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/ NetNews Usenet Archive 1992 #16 / NN_1992_16.iso / spool / sci / electron / 13296 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-07-25  |  1.3 KB
  1. From: myers@hpfcso.FC.HP.COM (Bob Myers)
  2. Date: Fri, 24 Jul 1992 19:17:02 GMT
  3. Subject: Re: Green Layer on Circuit Boards?
  4. Message-ID: <7480099@hpfcso.FC.HP.COM>
  5. Organization: Hewlett-Packard, Fort Collins, CO, USA
  6. Path: sparky!uunet!europa.asd.contel.com!darwin.sura.net!mips!sdd.hp.com!hpscdc!hplextra!hpfcso!myers
  7. Newsgroups: sci.electronics
  8. References: <1992Jul21.134601.8985@cci632.cci.com>
  9. Lines: 17
  10.  
  11.  
  12. The "layer of green insulation" that you refer to is probably a layer of
  13. solder resist, which is applied via a photomask process (much the same
  14. way the rest of the board is made), and whose purpose in life is to keep
  15. solder off the traces (expcet for the pads, which aren't covered) when the
  16. board is soldered via a wave-solder machine.  While it isn't conductive,
  17. it is not really intended to be an insulator - at least, that is not its
  18. chief benefit.
  19.  
  20. If you really wanted to insulate the bottom of a PC board, why not cover it
  21. with a sheet of plastic (perhaps even some heavy-gauge self-stick Mylar)
  22. or use one of the "dip" type encapsulating materials?
  23.  
  24.  
  25. Bob Myers  KC0EW   Hewlett-Packard Co.      |Opinions expressed here are not
  26.                    User Interface Tech. Div.|those of my employer or any other
  27. myers@fc.hp.com    Fort Collins, Colorado   |sentient life-form on this planet.
  28.