home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #30 / NN_1992_30.iso / spool / comp / arch / 11720 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-12-16  |  3.0 KB
  1. Xref: sparky comp.arch:11720 comp.lsi:749 comp.periphs:1689 comp.arch.storage:864 ba.seminars:753
  2. Newsgroups: comp.arch,comp.lsi,comp.periphs,comp.arch.storage,ba.seminars
  3. Path: sparky!uunet!stanford.edu!cascade.stanford.edu!cis.Stanford.EDU!freeman
  4. From: freeman@cis.Stanford.EDU (Martin Freeman)
  5. Subject: CALL FOR PARTICIPATION: HOT CHIPS SYMPOSIUM V
  6. Message-ID: <1992Dec17.030506.2042@cascade.Stanford.EDU>
  7. Originator: freeman@cis.Stanford.EDU
  8. Sender: news@cascade.Stanford.EDU (USENET News System)
  9. Organization: Center for Integrated Systems, Stanford University, California
  10. Date: Thu, 17 Dec 92 03:05:06 GMT
  11. Lines: 62
  12.  
  13.  
  14.              HOT CHIPS SYMPOSIUM V
  15.         Stanford University, Stanford, CA
  16.                August 8-10, 1992
  17.  
  18.  
  19.             CALL FOR CONTRIBUTIONS
  20.                       
  21.     General Chair:      John Hennessy, Stanford University
  22.     Program Co-chairs:  Ruby Lee, Hewlett-Packard Company
  23.                 Teresa Meng, Stanford University
  24.  
  25.  
  26.  
  27.  
  28. HOT CHIPS is back once again! Sponsored by the IEEE Computer Society
  29. Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers, Hot Chips V
  30. is a conference that consists of presentations on high-performance
  31. chip and chip-set products, and related topics. This conference is
  32. directed particularly at new and exciting products. The emphasis is on
  33. real products, not academic designs. Participants will not be required
  34. to prepare written papers. The proceedings will consist of copies of
  35. the slides to be presented.
  36.  
  37. Contributions are solicited in the following areas:
  38.  
  39. * RISC and CISC Processors             * JPEG, MPEG and H.261 Chips
  40.  
  41. * Floating Point Processors            * Personal Communications Devices     
  42.  
  43. * Embedded CPUs                        * Media Processors                        
  44. * Graphics, Image and Video Chips      * Neural Chips                 
  45.  
  46. * Interconnection Chips                * Compiler Issues with Hot Chips      
  47.  
  48. * Network Chips                        * Benchmarking/Performance Evaluation  
  49.  
  50. * Cache and Memory Chips               * Low-Power Design
  51.  
  52. Proposals should consist of a title, an extended abstract (1-5 pages) 
  53. describing the product or topic to be presented, and the name,
  54. title, address, phone number, fax number, and electronic mail address
  55. of the presenter. If this is a not yet announced product, and you would
  56. like the submission kept confidential, please indicate it; we will do
  57. our best to maintain confidentiality. Submissions can be made by hard
  58. copy, fax, or electronic mail, by Friday, March 12, 1992 to:
  59.  
  60.                 HotChips V
  61.                 c/o Ms. Lilian Betters
  62.                 CIS 036
  63.                 Stanford University
  64.                 Stanford, CA. 94305
  65.                 Tel: (415) 725-3651
  66.                 Fax: (415) 725-6278
  67.                 Email: hotchip@tilden.stanford.edu
  68.  
  69. For further general information about the symposium, contact John Hennessy
  70. at (415) 725-3712 or jlh@vsop.stanford.edu. For further information
  71. about submissions, contact Ruby Lee at rblee@nsa.hp.com, or Teresa Meng at 
  72. teresa@tilden.stanford.edu.
  73.  
  74.  
  75.