home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #20 / NN_1992_20.iso / spool / comp / lsi / cad / 941 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-09-09  |  45.5 KB

  1. Path: sparky!uunet!zaphod.mps.ohio-state.edu!pacific.mps.ohio-state.edu!linac!att!ucbvax!ucdavis!hardaker
  2. From: hardaker@eecs.ucdavis.edu (Wes Hardaker)
  3. Newsgroups: comp.lsi.cad
  4. Subject: Comp.lsi.cad FAQ/WA (part 1/1)
  5. Keywords: late, faq, neato, keeno
  6. Message-ID: <16869@ucdavis.ucdavis.edu>
  7. Date: 9 Sep 92 19:18:10 GMT
  8. Sender: usenet@ucdavis.ucdavis.edu
  9. Organization: Division of Electrical Engineering and Computer Science, UC Davis
  10. Lines: 1069
  11.  
  12.  
  13. Ok, so I'm two days late...
  14.  
  15. Welcome to comp.lsi.cad, comp.lsi, this is the biweekly posting of fre-
  16. quently asked questions with anwers.  Before you post a question such as
  17. "Where can I ftp spice from?", please make sure that the answer is not
  18. already here.  If you spot an error, or if there is any information that
  19. you think should be included, but is not, please send us a note.
  20.  
  21.   Bret Rothenberg <rothenbe@eecs.ucdavis.edu>
  22.   Wes Hardaker <hardaker@eecs.ucdavis.edu>
  23.   Mike Altarriba <altarrib@eecs.ucdavis.edu>
  24.  
  25.   (Please mail to clcfaq@eecs.ucdavis.edu for suggestions/comments.)
  26.  
  27.   Solid State Circuits Research Laboratory
  28.   Electrical Engineering and Computer Science
  29.   University of California, Davis.
  30.   95616
  31.  
  32.  
  33. ----------------------------------------------------------------------
  34.  
  35.   $Id: comp.lsi.cad.FAQ.ms,v 1.25 92/08/24 11:50:21 $
  36.  
  37.   Frequently Asked Questions with Answers
  38.  
  39.     1: Mosis Users' Group (MUG)
  40.    ?2: Improved spice listing from magic.
  41.     3: Tips and tricks for magic (Version 6.3)
  42.     4: What can I use to do good plots from magic/CIF?
  43.     5: What tools are used to layout verification?
  44.     6: How are people doing netlist conversion and what about EDIF?
  45.     7: What layout examples are available?
  46.     8: How can I get my lsi design fabbed and how much will it cost?
  47.    ?9: Mosis fab experience.
  48.     10: Archive sites for comp.lsi.cad and comp.lsi
  49.     11: Other newsgroups that relate to comp.lsi*
  50.     12: Simulation programs tips/tricks/bugs
  51.     13: Getting the latest version of the FAQ
  52.     14: Converting from/to GDSII/CIF/Magic
  53.     15: CFI (CAD Framework Initiative Inc.)
  54.     16: What free tools are there available, and what can they do?
  55.     17: Berkeley Spice (Current version 3e2)
  56.     18: Octtools (Current version 5.1)
  57.     19: Lager (Current version 4.0)
  58.     20: BLIS (Current version 2.0)
  59.     21: ITEM
  60.     22: PADS logic/PADS PCB
  61.     23: Another PCB Layout Package
  62.     24: Magic (Current version 6.3)
  63.     25: PSpice
  64.     26: Esim
  65.     27: Isplice3 (Current version 2.0)
  66.     28: Watand
  67.     29: Caltech VLSI CAD Tools
  68.     30: Switcap2 (Current version 1.1)
  69.     31: Test Software based on Abramovici text
  70.     32: Atlanta and Soprano automatic test generators
  71.     33: Olympus Synthesis System
  72.     34: OASIS logic synthesis
  73.     35: CAzM, a Spice-like table-based analog circuit simulator
  74.  
  75.   + : new item
  76.   ! : changed
  77.   ? : additional information for this subject would be appreciated.
  78.  
  79.  
  80. 1: Mosis Users' Group (MUG)
  81.  
  82.   (From the MUG newsletter)
  83.  
  84.   The MOSIS Users' Group (MUG) Newsletter is distributed only via elec-
  85.   tronic means to about 1200 individuals throughout the world who have
  86.   expressed an interest in VLSI systems design and specifically in using
  87.   MOSIS, the Metal-Oxide Semiconductor Implementation Service, that fabri-
  88.   cates integrated circuit prototypes inexpensively.
  89.  
  90.   We hope that you enjoy receiving this newsletter and find it useful.
  91.   Comments and suggestions should be directed to the Editor along with any
  92.   change in address.  If you prefer not to receive messages of this type,
  93.   which will occur no more often than monthly, please contact the Editor.
  94.  
  95.           MUG Newsletter Editor
  96.           Prof. Don Bouldin
  97.           Electrical & Computer Engineering
  98.           University of Tennessee
  99.           Knoxville, TN 37996-2100
  100.           Tel:  (615)-974-5444
  101.           FAX:  (615)-974-5492
  102.           Email:  bouldin@sun1.engr.utk.edu
  103.           Compmail II:  D.Bouldin
  104.  
  105.  
  106.   A variety of design files and CAD tools contributed by the members of the
  107.   MOSIS Users' Group (MUG) are now available via anonymous ftp from
  108.   "venera.isi.edu" (128.9.0.32) in directory "pub/mug".  The files "readme"
  109.   and "index" should be retrieved first.  These files are provided "as is",
  110.   but may prove very helpful to those using the MOSIS integrated circuit
  111.   prototyping service.
  112.  
  113. 2: Improved spice listing from magic.
  114.  
  115.   (If someone has put together a working solution for some or all of the
  116.   following issues, send me a note.  It would be great if this issue could
  117.   be resolved once and for all.  Preferably, also for standard mosis tech-
  118.   nology.)
  119.  
  120.   Hierarchical extractions with net names: ext2spice done by Andy Burstein
  121.   <burstein@zabriskie.berkeley.edu>.
  122.  
  123.   Poly and well resistance extraction: There are persistent rumors that
  124.   people have this working, however, all I have seen is extracted poly
  125.   resistor with each end shorted together, ie each end has the same node
  126.   name/number.
  127.  
  128.   (This is the most annoying problem that I typically encounter daily.  If
  129.   ANYONE knows a fix for this, please tell us! I wrote a real quick and
  130.   dirty set of scripts/programs to edit the magic file.  It will break the
  131.   poly contacts and relabel them.  This is a real hack, but all other solu-
  132.   tions require modification of the magic code itself.  This procedure only
  133.   works with an extractor that handles labeled nodes, i.e. ext2spice from
  134.   above.  --WH)
  135.  
  136.   Area/perimeter of source and drain extraction: Magic 6.3 does not appear
  137.   to correctly extract the geometry into the .ext file, and so any
  138.   ext2spice program that uses the .ext value is incorrect.
