132. 1.  Need for Implementation in this Technology
  133.     
  134.  
  135.   a) Justify your need for implementation in this technology [max. 8 lines]:
  136.      _________________________________________________________________________
  137.      _________________________________________________________________________
  138.      _________________________________________________________________________
  139.      _________________________________________________________________________
  140.      _________________________________________________________________________
  141.      _________________________________________________________________________
  142.      _________________________________________________________________________
  143.      _________________________________________________________________________
  144.  
  145.   b) Can some components of this project be manufactured in other technologies? 
  146.      ____ Yes
  147.         Which components [max. 3 lines]?
  148.         ______________________________________________________________________
  149.         ______________________________________________________________________
  150.         ______________________________________________________________________
  151.      ____ No
  152.           Explain [max. 3 lines]?
  153.         ______________________________________________________________________
  154.         ______________________________________________________________________
  155.         ______________________________________________________________________
  156.  
  157.   c) Describe the feasibility of the project, i.e. elaborate on the design
  158.      methodology from functional specification to test plans. Make reference
  159.      to specific tools/equipment where appropriate [max. 12 lines]:
  160.      _________________________________________________________________________
  161.      _________________________________________________________________________
  162.      _________________________________________________________________________
  163.      _________________________________________________________________________
  164.      _________________________________________________________________________
  165.      _________________________________________________________________________
  166.      _________________________________________________________________________
  167.      _________________________________________________________________________
  168.      _________________________________________________________________________
  169.      _________________________________________________________________________
  170.      _________________________________________________________________________
  171.      _________________________________________________________________________
  172.  
  173.   d) Describe the detriment to the project if access to this technology is not 
  174.      granted [max. 4 lines]:
  175.      _________________________________________________________________________
  176.      _________________________________________________________________________
  177.      _________________________________________________________________________
  178.      _________________________________________________________________________
  179.  
  180. 2.  Quality, Impact and Management of the Project
  181.  
  182.  
  183.   a) What are the primary objectives of the project [max. 5 lines]?
  184.      _________________________________________________________________________
  185.      _________________________________________________________________________
  186.      _________________________________________________________________________
  187.      _________________________________________________________________________
  188.      _________________________________________________________________________
  189.  
  190.   b) Describe the contributions to be made by this project (e.g. to the
  191.      advancement of the state-of-the-art in microelectronics, to research
  192.      programs, etc.) [max. 5 lines]:
  193.      _________________________________________________________________________
  194.      _________________________________________________________________________
  195.      _________________________________________________________________________
  196.      _________________________________________________________________________
  197.      _________________________________________________________________________
  198.  
  199.   c) Are you collaborating with industry or other external agencies?
  200.      ____ Yes
  201.         Provide the following information for each organization:
  202.          Organization                         Contact                 Support
  203.                     
  204.                                                                      
  205.  
  206.                                                                       
  207.  
  208.  
  209.           (add lines as needed)
  210.  
  211.      ____ No
  212.  
  213.   d) Describe the research team (faculty, graduate students, and research 
  214.      associates) for this project (primary investigators first):
  215.        Name: ___________________________________________
  216.        Position: _______________________________________
  217.        Percentage of time committed to the project: ____%
  218.  
  219.        Name: ___________________________________________
  220.        Position: _______________________________________
  221.        Percentage of time committed to the project: ____%
  222.  
  223.        (add items as needed)
  224.   
  225.   e) Provide references for papers (conference or journal), produced by members
  226.      of your research team within the last three years, that are most relevant
  227.      to this project [max. 5 papers in total]:
  228.      _________________________________________________________________________
  229.      _________________________________________________________________________
  230.      _________________________________________________________________________
  231.      _________________________________________________________________________
  232.      _________________________________________________________________________
  233.  
  234.   f) Does this design contribute to a student's postgraduate degree program?
  235.      ____ Yes
  236.        Student: ______________________________________________________________
  237.        Faculty Advisor(s): ___________________________________________________
  238.  
  239.        (add items as needed)
  240.  
  241.      ____ No
  242.         Reason for fabricating this design [max. 3 lines]:
  243.         ______________________________________________________________________
  244.         ______________________________________________________________________
  245.         ______________________________________________________________________
  246.  
  247.   g) Describe the support (e.g. funding, facilities) available for this 
  248.      project [max. 5 lines]:
  249.      _________________________________________________________________________
  250.      _________________________________________________________________________
  251.      _________________________________________________________________________
  252.      _________________________________________________________________________
  253.      _________________________________________________________________________
  254.  
  255.   h) What is the total number of designs fabricated through CMC in the past 
  256.      three years by the principal members of your research team? 
  257.          0-3: ____      4-6: ____      > 6: ____ (check one)
  258.  
  259.   i) Were test reports returned to CMC for every design in (h)?
  260.      ____ Yes
  261.      ____ No
  262.         Explain [max. 3 lines]:
  263.         ______________________________________________________________________
  264.         ______________________________________________________________________
  265.         ______________________________________________________________________
  266.     
  267.   j) Provide any additional information you feel is relevant to the quality,
  268.      impact, and/or management of the project (optional) [max. 5 lines]:
  269.      _________________________________________________________________________
  270.      _________________________________________________________________________
  271.      _________________________________________________________________________
  272.      _________________________________________________________________________
  273.      _________________________________________________________________________
  274.  
  275.  
  276. >>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>><<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<< 
  277.                       FOR CMC USE ONLY                                  
  278.                                                                         
  279.  Time $_______  Materials $_______  Handling $________  Total $ _______ 
  280.                                                     Charge Code ________
  281. >>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>><<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
  282.                                                           Form RFMR1.0/911127
  283.  
  284.  
  285. ------------------------------------------------------------------------------
  286.  
  287. CMC - NEWS  IN  MICROELECTRONICS is distributed electronically by the Canadian
  288. Microelectronics  Corporation  for  information    exchange  between  Canadian
  289. individuals  and groups working in  VLSI-related  fields.    Some  issues  are
  290. available in printed form.
  291.  
  292. For further information contact Janet Tite     Internet:   vlsiic@cmc.ca
  293.                                                FAX:        613/548-8104
  294.  
  295. ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
  296. CANADIAN MICROELECTRONICS CORPORATION/SOCIETE CANADIENNE DE MICRO-ELECTRONIQUE
  297. ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
  298.