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/ NetNews Usenet Archive 1992 #18 / NN_1992_18.iso / spool / comp / arch / 8906 < prev    next >
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Text File  |  1992-08-14  |  1.3 KB  |  33 lines
  1. Newsgroups: comp.arch
  2. Path: sparky!uunet!gumby!destroyer!news.iastate.edu!help.cc.iastate.edu!willmore
  3. From: willmore@iastate.edu (David Willmore)
  4. Subject: Re: Die aspect ratio.
  5. Message-ID: <willmore.713828515@help.cc.iastate.edu>
  6. Sender: news@news.iastate.edu (USENET News System)
  7. Organization: Iowa State University, Ames IA
  8. References: <16edveINN7or@agate.berkeley.edu> <1992Aug14.162235.22906@micor.ocunix.on.ca>
  9. Date: Fri, 14 Aug 1992 21:41:55 GMT
  10. Lines: 21
  11.  
  12. panter@micor.ocunix.on.ca (Bill Panter) writes:
  13. >krste@ICSI.Berkeley.EDU (Krste Asanovic) writes:
  14. >>
  15. >>I've a few questions for the VLSI hackers out in industry.
  16. >>
  17. >>Rectangular die give more perimeter per unit area if a design is pad
  18. >>limited. What's the largest sensible/known aspect ratio? (We've done
  19. >>one processor die with an aspect ratio of 2.3:1).
  20. >>
  21. >For that matter, a triangle (say a bisected square) can give a better
  22. >perimeter than that.  The bisected square gives a perimeter/area ratio
  23. >of 6.88/sq, while the 2.3:1 rectangle gives only 2.87/sq.  Can the
  24. >fab people out there tell us if its practical to cut a square die corner
  25. >to corner?
  26.  
  27. Not claiming to be a fab person (yet), but I would think that the triangular
  28. QPFP, PGA and PLCC carriers would be awfully hard to design with. :)
  29.  
  30. --David Willmore
  31. willmore@iastate.edu
  32.  
  33.