  139.  
  140. 3: Tips and tricks for magic (Version 6.3)
  141.  
  142.   Searching for nets:
  143.  
  144.   Yes, magic does actually let you search for node names.  Use :specialopen
  145.   netlist.  Then click on the box underneath label, you will be prompted
  146.   for the name of the label you want to search for.  Enter the name, and
  147.   then press enter twice.  Click on show, and then find, magic will then
  148.   highlight the net.
  149.  
  150.   Bulk node extraction:
  151.  
  152.   Problems with getting the bulk node to extract correctly?  Try labeling
  153.   the well with the node name that it is connected to.
  154.  
  155.   Painting Wells:
  156.  
  157.   Supposedly :cif in magic will automatically paint in the wells correctly.
  158.   However this is not always the case.  If you are using mosis 2u technol-
  159.   ogy, and your wells are getting strange notches in them, you might try
  160.   changing the grow 300 shrink 300 lines in your lambda=1.0(pwell) and
  161.   lambda=1.0(nwell) cif sections of your tech file to grow 450 shrink 450.
  162.   (Remember you can use :cif see CWN to see nwell, if :cifostyle is nwell,
  163.   or :cif see CWP to see pwell if its pwell technology to preview what will
  164.   be done with the well.  You may use :feedback clear to erase what it
  165.   shows you.)
  166.  
  167.   Magic notes available from gatekeeper.dec.com (16.1.0.2):
  168.  
  169.   (Located in pub/DEC/magic)
  170.  
  171.   Magic note.1 - 9/14/90 - ANNOUNCEMENT:  Magic V6 is ready
  172.   Magic note.2 - 9/19/90 - DOC:  Doc changes (fixed in releases after 9/20/90)
  173.   Magic note.3 - 9/19/90 - GRAPHICS:  Mode problem (fixed 9/20/90)
  174.   Magic note.4 - 9/19/90 - HPUX:  rindex macro for HPUX 7.0 and later
  175.   Magic note.5 - 9/19/90 - GCC:  "gcc" with magic, one user's experience
  176.   Magic note.6 - 9/19/90 - FTP:  Public FTP area for Magic notes
  177.   Magic note.7 - 9/20/90 - RSIM:  Compiling rsim, one user's suggestions & hints
  178.   Magic note.8 - 9/26/90 - GENERAL:  Magic tries to open bogus directories
  179.   Magic note.9 - 9/26/90 - GRAPHICS:  Mods to X11Helper
  180.   Magic note.10 - 10/5/90 - DOS:  Magic V4 for DOS and OS/2
  181.   Magic note.11 - 10/11/90 - GENERAL:  reducing memory usage by 600k
  182.   Magic note.12 - 12/19/90 - EXT2xxx:  fixes bogus resistances
  183.   Magic note.13 - 12/19/90 - EXTRESIS:  fixed bug in resis that caused coredump.
  184.   Magic note.14 - 12/19/90 - EXTRESIS:  new version of scmos.tech for extresis
  185.   Magic note.15 - 12/19/90 - TECH:  documentation for contact line in tech file
  186.   Magic note.16 - 12/19/90 - EXTRACT:  bug fix to transistor attributes
  187.   Magic note.17 - 5/13/91 - CALMA:  Incorrect arrays in calma output
  188.   Magic note.18 - 5/14/91 - CALMA:  Extension to calma input
  189.   Magic note.19 - 6/28/91 - IRSIM:  Some .prm files for IRSIM
  190.   Magic note.20 - 7/18/91 - EXTRESIS:  fixes for Magic's extresis command
  191.   Magic note.21 - 2/7/92 - FAQ:  Frequently asked questions
  192.   Magic note.22 - 11/6/91 - CALMA:  how to write a calma tape
  193.   Magic note.23 - 11/4/91 - EXT2xxx:  fix for incorrect resistor extraction
  194.   Magic note.24 - 11/8/91 - EXTRESIS:  fix 0-ohm resistors
  195.   Magic note.25 - 11/15/91 - NEXT:  porting magic to the NeXT machine
  196.   Magic note.26 - 11/21/91 - IRSIM:  fix for hanging :decay command
  197.   Magic note.27 - 12/17/91 - RESIS:  fix for "Attempt to remove node ..." error
  198.   Magic note.28 - 1/28/92 - MAGIC:  anonymous FTP now available
  199.   Magic note.29 - 3/27/92 - PLOT:  support for Versatec 2700
  200.   Magic note.30 - 4/8/92 - PATHS:  Have the ":source" command follow a path
  201.   Magic note.31 - 4/10/92 - MPACK:  Mpack now works with Magic 6.3
  202.   Magic note.32 - 3/13/92 - AED:  Using AED displays with Magic 6.3
  203.   Magic note.33 - 3/13/92 - OPENWINDOWS:  Compilation for OpenWindows/X11
  204.   Magic note.34 - 2/14/92 - OPENWINDOWS:  fix mouse problem
  205.  
  206.  
  207. 4: What can I use to do good plots from magic/CIF?
  208.  
  209.   (Thanks to Douglas Yarrington <arri@ee.eng.ohio-state.edu> and Harry
  210.   Langenbacher <harry@neuronz.Jpl.Nasa.Gov>, for feedback here.)
  211.  
  212.   CIF:
  213.  
  214.   CIF stands for CalTech Intermediate Form. It's a graphics language which
  215.   can be used to describe integrated circuit layouts.
  216.  
  217.   cif2ps  version 2 (Gordon W. Ross, MITRE):
  218.  
  219.   A much better version of cif2ps, extending the code of cif2ps (Marc
  220.   Lesure, Arizona State University) and cifp (Arthur Simoneau, Aerospace
  221.   Corp).  It features command line options for depth and formatting.  Can
  222.   extend one plot over several pages (up to 5 by 5, or 25 pages). By
  223.   default, uses a mixture of postscript gray fill and cross-hatching.
  224.   Options include rotating the image, selecting the hierarchy depth to
  225.   plot, and plotting style customization.  Plots are in B/W only.
  226.  
  227.   It was posted to comp.sources.misc, and is available by ftp from
  228.   uunet.uu.net(192.48.96.2) as: comp.sources.misc/volume8/cif2ps.Z.
  229.  
  230.   cifplot:
  231.  
  232.   Cifplot plots CIF format files on a screen, printer or plotter.  Cifplot
  233.   reads the .cif file, generates a b/w or color raster dump, and sends it
  234.   to the printer.  Plots can be scaled, clipped, or rotated.  Hierarchy
  235.   depth is selectable, as well as the choice of colormap or fill pattern.
  236.   An option exists which will compress raster data to reduce the required
  237.   disk space.  For those plotting to a Versatec plotter, there is also a
  238.   printer filter/driver available called vdmp.
  239.  
  240.   cifplot (m2c version, from chiang@m2c.org <Rit Chiang>):
  241.  
