home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #16 / NN_1992_16.iso / spool / comp / lsi / cad / 822 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-07-25  |  43.5 KB

  1. Path: sparky!uunet!cis.ohio-state.edu!ucbvax!ucdavis!hardaker
  2. From: hardaker@eecs.ucdavis.edu (Wes Hardaker)
  3. Newsgroups: comp.lsi.cad
  4. Subject: comp.lsi.cad FAQ (with answers) part 01/01
  5. Keywords: keen cool read_this
  6. Message-ID: <15499@ucdavis.ucdavis.edu>
  7. Date: 25 Jul 92 21:37:19 GMT
  8. Sender: usenet@ucdavis.ucdavis.edu
  9. Organization: Division of Electrical Engineering and Computer Science, UC Davis
  10. Lines: 1022
  11.  
  12. -- 
  13.  
  14. Welcome to comp.lsi.cad, comp.lsi, this is the biweekly posting of fre-
  15. quently asked questions with anwers.  Before you post a question such as
  16. "Where can I ftp spice from?", please make sure that the answer is not
  17. already here.  If you spot an error, or if there is any information that
  18. you think should be included, but is not, please send us a note.
  19.  
  20.   Bret Rothenberg <rothenbe@eecs.ucdavis.edu>
  21.   Wes Hardaker <hardaker@eecs.ucdavis.edu>
  22.   Mike Altarriba <altarrib@eecs.ucdavis.edu>
  23.  
  24.   (Please mail to clcfaq@eecs.ucdavis.edu for suggestions/comments.)
  25.  
  26.   Solid State Circuits Research Laboratory
  27.   Electrical Engineering and Computer Science
  28.   University of California, Davis.
  29.   95616
  30.  
  31.  
  32. ----------------------------------------------------------------------
  33.  
  34.   $Id: comp.lsi.cad.FAQ.ms,v 1.23 92/07/14 10:23:07 rothenbe Exp Locker: hardaker $
  35.  
  36.   Frequently Asked Questions with Answers
  37.  
  38.     1: Mosis Users' Group (MUG)
  39.     2: Improved spice listing from magic.
  40.     3: Tips and tricks for magic (Version 6.3)
  41.     4: What can I use to do good plots from magic/CIF?
  42.     5: What tools are used to layout verification?
  43.     6: How are people doing netlist conversion and what about EDIF?
  44.     7: What layout examples are available?
  45.     8: How can I get my lsi design fabbed and how much will it cost?
  46.     9: Mosis fab experience.
  47.     10: Archive sites for comp.lsi.cad and comp.lsi
  48.     11: Other newsgroups that relate to comp.lsi*
  49.     12: Simulation programs tips/tricks/bugs
  50.     13: Getting the latest version of the FAQ
  51.     14: Converting from/to GDSII/CIF/Magic
  52.     15: CFI (CAD Framework Initiative Inc.)
  53.     16: What free tools are there available, and what can they do?
  54.     17: Berkeley Spice (Current version 3e2)
  55.     18: Octtools (Current version 5.1)
  56.     19: Lager (Current version 4.0)
  57.     20: BLIS (Current version 2.0)
  58.     21: PADS logic/PADS PCB
  59.     22: Magic (Current version 6.3)
  60.     23: PSpice
  61.     24: Esim
  62.     25: Isplice3 (Current version 2.0)
  63.     26: Watand
  64.     27: Caltech VLSI CAD Tools
  65.     28: Switcap2 (Current version 1.1)
  66.     29: Test Software based on Abramovici text
  67.     30: Atlanta and Soprano automatic test generators
  68.     31: Olympus Synthesis System
  69.     32: OASIS logic synthesis
  70.     33: CAzM, a Spice-like table-based analog circuit simulator
  71.  
  72.   + : new item
  73.   ! : changed
  74.   ? : additional information for this subject would be appreciated.
  75.  
  76.  
  77. 1: Mosis Users' Group (MUG)
  78.  
  79.   (From the MUG newsletter)
  80.  
  81.   The MOSIS Users' Group (MUG) Newsletter is distributed only via elec-
  82.   tronic means to about 1200 individuals throughout the world who have
  83.   expressed an interest in VLSI systems design and specifically in using
  84.   MOSIS, the Metal-Oxide Semiconductor Implementation Service, that fabri-
  85.   cates integrated circuit prototypes inexpensively.
  86.  
  87.   We hope that you enjoy receiving this newsletter and find it useful.
  88.   Comments and suggestions should be directed to the Editor along with any
  89.   change in address.  If you prefer not to receive messages of this type,
  90.   which will occur no more often than monthly, please contact the Editor.
