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/ NetNews Usenet Archive 1992 #30 / NN_1992_30.iso / spool / sci / electron / 21023 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-12-18  |  1.3 KB
  1. Path: sparky!uunet!spool.mu.edu!olivea!inews.Intel.COM!sc9!bhouser
  2. From: bhouser@sc9.intel.com (Brad Houser)
  3. Newsgroups: sci.electronics
  4. Subject: Re: "The Glob" Atari 2600 processors ???
  5. Message-ID: <BzFE1K.369@inews.Intel.COM>
  6. Date: 17 Dec 92 22:48:54 GMT
  7. References: <1gp41fINN6h1@usenet.INS.CWRU.Edu>
  8. Sender: news@inews.Intel.COM (USENET News System)
  9. Reply-To: bhouser@sc9.intel.com
  10. Organization: Intel Corporation, California Technology Development
  11. Lines: 16
  12. Nntp-Posting-Host: libra
  13.  
  14.  
  15. The "Glob" is called "Chip on Board".  It is an inexpensive way to package
  16. the silicon chip.  The chip itelf is glued to the PCB, the bonding pads
  17. of the chip are wired to the traces using an automatic wire bonder, and
  18. then a hot glob of melted plastic is placed (globbed?) onto the chip.
  19.  
  20. Why isn't this done more often?  One reason is reliability.  It is 
  21. likely to be less reliable than conventional plastic packages.
  22.  
  23. If it fails you basically replace the whole board.  In a higher priced system, 
  24. you wouldn't take a chance of hermetically sealing the processor chip to 
  25. the board much like you wouldn't wave solder a 486.
  26. --
  27. [Brad Houser                               Home of Pentium (tm)      ]
  28. [                            bhouser@sc9.intel.com                   ]
  29. [+1-408-765-0494                                                Woof!]
  30.