  242.   The cifplot program from M2C is not in public domain.  However, we do
  243.   provide P.D. CAD tools to university for a fee of $2500/year to cover our
  244.   cost on distribution, telephone hotline support, documentation and
  245.   tutorials, etc., under our CUME (Clearinghouse for Undergraduate
  246.   Microelectronics Education) program.  This program, in the past, was sub-
  247.   sidized by NSF.
  248.  
  249.   The cifplot program was modified by M2C to support plotting for B&W
  250.   PostScript and color PostScript printers, besides the versatec plotters.
  251.   We also provide plotting services for people who sent us a cif file.  The
  252.   cost is $20/per 24" color versatec plot for University and $50 for oth-
  253.   ers.
  254.  
  255.   For more information on the CUME program or the plotting service, please
  256.   send e-mail to hotline@m2c.org.
  257.  
  258.   oct2ps (available as part of the octtools distribution):
  259.  
  260.   It is possible to convert your .mag file to octtools, and then you may
  261.   use oct2ps to print it.
  262.  
  263.   Both cif2ps and oct2ps work well for conversion to postscript.  They do
  264.   look slightly different, so pick your favorite.  Note that cif2ps can be
  265.   converted to adobe encapsulated postscript easily by adding a bounding
  266.   box comment.  oct2ps does convert to color postscript, which can be a
  267.   plus for those of you with color postscript printers.
  268.  
  269.   Flea:
  270.  
  271.   Flea ([F]un [L]oveable [E]ngineering [A]rtist) is a program used to plot
  272.   magic and cif design files to various output devices. Parameters are
  273.   passed to flea through the flags and flag data or through .flearc files
  274.   and tech files.  Supports: HP7580 plotter, HP7550 hpgl file output,
  275.   HP7550 plotter lpr output, Postscript file output, Laser Writer lpr out-
  276.   put, Versatec versaplot random output.  Options include: Does line draw-
  277.   ings with crosshatching for postscript, versatec, and hp plotters.  Many
  278.   options (depth, label depth, scale, path, format...)
  279.  
  280.   Available by ftp from zeus.ee.msstate.edu in pub/flea.tar.Z.
  281.  
  282.   pplot:
  283.  
  284.   Can output color PostScript from CIF files. The source is available from:
  285.   tesla.ee.cornell.edu in /pub/cad/pplot.tar.Z. It only generates PS files
  286.   (including color PS), and there's no support for EPS files.  It is lim-
  287.   ited in its support of cif commands.  (Wire, roundflash, and delete are
  288.   not supported.)  It only supports manhattan geometry (Polygons and rota-
  289.   tions may only be in 90 degree multiples.)
  290.  
  291.   vic:
  292.  
  293.   Part of the U. of Washington's Northwest Lab, for Integrated Systems Cad
  294.   Tool Release (previously UW/NW VLSI Consortium).  Does postscript and HP
  295.   pen plotters.  Only available as part of the package.
  296.  
  297.   CIF/Magic -> EPS -> groff/latex
  298.  
  299.   Currently no prgram here directly generates EPS files.  It is possible to
  300.   add an EPS bounding box (%% BoundingBox: l t b r) to the output from
  301.   these programs to get an EPS file.  Alternatively, ps2eps or ps2epsf may
  302.   be used.
  303.  
  304. 5: What tools are used to layout verification?
  305.  
  306.   Gemini:
  307.  
  308.   This is an excellent program that was done by Carl Ebeling.  I am not
  309.   sure if he is still working on developing additional features or not.
  310.   The program will compare two sim format netlists, and check w/l values.
  311.   As far as I know it only supports three terminal devices.
  312.  
  313.   Contact:
  314.  
  315.           Carl Ebeling
  316.           Computer Science Department, FR-35
  317.           University of Washington
  318.           Seattle, WA  98195
  319.           ebeling@cs.washington.edu
  320.  
  321.  
  322.   Wellchecker:
  323.  
  324.   (from MUG) ftp venera.isi.edu (128.9.0.32)
  325.  
  326.   netcmp:
  327.  
  328.   Part of the caltech tools (see the "Caltech VLSI CAD Tools" section)
  329.  
  330. 6: How are people doing netlist conversion and what about EDIF?
  331.  
  332.   (From Nigel Whitaker <nigelw@computer-science.manchester.ac.uk>)
  333.  
  334.   The following are published by the Electronic Industries Association:
  335.   The EDIF Version 2 0 0 Reference Guide (ISBN 0 -7908-0000-4)
  336.   EIA-1 -- Introduction to EDIF (User Guide)
  337.   EIA-2 EDIF Connectivity (User Guide)
  338.   Using EDIF 2 0 0 for Schematic Transfer (TSC Application Note EDIF/P-1)
  339.  
  340.   and are available from:
  341.  
  342.   Electronic Industries Association
  343.   Standard Sales Department (Attn: Cecelia Fleming)
  344.   2001 Pennsylvania Avenue, N.W.
  345.   Washington D.C. 20006, USA
  346.  
  347.   and
  348.  
  349.   American Technical Publishers
  350.   27--29 Knowl Piece, Wilbury Way, Hitchin, Hertfordshire, SG4 0SX, UK
  351.   Tel: +44 462 437933
  352.  
  353.  
  354.   The University of Manchester publish a set of `Questions and Answers'.
  355.   These are user's technical questions about EDIF answered by the EDIF
  356.   technical committee.  There are currently 5 volumes.
  357.  
  358.   There is also a University of Manchester Technical Report which presents
  359.   a description of the semantics of EDIF Version 2 0 0.  This includes an
  360.   Information Model of part of EDIF Version 2 0 0 written in EXPRESS.  The
  361.   title of this report (UMCS-6-91) is `Proposal for an Information Model
  362.   for EDIF', by Rachel Lau.
  363.  
  364.   The Questions and Answers and the technical report are available from:
  365.   Julie Spink
  366.   EDIF Technical Advisory Centre, Depeartment of Computer Science
  367.   University of Manchester, Manchester, M13 9PL, UK
  368.   Tel: +44 61 275 6289, FAX: +44 61 275 6280, e-mail: edif-support@cs.man.ac.uk
  369.  
  370.  
  371.   EDIF Version 2 0 101 was announced at the Design Automation Conference
  372.   (DAC) on 8th June 1992.  It is a draft for Version 2 1 0 which is due out
  373.   in September 1992 and will be the version that is officially balloted as
  374.   an EIA standard.  From June 8th the BNF for Version 2 0 101 (as well as a
  375.   syntax checker / parser, test files and other EDIF related sources /
  376.   information) will be available for anonymous ftp from edif.cs.man.ac.uk
  377.   (130.88.229.234) in subdirectories of /pub/edif, it includes:
  378.  
  379.           Version 2 0 101 BNF
  380.           Version 2 0 0 BNF
  381.           Example EDIF files.
  382.           A table driven 2 0 101 Parser/Syntax checker.
  383.           Information about conferences/workshops and EDIF related documents.
  384.  
  385.  
