home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1993 #1 / NN_1993_1.iso / spool / comp / lsi / cad / 1263 < prev    next >
Encoding:
Text File  |  1993-01-06  |  4.6 KB  |  84 lines
  1. Newsgroups: comp.lsi.cad
  2. Path: sparky!uunet!zaphod.mps.ohio-state.edu!howland.reston.ans.net!bogus.sura.net!darwin.sura.net!spool.mu.edu!sol.ctr.columbia.edu!nuntius
  3. From: Dan Johnson <danj@aue.com>
  4. Subject: Magic/dlmV3.0 Announcement
  5. X-Useragent: Nuntius v1.1
  6. Sender: nobody@ctr.columbia.edu
  7. Organization: Advanced Microelectronics
  8. Date: Wed, 6 Jan 1993 03:55:37 GMT
  9. Message-ID: <1993Jan6.035537.9027@sol.ctr.columbia.edu>
  10. X-Posted-From: slip1.aue.com
  11. NNTP-Posting-Host: sol.ctr.columbia.edu
  12. Lines: 70
  13.  
  14. ********************************************************************************
  15. MAGIC/dlmV3.0 Advisory - CIF related BUG reports                     12/21/92
  16. ********************************************************************************
  17.  
  18. AuE has developed a new version of Magic that resolves several problems found in
  19. previous MAGIC releases. Most of the problems involve CIF processing and the MAGIC
  20. technology files. The bug list below summarizes some of the problems that we have
  21. encountered. To fix these problems we have implemented changes in the MAGIC source 
  22. code and various Magic technology files. If you are using the AuE I/O pad library
  23. please make sure that you are using the AuE technology file and the AuE version of 
  24. Magic to process your layout databases. If you are using previous versions of MAGIC
  25. and the MOSIS technology files you may encounter design rule violations that are
  26. produced when databases are processed through multiple CIF read/write conversions.
  27. You can obtain the new version of Magic and the dlmV3.0 cell family via E-mail.
  28. Send your cell family request to cells@aue.com and your Magic request to 
  29. magic@aue.com.
  30.  
  31. [1] PROBLEM - If the lambda=0.5(gen) CIF ostyle is used to generate CIF for 
  32.     the AuE IO cells, the M1 to M2 vias will not be generated from the "pad" log
  33.     and the bond pads will be floating. It does not matter that MOSIS will place 
  34.     metal3 and via2 on the layouts before fabrication, the metal2 will still not 
  35.     be connected to metal1!
  36.  
  37.     DETAILS - AuE used the MAGIC log "pad" as the bond pad in the 0.8um IO library. 
  38.     Normally this log generates metal2, via, metal1, glass cut, and XP layers during 
  39.     CIF out. The CIF output style in the initial release of 0.8u MOSIS technology 
  40.     file DID NOT do this. The log "pad" only generates metal2 and metal1.  
  41.  
  42.     SOLUTION - AuE has obtained the latest technology file for the 0.8u design rules
  43.     and will E-mail an updated MAGIC technology file to all registered users of the 
  44.     cell family. DO NOT FABRICATE 0.8u DESIGNS USING THE CURRENT TECH FILE!....
  45.  
  46. [2] Problem - Via related design rule violations are produced in layouts that
  47.     are processed through multiple CIF read/write conversions. 
  48.  
  49.     Solution - The problem is caused by the CIF reader when it attempts to merge 
  50.     vias into via logs. The merge is unnecessary except for aesthetic reasons. 
  51.     In the AuE technology file the merge step has been removed. Via logs are now 
  52.     always seen as 4x4 rectangles on a metal1 and metal2 plane. The CIF reader 
  53.     can process these planes without affecting the via shapes and locations.
  54.  
  55. [3] Problem - The AuE I/O pads contain ESD structures that can produce design rule
  56.     errors and rail to rail shorts through the diffusion and well layers. The design 
  57.     rule problems occur when layouts are processed through multiple CIF write/read 
  58.     conversions. The MOSIS I/O pads also experience similiar problems. The errors 
  59.     are produced by diffusion and well bloating that takes place during the CIF 
  60.     conversion process.
  61.  
  62.     Solution - AuE has defined new logs called "ndop" and "pdop" that are used to
  63.     implement the ESD structures. Using these logs, well edges can straddle
  64.     diffusion junctions to create structures that prevent diffusion junction 
  65.     spiking during an ESD event. The "ndop" and "pdop" logs generate active and 
  66.     select masks but not well regions. When reading CIF back in, boolean operations 
  67.     are performed on the n-select and p-select masks to generate the nnd, ndiff, 
  68.     ppd, and pdiff logs. The "ndop" and "pdop" regions are added to the database 
  69.     automatically. 
  70.  
  71.  GENERAL NOTE: MOSIS has recently updated several technology files. If you are 
  72.                using the MOSIS service you should make sure that you obtain the 
  73.                updated documentation.
  74.  
  75.  
  76.  If you have any additional questions please contact Advanced Microelectronics via 
  77.  E-mail using cells@aue.com. For those without E-mail access information requests 
  78.  can be directed to:
  79.  
  80.                              Advanced Microelectronics
  81.                              P.O. Box 55729
  82.                              Jackson. MS 39296-5729
  83.                              (601) 932-7620
  84.