  91.  
  92.           MUG Newsletter Editor
  93.           Prof. Don Bouldin
  94.           Electrical & Computer Engineering
  95.           University of Tennessee
  96.           Knoxville, TN 37996-2100
  97.           Tel:  (615)-974-5444
  98.           FAX:  (615)-974-5492
  99.           Email:  bouldin@sun1.engr.utk.edu
  100.           Compmail II:  D.Bouldin
  101.  
  102.  
  103.   A variety of design files and CAD tools contributed by the members of the
  104.   MOSIS Users' Group (MUG) are now available via anonymous ftp from
  105.   "venera.isi.edu" (128.9.0.32) in directory "pub/mug".  The files "readme"
  106.   and "index" should be retrieved first.  These files are provided "as is",
  107.   but may prove very helpful to those using the MOSIS integrated circuit
  108.   prototyping service.
  109.  
  110. 2: Improved spice listing from magic.
  111.  
  112.   (If someone has put together a working solution for some or all of the
  113.   following issues, send me a note.  It would be great if this issue could
  114.   be resolved once and for all.  Preferably, also for standard mosis tech-
  115.   nology.)
  116.  
  117.   Hierarchical extractions with net names: ext2spice done by Andy Burstein
  118.   <burstein@zabriskie.berkeley.edu>.
  119.  
  120.   Poly and well resistance extraction: There are persistent rumors that
  121.   people have this working, however, all I have seen is extracted poly
  122.   resistor with each end shorted together, ie each end has the same node
  123.   name/number.
  124.  
  125.   (This is the most annoying problem that I typically encounter daily.  If
  126.   ANYONE knows a fix for this, please tell us! I wrote a real quick and
  127.   dirty set of scripts/programs to edit the magic file.  It will break the
  128.   poly contacts and relabel them.  This is a real hack, but all other solu-
  129.   tions require modification of the magic code itself.  This procedure only
  130.   works with an extractor that handles labeled nodes, i.e. ext2spice from
  131.   above.  --WH)
  132.  
  133.   Area/perimeter of source and drain extraction: Magic 6.3 does not appear
  134.   to correctly extract the geometry into the .ext file, and so any
  135.   ext2spice program that uses the .ext value is incorrect.
  136.  
  137. 3: Tips and tricks for magic (Version 6.3)
  138.  
  139.   Searching for nets:
  140.  
  141.   Yes, magic does actually let you search for node names.  Use :specialopen
  142.   netlist.  Then click on the box underneath label, you will be prompted
  143.   for the name of the label you want to search for.  Enter the name, and
  144.   then press enter twice.  Click on show, and then find, magic will then
  145.   highlight the net.
  146.  
  147.   Bulk node extraction:
  148.  
  149.   Problems with getting the bulk node to extract correctly?  Try labeling
  150.   the well with the node name that it is connected to.
  151.  
  152.   Painting Wells:
  153.  
  154.   Supposedly :cif in magic will automatically paint in the wells correctly.
  155.   However this is not always the case.  If you are using mosis 2u technol-
  156.   ogy, and your wells are getting strange notches in them, you might try
  157.   changing the grow 300 shrink 300 lines in your lambda=1.0(pwell) and
  158.   lambda=1.0(nwell) cif sections of your tech file to grow 450 shrink 450.
  159.   (Remember you can use :cif see CWN to see nwell, if :cifostyle is nwell,
  160.   or :cif see CWP to see pwell if its pwell technology to preview what will
  161.   be done with the well.  You may use :feedback clear to erase what it
  162.   shows you.)
  163.  
  164.   Magic notes available from gatekeeper.dec.com (16.1.0.2):
  165.  
  166.   (Located in pub/DEC/magic)
  167.  