  386.   New files are being added, as we have time.  If you have any suggestions
  387.   for things which we should put up for FTP, please email us.
  388.  
  389.   We also need people to contribute example EDIF files, which can be made
  390.   publically available, to our collection, again please email us.
  391.  
  392.   (email address is:  edif-support@cs.man.ac.uk)
  393.  
  394. 7: What layout examples are available?
  395.  
  396.   From MUG:
  397.  
  398.   Analog neural network library of cells, 66-bit Manchester carry-skip
  399.   adder, static ram fabricated at 2-micron, an analog op amp, ftp
  400.   venera.isi.edu (128.9.0.32) Located in pub/mug.
  401.  
  402. 8: How can I get my lsi design fabbed and how much will it cost?
  403.  
  404.   (From Mosis) Information is available from mosis for pricing and fab
  405.   schedules through an automatic email system:
  406.  
  407.   Mail to mosis@mosis.edu with the message body as follows:
  408.  
  409.           REQUEST: INFORMATION
  410.           TOPIC: TOPICS
  411.           REQUEST: END
  412.  
  413.  
  414.   for general information and a list of available topics.
  415.  
  416.   If you need to contact a person at mosis, you may mail to mosis@mosis.edu
  417.   with REQUEST: ATTENTION.
  418.  
  419.   (From chiang@m2c.org <Rit Chiang>) M2C can also provide low-cost, low-
  420.   volume prototyping fab services.  The current technology available to the
  421.   public is the  2um NWell single-poly double-metal process.
  422.  
  423.   For pricing information and fab schedule, please send e-mail to
  424.   hotline@m2c.org.
  425.  
  426.   (Contributed by Don Bouldin of the University of Tennessee)
  427.  
  428.   Recently, I contacted several foundries to determine  which  com- panies
  429.   are  interested  in fabricating small to moderate lots of wafers for cus-
  430.   tom CMOS designs.  I believe many of the readers of this  column are
  431.   designers who wish to have fabricated only 1,000 to 20,000 parts per
  432.   year.  There are currently several  prototyp- ing  services  (e.g. MOSIS
  433.   and Orbit) that can produce fewer than 100 parts for about $100 each and
  434.   there are  also  several  foun- dries  which  are willing to produce
  435.   100,000 custom parts for $5- $20 each (depending on the die size and
  436.   yield).  My  purpose  was to  identify  those companies filling the large
  437.   gap between these two services.
  438.  
  439.   The prices in the table below are a result of averaging the  data sup-
  440.   plied by four foundries.  The raw data varied by more than +/- 40% so the
  441.   information should be used only in the early stages of budgetary  plan-
  442.   ning.   Once  the design specifications are fairly well known, the
  443.   designer should contact one or more foundries  to obtain  specific
  444.   budgetary  quotes.  As the design nears comple- tion, binding quotes can
  445.   then be obtained.
  446.  
  447.   The following assumptions were made by the foundries:
  448.  
  449.   All designs will require custom CMOS wafer  fabrication  using  a
  450.   double-metal, single-poly process with a feature size between 2.0 and 1.2
  451.   microns.  The designs may contain some  analog  circuitry and  some  RAM
  452.   so the yield has been calculated pessimistically.  The dies will be pack-
  453.   aged and tested at 1  MHz  using  a  Sentry- type digital tester for 5-10
  454.   seconds per part.  The customer will furnish the test vectors.
  455.  
  456.           Piece Price includes Wafer Fabrication+Die Packaging+Part Testing
  457.           Size        Package                      Quantity
  458.  
  459.                                  |1,000 | 5,000 | 10,000 | 20,000  |100,000
  460.           -----------------------------------------------------------------
  461.           2 mm x 2 mm; 84 PLCC:  | $ 27 | $  6  |  $  5  |  $  4   | $  3 |
  462.           5 mm x 5 mm; 84 PLCC:  | $ 31 | $ 12  |  $  8  |  $  7   | $  6 |
  463.           5 mm x 5 mm; 132 PGA:  | $ 49 | $ 30  |  $ 25  |  $ 22   | $ 18 |
  464.           7 mm x 7 mm; 132 PGA:  | $ 65 | $ 44  |  $ 36  |  $ 31   | $ 27 |
  465.  
  466.           Lithography charges:  $ 20,000 - $ 40,000
  467.           Preferred Formats:  GDS-II or  CIF Tapes
  468.           Additional charges for Second-Poly:  $ 5,000
  469.  
  470.  
  471.   (This is from MUG 19, there is also a list of foundries that these prices
  472.   were derived from.  In the interested of saving space, I have ommitted
  473.   the list.  The list is available from MUG's ftp site included in MUG
  474.   newsletter #19.)
  475.  
  476. 9: Mosis fab experience.
  477.  
  478.   Would anyone like to comment on experiences or problems that they have
  479.   seen with MOSIS, or parametric testing results that are of general
  480.   interest?  Perhaps, experience with mosis nwell low noise versus standard
  481.   nwell.
  482.  
  483. 10: Archive sites for comp.lsi.cad and comp.lsi
  484.  
  485.   (None of these are comprehensive archives, rather, they have about 3
  486.   postings each)
  487.  
  488.   comp.lsi.cad:
  489.   cnam.cnam.fr in /pub/Archives/comp.archives/auto/comp.lsi.cad
  490.   cs.dal.ca in /pub/comp.archives/comp.lsi.cad
  491.   srawgw.sra.co.jp in /.a/sranha-bp/arch/arch/comp.archives/auto/comp.lsi.cad
  492.  
  493.  
  494. 11: Other newsgroups that relate to comp.lsi*
  495.  
  496.   alt.cad
  497.   comp.cad.cadence
  498.   comp.lang.verilog
  499.   comp.lang.vhdl
  500.   comp.sys.mentor
  501.   sci.electronics
  502.  
  503.  
  504. 12: Simulation programs tips/tricks/bugs
  505.  
  506.   Berkeley spice:
  507.  
  508.   Pspice:
  509.  
  510.   Hspice:
  511.  
  512.   If your simulation won't converge for a given DC input, you can ramp the
  513.   input and print the DC operating point and then set the nodes that way
  514.   for future simulations.
  515.  
  516. 13: Getting the latest version of the FAQ:
  517.  
  518.   Mail to clcfaq@eecs.ucdavis.edu with the subject "send faq".
  519.  
  520. 14: Converting from/to GDSII/CIF/Magic
  521.  
  522.   Magic version 6.3 is capable of reading and writting to all three for-
  523.   mats.  (From the magic man page):
  524.  
  525.   calma [option] [args]
  526.  
  527.   This command is used to read and write files in Calma GDS II Stream for-
  528.   mat (version 3.0, corresponding to GDS II Release 5.1).  This format is
  529.   like CIF, in that it describes physical mask layers instead of Magic
  530.   layers.  In fact, the technology file specifies a correspondence between
  531.   CIF and Calma layers.  The current CIF out- put style (see cif ostyle)
  532.   controls how Calma stream layers are generated from Magic layers.
