home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #23 / NN_1992_23.iso / spool / sci / electron / 16912 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-10-10  |  2.6 KB
  1. Path: sparky!uunet!psinntp!monymsys!bartal.com!phillip
  2. From: phillip@BARTAL.COM (Phillip M. Vogel)
  3. Newsgroups: sci.electronics
  4. Subject: Re: Can despiking caps be connected to a central ground?
  5. Message-ID: <2677@bartal.BARTAL.COM>
  6. Date: 9 Oct 92 11:04:52 GMT
  7. References: <jeremym.718096983@sfu.ca> <7480126@hpfcso.FC.HP.COM>
  8. Organization: Bartal Design Group, Inc.
  9. Lines: 42
  10.  
  11. In article <7480126@hpfcso.FC.HP.COM> myers@hpfcso.FC.HP.COM (Bob Myers) writes:
  12. >>     The answer is THEY must go between VCC and GROUND on the SAME
  13. >>     chip.  The reason for a despiking cap is the momentary
  14. >>     current rush caused by switchIno@in DRAMs and some other
  15. >>     chips.  The cap supplies the current needing for these chips
  16. >>     and prevents them from degrading the powersupply.  By
  17. >>     placeing them not Immediatly to the chips ground you are
  18. >>     totally defeating thier purpose.
  19. >> 
  20. >
  21. >No, they do NOT need to go on the same IC if that means longer cap leads
  22. >than simply tying to the nearest ground point.  Assuming a board with
  23. >power/ground planes, or a power/ground "grid" as Henry mentioned (easily
  24. >"do-able" on a wire-wrap board, this may mean that the caps tie to power and
  25. >ground *between* adjacent ICs.  Distributing the capacitance across the
  26. >power plane is the key, not tying the caps to a given chip.
  27. >
  28. >
  29. >Bob Myers  KC0EW   Hewlett-Packard Co.      |Opinions expressed here are not
  30. >                   User Interface Tech. Div.|those of my employer or any other
  31. >myers@fc.hp.com    Fort Collins, Colorado   |sentient life-form on this planet.
  32. Actually, you're both right. The fact is, it depends on several factors. Yes,
  33. in many cases anywhere in the neighborhodd on the power/ground planes is close
  34. enough, but for really high frequency / high current / low noise applications,
  35. you have to do better than 'close enough'.  A typical arrangement would be to
  36. have the cap adjacent to the VCC lead of the IC, connected by a VERY short 
  37. trace. The ground lead from the chip is then connected to the other side of the
  38. cap, and then to the ground plane. By doing this, the cap is placed as close as
  39. possible to the point where the chip is drawing current out of the power 
  40. distribution network.
  41.  
  42. Another point to ponder is that there are resonances to consider. Almost all
  43. the time this can be ignored, but, IMHO, a resonance in the power system is
  44. one of the biggest pains in the butt to nail down.
  45.  
  46. Phillip
  47. --
  48. Phillip M. Vogel, President             | "I like pussy, but I don't like Bush"
  49. Bartal Design Group, Inc.               | Domain: phillip@bartal.com
  50. 318 Marlboro Road, Englewood, NJ 07631  | (201)567-1343   FAX:(201)568-2891
  51.  
  52.  
  53.