  533.  
  534.   cif [option] [args]
  535.  
  536.   Read or write files in Caltech Intermediate Form (CIF).
  537.  
  538. 15: CFI (CAD Framework Initiative Inc.)
  539.  
  540.   (From Randy Kirchhof <rkk@cfi.org>)
  541.  
  542.   For those of you who may be unfamiliar with our work, The CAD Framework
  543.   Initiative Inc. was formed in May 1988. We're located in Austin, TX,
  544.   although we're a distributed company. We're a  not-for- profit consortium
  545.   formed under the laws of the state of Delaware.  Our charter is to gain
  546.   consensus from industry users, the academic community, and vendors, to
  547.   develop guidelines for an industry acceptable CAD framework implementa-
  548.   tion.
  549.  
  550.   A CAD framework is a software infrastructure which provides a common
  551.   operating environment for CAD tools.  Through a framework, a user should
  552.   be able to launch and manage tools, create, organize, and manage data,
  553.   graphically view the entire design process and perform design management
  554.   tasks such as configuration management, version management, etc.
  555.  
  556.   CFI is well into the final stages prior to release 1.0. We recently
  557.   returned from the DAC convention in Anaheim, where there was an extraor-
  558.   dinary amount of interest shown in our Pilot project demonstrations. We
  559.   were able to demonstrate robust, working CFI-compliant software from a
  560.   large number of member companies.  Cooperation in our ongoing effort has
  561.   been very good from our outset.
  562.  
  563.   Also, please be aware that CFI has virtually all of our working documents
  564.   online, available via anonymous FTP to cfi.org. (192.138.153.1) There is
  565.   also an e-mailserver. Send an empty message to cfi-server@cfi.org. The
  566.   mail server & FTP use the same directory.
  567.  
  568.   CFI Release 1.0 is on schedule, up for final ballot in October and will
  569.   be formally released in December of this year. Many vendors will ini-
  570.   tially release CFI compliant software as early as 2Q 1993.
  571.  
  572. 16: What free tools are there available, and what can they do?
  573.  
  574.   (This section can be viewed as a cross reference to the detailed descrip-
  575.   tion of software that follows.)
  576.  
  577.     Analog VLSI and Neural Systems: Caltech VLSI CAD Tools
  578.  
  579.     Automated place and route: octtools, Lager
  580.  
  581.     Lsi (polygon) schematic capture: magic, octtools(vem)
  582.  
  583.     Layout Verification: caltech tools (netcmp), gemini (Washington
  584.     Univerity), wellchk (MUG)
  585.  
  586.     PCB auto/manual place and route: PADS pcb, PCB (Just for testing lsi
  587.     designs, of course :)
  588.  
  589.     Simulation: irsim(comes with magic), esim, pspice, isplice3, watand,
  590.     switcap2
  591.  
  592.     Synthisis: octtools, bliss, Lager, item
  593.  
  594.     Standard schematic capture: PADS logic, PSPICE for windows
  595.  
  596.  
  597.   17: Berkeley Spice (Current version 3e2)
  598.  
  599.   (From spice_info on ic.berkeley.edu)
  600.  
  601.   Berkeley Spice this is no longer freely distributable.  (This includes
  602.   even old versions of spice3.)  Documentation is available on
  603.   ic.berkeley.edu.  General information is available from
  604.   "spice@berkeley.edu".  For more information on how to acquire Spice,
  605.   please send your physical mailing address to "cindy@janus.berkeley.edu"
  606.   and request a software catalog.  This will give you all of the necessary
  607.   information for ordering Spice3e2 and other Berkeley CAD software,
  608.   including an order form and use agreements.  At last check, the cost for
  609.   spice3e2 was $250.00 (this price may change without notice).
  610.  
  611.   Spice3e2 has been compiled on the following systems:
  612.           DECstation/VAXstation/VAX       Ultrix 4.x      X11r4
  613.           Sun3/Sun4                       SunOS 4.x       X11r4
  614.           IBM RS/6000                     AIX V3          X11r3
  615.           SGI Personal Iris               Irix 3.2
  616.           Sequent Symmetry or Balance     Dynix 3.0       X11r4
  617.           HP 9000/300                     HP-UX 7.0
  618.           NextStation                     Next 2.0
  619.           IBM PC (or compatible)          MS-DOS 3.x/Microsoft C 5.1 or later
  620.  
  621.  
  622.   Spice3e2 is distributed in source form only.  The C compiler "gcc" has
  623.   been used successfully to compile spice3e2, as well as the standard com-
  624.   pilers for the systems listed above.  Note the the X11 interface to
  625.   Spice3 requires the "Athena Widgets Toolkit" ("Xaw") which may be avail-
  626.   able only in the "unsupported" portion of your vendor software.  Spice3
  627.   displays graphs under X11, PostScript, or a graphics-terminal independent
  628.   library, or as a crude, spice2-like line-printer plot.  On the IBM PC,
  629.   CGA, EGA, and VGA displays are supported through the MicroSoft graphics
  630.   library.  Note in particular that there is no Suntools interface.
  631.  
  632.   Note that for practical performance a math co-processor is required for
  633.   an IBM PC based on the 286 processor.  A math co-processor is also recom-
  634.   mended for the more advanced IBM PC systems.
  635.  
  636.   The Unix distribution comes on 1/2" 9-track tape in "tar" format.  The
  637.   MS-DOS distribution comes on several 3.5" floppy diskettes (both high and
  638.   low density) in the standard MS-DOS format.  The contents of both distri-
  639.   butions are identical, including file names.
  640.  
  641.   Spice versions are numbered "NXM", where "N" is a number representing the
  642.   major release (as in re-write), "X" is a letter representing a feature
  643.   change reflected by a change in the documentation, and "M" is a number
  644.   indicating a minor revision or bug-patch number.
  645.  
  646.   We anticipate that FUTURE distributions will also come on QIC-150 1/4"
  647.   (a.k.a. "Sun cartridge tape" high density or 150MB 1/4" tape), and a
  648.   compressed tar files on two 3.5" diskettes for Sun or VAX systems with
  649.   3.5" drives.  * Note that these future formats are anticipated but not
  650.   guaranteed and do NOT apply for Spice3e2 *.
  651.  
  652.   There is no anonymous ftp access for the Spice3 source.  The manual for
  653.   spice3e2 (in it's troff/me format or postscript format) is available via
  654.   anonymous ftp from "ic.berkeley.edu" in the directory "pub/spice3".
  655.   Patches or upgrades for Spice3 are _not_ normally supplied, however we
  656.   have made exceptions to this rule.
  657.  
  658.                   Beorn Johnson
  659.                   Spice maintenance
  660.                   UC Berkeley, EECS/ERL/CAD Group
  661.                   (beorn@ic.berkeley.edu)
  662.  
  663.  
  664.   Please direct inquiries to "spice@berkeley.edu" or "spice-
  665.   bugs@berkeley.edu"
  666.  
  667. 18: Octtools (Current version 5.1)
  668.  
  669.   (From the ANNOUNCE-5.1 that comes with it)
  670.  
  671.   Octtools is a collection of programs and libraries that form an
  672.   integrated system for IC design.  The system includes tools for PLA and
  673.   multiple-level logic synthesis, state assignment, standard-cell, gate-
  674.   matrix and macro-cell placement and routing, custom-cell design, circuit,
  675.   switch and logic-level simulation, and a variety of utility programs for
  676.   manipulating schematic, symbolic, and geometric design data.  Most tools
  677.   are integrated with the Oct data manager and the VEM user interface.
  678.  
  679.   The software requires UNIX, the window system X11R4 including the Athena
  680.   Widget Set. The design manager VOV and a few other tools require the C++
  681.   compiler g++.
  682.  
  683.   Octtools-5.1 have been built and tested on the following combinations of
  684.   machines and operating systems: DECstation 3100, 5000 running Ultrix 4.1
  685.   and 4.2; DEC VAX running Ultrix 4.1 and 4.2; Sun 3 and 4 running OS 4.0
  686.   and Sun SparcStation running OS 4.0.  The program has been tried on the
  687.   following machines, but is not supported: Sequent Symmetry, IBM RS/6000
  688.   running AIX 3.1.
  689.  
  690.   To obtain a copy of Octtools 5.1 (8mm, tk50, or 1/4inch cartridge QIC150)
  691.   and a printed copy of the documentation) for a $250 distribution charge,
  692.   contact:
  693.  
  694.                             Cindy Manly-Fields
  695.                             Industrial Liaison Program
  696.                             479 Cory Hall
  697.                             University of California
  698.                             Berkeley, CA   94720
  699.  
  700.  
  701. 19: Lager (Current version 4.0):
  702.  
  703.   (From MUG 18)
  704.  
  705.   The LAGER system is a set of CAD tools for performing parameterized VLSI
  706.   design with a slant towards DSP applications (but not limited to DSP
  707.   applications).  A standard cell library, datapath library, several module
  708.   generators and several pad libraries comprise the cell library.  These
  709.   tools and libraries have originated from UC Berkeley, UCLA, USC, Missis-
  710.   sippi State, and ITD.  The tool development has been funded by DARPA
  711.   under the Rapid Prototyping Contract headed by Bob Brodersen (UC Berke-
  712.   ley).  LAGER 3.0 was described in MUG 15.
  713.  
  714.   Send email to reese@erc.msstate.edu if you are interested in obtaining
  715.   the toolset via FTP. If you cannot get the distribution via ftp then send
  716.   one 1/4" 600 ft. tape OR an 8 mm tape (Exabyte compatible) to Bob Reese
  717.   by phone at (601)-325-3670 or at one of the following addresses:
  718.  
  719.           (US Mail Address)
  720.           P.O. Box 6176
  721.           Mississippi State, MS 39762
  722.  
  723.           (FEDEX)
  724.           2 Research Boulevard
  725.           Starkville, MS 39759
  726.  
  727.  
  728.   Be sure to include a return FEDEX waybill we can use to ship your tape
  729.   back to you. Instead of sending a tape and FEDX waybill, you can also
  730.   just send us a check for $75 and we will send you back a tape.  Make the
  731.   check payable to Mississippi State Univ.  The tape will be written on a
  732.   high density tape drive (150 Mb).  Older low density SUN tape drives (60
  733.   Mb) cannot read this format so you need to have access to one of SUN's
  734.   newer tape drives.
  735.  
  736. 20: BLIS (Current version 2.0):
  737.  
  738.   (From their announcement posted here)
  739.  
  740.   BLIS (Behavior-to-Logic Interactive Synthesis) is an environment for the
  741.   synthesis of digital circuits from high-level descriptions.  Version 2.0
  742.   supports functional-level synthesis starting from the ELLA hardware
  743.   description language.  Other languages can easily be supported by inter-
  744.   facing a parser to the internal data-flow representation of BLIS.
  745.  
  746.   BLIS is distributed through the Industrial Liason's Program (ILP) Office
  747.   of the UCB EECS department.  The cost of $250 covers media and distribu-
  748.   tion charges.  Binaries are provided for SUN4 and DEC MIPS architectures
  749.   but BLIS should compile on most other machines supported by the GNU C and
  750.   C++ compilers (e.g. HP, vax, etc).  ELLA language documentation and simu-
  751.   lator are not supplied with the BLIS distribution, but can be obtained
  752.   from Computer General.
  753.  
  754.   Ordering information can be obtained from:
  755.  
  756.           Cindy Manly-Fields
  757.           EECS/ILP Software Distribution
  758.           479 Cory Hall
  759.           University of California
  760.           Berkeley, CA  94720
  761.           Telephone: (510) 643-6687
  762.           Electronic Mail Address: cindy@hera.Berkeley.edu
  763.  
  764.  
  765. 21: ITEM
  766.  
  767.   (Taken from the item.news file contained in the package:)
  768.  
  769.   The first public release of ITEM, UCSC's logic minimizer using if-then-
  770.   else DAGs, was made 2 January 1991.  The system is available by anonymous
  771.   ftp from ftp.cse.ucsc.edu, in directory pub/item as a compressed tar
  772.   archive (item.tar.Z).  Also available are tech reports about the algo-
  773.   rithms and data structures (88-28, 88-29, and 90-43).
  774.  
  775.   ITEM can also be found at ftp.cse.ucsc.edu in the pub/item directory.
  776.  
  777. 22: PADS logic/PADS PCB:
  778.  
  779.   While this is a commercial product, they have just recently made avail-
  780.   able a shareware version.  This version is fully functional and indenti-
  781.   cal to their schematic capture and PCB autoplace and route software
  782.   except that it is limited to about 50 components.  It is available for
  783.   IBM PC/PC compatibles directly from PADS, or from anynonmous ftp at
  784.   several sites including wuarchive.wustl.edu in
  785.   /mirrors/msdos/cad/pads*.zip.  There is a $50 registration fee if you
  786.   would like to get future updates from them.
  787.  
  788. 23: Another PCB Layout Package:
  789.  
  790.   (from Randy Nevin <randyn@microsoft.com>:)
  791.  
  792.   I'm distributing a freely-copyable software package to do autorouting of
  793.   (1- and 2-layer) printed circuit boards on a PC or compatible. It is
  794.   written in C (with a little .asm), and all source code is included. There
  795.   is an autorouter, a board viewer, a rat nest viewer, and some output
  796.   filters which generate postscript and hp laserjet output files. There is
  797.   no charge, but I maintain the copyright (it is not public domain). If you
  798.   want to read about it, I published an article on autorouting algorithms
  799.   in the sept '89 dr. dobb's journal. ega is required (for the viewing pro-
  800.   grams). If you'd like to get the software, send me a stamped, self-
  801.   addressed floppy mailer and a floppy. I can handle 5.25" 360K or 1.2M, or
  802.   3.5" 1.4M, but if you send 360K there is some extra code that I won't be
  803.   able to fit on the disk, so high density is better.
  804.  
  805.   I developed this software at home on my own time, and it is not related
  806.   to what I do for my employer, so I will not use my employer's email
  807.   resource to distribute it. however, it is available for anonymous ftp
  808.   access on wsmr-simtel20.army.mil in PD1:<MSDOS.CAD>PCB.ARC, last I heard.
  809.   I do not keep simtel up to date. But the version there is useable, and
  810.   does include all source code.
  811.  
  812.           Randy Nevin
  813.           24135 SE 16th PL
  814.           Issaquah, WA 98027
  815.  
  816.  
  817. 24: Magic (Current version 6.3):
  818.  
  819.   This is a polygon based lsi layout editor.  It is capable of reading and
  820.   writing magic, calma (version 3.0, corresponding to GDS II Release 5.1),
  821.   and cif.  It is available for anonymous ftp from gatekeeper.dec.com in
  822.  
  823.   /pub/DEC/magic.
  824.  
  825.  
  826.  
  827.  
  828.  
  829.  
  830.  
  831. 25: PSpice:
  832.  
  833.   This is a commercial product, however, they do have a student version
  834.   that is available (limited to around 16 transistors).
  835.  
  836.           PC dos version: 5c wuarchive.wustl.edu in
  837.                           /mirrors/msdos/education/pspice5c.zip
  838.           PC windows3 version 5.1: WSMR-SIMTEL20.Army.Mil in
  839.                           pd1:<msdos.windows3>
  840.                           called PSPIC51A.ZIP and PSPIC51B.ZIP
  841.           Mac version 5.1: wuarchive.wustl.edu in
  842.                           /mirrors/info-mac/app/pspice-51.hqx
  843.  
  844.  
  845. 26: Esim:
  846.  
  847.   A new version of the switch-level simulator ESIM that can handle CMOS
  848.   transmission gates is available through MUG, ftp venera.isi.edu
  849.   (128.9.0.32))
  850.  
  851. 27: Isplice3 (Current version 2.0):
  852.  
  853.   This is a high level simulator, I do not know much more then that.  It is
  854.   available via anonymous ftp from uicadb.csl.uiuc.edu.
  855.  
  856. 28: Watand:
  857.  
  858.   (From Phil Munro's posting <FC138001@ysub.ysu.edu>)
  859.  
  860.   Spice is not the only circuit simulator available.  There is one called
  861.   WATAND (WATerloo ANalysis and Design) which runs on a mainframe (and some
  862.   other workstations).  We use it here under CMS on our mainframe computer.
  863.  
  864.   Unlike Spice and its derivatives, Watand is a fully *interactive* pro-
  865.   gram; that is, one enters an environment where analyses can be run and
  866.   rerun, values changed and queried, options changed, and even different
  867.   circuits can be run, all without leaving the environment.
  868.  
  869.      "WATAND Users Manual", by Dr. Phil Munro, April 1992, 233 pages,
  870.      unbound, $7.00 plus whatever shipping charges the bookstore might ask
  871.      of you.
  872.  
  873.      "WATAND Introduction and Examples", by Dr. P. Munro, September 1991,
  874.      160 pages, spiral bound, incomplete edition Chapters 1 - 10.  The cost
  875.      is $4 or $5, I think, plus shipping.
  876.  
  877.                You should write to Youngstown State University Bookstore
  878.                                Youngstown, Ohio 44555
  879.  
  880.  
  881.   Watand itself is available from Mark O'Leavey, Waterloo Engineering
  882.   Software, 22 King St. S., Suite 302, Waterloo, Ontario, CANADA, N2L 1C6.
  883.   Fax: (519) 746-7931 Phone: (519) 741-8097. It's currently only available
  884.   for DECStation and Sparcstation.
  885.  
  886. 29: Caltech VLSI CAD Tools:
  887.  
  888.   (From John Lazzaro <lazzaro@boom.CS.Berkeley.EDU>)
  889.  
  890.                      Caltech VLSI CAD Tool Distribution
  891.  
  892.  
  893.   We are offering to the Internet community a pre-release version of the
  894.   Caltech electronic CAD system for analog VLSI neural networks.  This dis-
  895.   tribution contains tools for schematic capture, netlist creation, and
  896.   analog and digital simulation (log), IC mask layout, extraction, and DRC
  897.   (wol), simple chip compilation (wolcomp), MOSIS fabrication request gen-
  898.   eration (mosis), netlist comparison (netcmp), data plotting (view) and
  899.   postscript graphics editing (until). These tools were used exclusively
  900.   for the design and test of all the integrated circuits described in
  901.   Carver Mead's book "Analog VLSI and Neural Systems".  Until was used as
  902.   the primary tool for figure creation for the book.  The distribution also
  903.   contains an example of an analog VLSI chip that was designed and fabri-
  904.   cated with these tools, and an example of an Actel field-programmable
  905.   gate array design that was simulated and converted to Actel format with
  906.   these tools.
  907.  
  908.   These tools are distributed under a license very similar to the GNU
  909.   license; the minor changes protect Caltech from liability.
  910.  
  911.   To use these tools, you need:
  912.  
  913.   1) A unix workstation that runs X11r3, X11r4, or Openwindows
  914.  
  915.   2) A color screen
  916.  
  917.   3) Gcc or other ANSI-standard compiler
  918.  
  919.   Right now only Sun Sparcstations are officially supported, although
  920.   resourceful users have the tools running on Sun 3, HP Series 300, and
  921.   Decstations.  If don't have a Sparcstation or an HP 300, only take the
  922.   package if you feel confident in your C/Unix abilities to do the porting
  923.   required; someday soon we will integrate the changes back into the
  924.   sources officially, although many "ifdef mips" are already in the code.
  925.  
  926.   If you are interested in some or all of these tools,
  927.  
  928.   1) ftp to hobiecat.cs.caltech.edu on the Internet,
  929.  
  930.   2) log in as anonymous and use your username as the password
  931.  
  932.   3) cd ~ftp/pub/chipmunk
  933.  
  934.   4) copy the file README, that contains more information.
  935.  
  936.   European researchers can access these files through anonymous ftp using
  937.   the machine ifi.uio.no in Norway; the files are in the directory chip-
  938.   munk.  We are unable to help users who do not have Internet ftp access.
  939.  
  940. 30: Switcap2 (Current version 1.1):
  941.  
  942.   This is a switched capactor simulator.  It is available from:
  943.  
  944.                   SWITCAP Distribution centre,
  945.                   411 Low Memorial Library,
  946.                   New York,
  947.                   N.Y. 10027.
  948.  
  949.  
  950. 31: Test Software for Abramovici Text:
  951.  
  952.   (Contributed by Mel Breuer of the Univ. of Southern California)
  953.  
  954.   Many faculty are using the text by Abramovici, Breuer, and Fried- man
  955.   entitled  "Digital Systems Testing and Testable Design" in a class on
  956.   testing.  They have expressed an interest to  supplement their  course
  957.   with software tools.  At USC we have developed such a suite of tools.
  958.   They include a  good  value  simulator,  fault simulator,  fault  col-
  959.   lapsing  module, and D-algorithm-based ATPG module for combinational
  960.   logic.  The software has  been  specifi- cally  designed  to  be easily
  961.   understood, modified and enhanced.  The algorithms follow those described
  962.   in the text.  The  software can  be  run  in many modes, such as one
  963.   module at a time, single step, interactively or as a batch process.  Stu-
  964.   dents can use  the software  "as  is"  to  study  the operation of the
  965.   various algo- rithms, e.g. simulation of a latch using different delay
  966.   models.  Also,  simple  programming  projects can be given, such as
  967.   extend the simulator from a 3-valued system to  a  5-valued  system;  or
  968.   change  the D-algorithm so that it only does single path sensiti- zation.
  969.   There  are  literally  over  50  interesting   software enhancements
  970.   that  can  be made by changing only a small part of the code.  The system
  971.   is written in C and runs on a SUN.
  972.  
  973.   If you are currently using the Abramovici text and would  like  a copy
  974.   of  this  software,  please  send a message to Prof. Melvin Breuer at
  975.   mb@poisson.usc.edu.
  976.  
  977. 32: Test Generation and Fault Simulation Software
  978.  
  979.   (Contributed by Dr. Dong Ha of Virginia Tech)
  980.  
  981.   Two automatic test pattern generators (ATPGs) and a fault simula- tor
  982.   for  combinational circuits were developed at Virginia Tech, and the
  983.   source codes of  the  tools  are  now  ready  for  public release.
  984.   ATLANTA is an ATPG for stuck-at faults.  It is based on the FAN algorithm
  985.   and a parallel-pattern,  single-fault  propaga- tion  technique.   It
  986.   consists of optional sessions using random pattern testing, deterministic
  987.   test pattern generation  and  test compaction.  SOPRANO is an ATPG for
  988.   stuck-open faults.  The algo- rithm of SOPRANO is similar to  ATLANTA
  989.   except  two  consecutive patterns  are  applied  to  detect a stuck-open
  990.   fault.  FSIM is a parallel-pattern, single-fault  simulator.   All  the
  991.   tools  are written  in  C.  The source codes are fully commented, and
  992.   README files contain user's manuals.  Technical papers about  the  tools
  993.   were  presented at DAC-90 and ITC-91. All three tools are free to univer-
  994.   sities.  Companies are requested to make a contribution  of $5000  but
  995.   will have free technical assistance.  For detailed in- formation, con-
  996.   tact:
  997.  
  998.              Dr. Dong Ha
  999.              Electrical Engineering
  1000.              Virginia Tech
  1001.              Blacksburg, VA 24061
  1002.              TEL: 703-231-4942
  1003.              FAX: 703-231-3362
  1004.              dsha@vtvm1.cc.vt.edu
  1005.  
  1006.  
  1007. 33: Olympus Synthesis System
  1008.  
  1009.   (From Rajesh K. Gupta <rgupta@sirius.Stanford.EDU>)
  1010.  
  1011.   Recently there have been several enquiries about the Olympus Synthesis
  1012.   System. Here are answers to some commonly asked questions. For details
  1013.   please send mail to "synthesis@chronos.stanford.edu".
  1014.  
  1015.   1. What is Olympus Synthesis System?
  1016.  
  1017.   Olympus is a result of a continuing project on synthesis of digital cir-
  1018.   cuits here at Stanford University. Currently, Olympus synthesis system
  1019.   consists of a set of programs that perform synthesis tasks for synchro-
  1020.   nous, non-pipelined circuits starting from a description in a hardware
  1021.   description language, HardwareC.
  1022.  
  1023.   The output of synthesis is a technology independent netlist of gates.
  1024.   This netlist can be input to logic synthesis and technology mapping tools
  1025.   within Olympus or to UC Berkeley's mis/sis. Current technology mapping in
  1026.   Olympus is targeted for LSI logic standard cells and a set of PGA archi-
  1027.   tectures: Actel and Xilinx.
  1028.  
  1029.   2. How is Olympus distributed?
  1030.  
  1031.   The source code and documentation for Olympus is distributed via ftp.
  1032.  
  1033.   3. What are the system requirements for Olympus?
  1034.  
  1035.   Olympus has been tested on following hardware platforms: mips, sparc,
  1036.   hp9000s300, hp9000s800, hp9000s700, vax.  All the programs in Olympus
  1037.   come with a default menu-driven ASCII interface. There is also a graphi-
  1038.   cal user interface, called "olympus", provided with the distribution.
  1039.   This interface is written using Motif procedures.
  1040.  
  1041.   You would need about 40 MBytes of disk space to extract and compile the
  1042.   system.
  1043.  
  1044.   4. How can I obtain a copy of Olympus?
  1045.  
  1046.   Olympus is distributed free of charge by Stanford University.  However,
  1047.   it is not available via anonymous ftp. In order to obtain a copy please
  1048.   send a mail to "olympus@chronos.stanford.edu" where an automatic-reply
  1049.   mailer would send instructions for obtaining Olympus software.
  1050.  
  1051. 34: OASIS logic synthesis
  1052.  
  1053.   (From William R. Richards Jr. <richards@mcnc.org>)
  1054.  
  1055.   OASIS is a complete logic synthesis system based on the Logic3 HDL
  1056.   develped at MCNC (unfortunately neither VHDL or Verilog compatible).
  1057.   kk@mcnc.org is the person responsible for it. OASIS is available to US
  1058.   universities for $500 and non-US universities for $600. Industrial
  1059.   license is $3000.
  1060.  
  1061. 35: CAzM, a Spice-like table-based analog circuit simulator
  1062.  
  1063.   (From William R. Richards Jr. <richards@mcnc.org>)
  1064.  
  1065.   Second is CAzM, a Spice-like table-based analog circuit simulator. It
  1066.   offers significant performance advantages over other Berkeley Spice
  1067.   derivatives. It is used fairly extensively in our design community.  US
  1068.   university license is $175, non-US $250. Commercial license is $800. It
  1069.   comes with an X11- based signal viewing tool Sigview which is public
  1070.   domain and may be anonymous ftp'd from mcnc.org. I am the primary contact
  1071.   for CAzM at MCNC.
  1072.  
  1073.  
  1074.                                                                 _____
  1075.                                    / ___ \
  1076. Wes Hardaker                                          / /   \/
  1077. Department of Electrical Engineering and Computer Science    \--/     /\
  1078. University of California at Davis     __________________   \/     /--\
  1079. Davis CA  95616                         /     Recycle      \    /\___/ /
  1080. (hardaker@bass.eecs.ucdavis.edu)       / It's not too late! \   \_____/
  1081.