  168.   Magic note.1 - 9/14/90 - ANNOUNCEMENT:  Magic V6 is ready
  169.   Magic note.2 - 9/19/90 - DOC:  Doc changes (fixed in releases after 9/20/90)
  170.   Magic note.3 - 9/19/90 - GRAPHICS:  Mode problem (fixed 9/20/90)
  171.   Magic note.4 - 9/19/90 - HPUX:  rindex macro for HPUX 7.0 and later
  172.   Magic note.5 - 9/19/90 - GCC:  "gcc" with magic, one user's experience
  173.   Magic note.6 - 9/19/90 - FTP:  Public FTP area for Magic notes
  174.   Magic note.7 - 9/20/90 - RSIM:  Compiling rsim, one user's suggestions & hints
  175.   Magic note.8 - 9/26/90 - GENERAL:  Magic tries to open bogus directories
  176.   Magic note.9 - 9/26/90 - GRAPHICS:  Mods to X11Helper
  177.   Magic note.10 - 10/5/90 - DOS:  Magic V4 for DOS and OS/2
  178.   Magic note.11 - 10/11/90 - GENERAL:  reducing memory usage by 600k
  179.   Magic note.12 - 12/19/90 - EXT2xxx:  fixes bogus resistances
  180.   Magic note.13 - 12/19/90 - EXTRESIS:  fixed bug in resis that caused coredump.
  181.   Magic note.14 - 12/19/90 - EXTRESIS:  new version of scmos.tech for extresis
  182.   Magic note.15 - 12/19/90 - TECH:  documentation for contact line in tech file
  183.   Magic note.16 - 12/19/90 - EXTRACT:  bug fix to transistor attributes
  184.   Magic note.17 - 5/13/91 - CALMA:  Incorrect arrays in calma output
  185.   Magic note.18 - 5/14/91 - CALMA:  Extension to calma input
  186.   Magic note.19 - 6/28/91 - IRSIM:  Some .prm files for IRSIM
  187.   Magic note.20 - 7/18/91 - EXTRESIS:  fixes for Magic's extresis command
  188.   Magic note.21 - 2/7/92 - FAQ:  Frequently asked questions
  189.   Magic note.22 - 11/6/91 - CALMA:  how to write a calma tape
  190.   Magic note.23 - 11/4/91 - EXT2xxx:  fix for incorrect resistor extraction
  191.   Magic note.24 - 11/8/91 - EXTRESIS:  fix 0-ohm resistors
  192.   Magic note.25 - 11/15/91 - NEXT:  porting magic to the NeXT machine
  193.   Magic note.26 - 11/21/91 - IRSIM:  fix for hanging :decay command
  194.   Magic note.27 - 12/17/91 - RESIS:  fix for "Attempt to remove node ..." error
  195.   Magic note.28 - 1/28/92 - MAGIC:  anonymous FTP now available
  196.   Magic note.29 - 3/27/92 - PLOT:  support for Versatec 2700
  197.   Magic note.30 - 4/8/92 - PATHS:  Have the ":source" command follow a path
  198.   Magic note.31 - 4/10/92 - MPACK:  Mpack now works with Magic 6.3
  199.   Magic note.32 - 3/13/92 - AED:  Using AED displays with Magic 6.3
  200.   Magic note.33 - 3/13/92 - OPENWINDOWS:  Compilation for OpenWindows/X11
  201.   Magic note.34 - 2/14/92 - OPENWINDOWS:  fix mouse problem
  202.  
  203.  
  204. 4: What can I use to do good plots from magic/CIF?
  205.  
  206.   (Thanks to Douglas Yarrington <arri@ee.eng.ohio-state.edu> and Harry
  207.   Langenbacher <harry@neuronz.Jpl.Nasa.Gov>, for feedback here.)
  208.  
  209.   CIF:
  210.  
  211.   CIF stands for CalTech Intermediate Form. It's a graphics language which
  212.   can be used to describe integrated circuit layouts.
  213.  
  214.   cif2ps  version 2 (Gordon W. Ross, MITRE):
  215.  
  216.   A much better version of cif2ps, extending the code of cif2ps (Marc
  217.   Lesure, Arizona State University) and cifp (Arthur Simoneau, Aerospace
  218.   Corp).  It features command line options for depth and formatting.  Can
  219.   extend one plot over several pages (up to 5 by 5, or 25 pages). By
  220.   default, uses a mixture of postscript gray fill and cross-hatching.
  221.   Options include rotating the image, selecting the hierarchy depth to
  222.   plot, and plotting style customization.  Plots are in B/W only.
  223.  
  224.   It was posted to comp.sources.misc, and is available by ftp from
  225.   uunet.uu.net(192.48.96.2) as: comp.sources.misc/volume8/cif2ps.Z.
  226.  
  227.   cifplot:
  228.  
  229.   Cifplot plots CIF format files on a screen, printer or plotter.  Cifplot
  230.   reads the .cif file, generates a b/w or color raster dump, and sends it
  231.   to the printer.  Plots can be scaled, clipped, or rotated.  Hierarchy
  232.   depth is selectable, as well as the choice of colormap or fill pattern.
  233.   An option exists which will compress raster data to reduce the required
  234.   disk space.  For those plotting to a Versatec plotter, there is also a
  235.   printer filter/driver available called vdmp.
  236.  
  237.   cifplot (m2c version, from chiang@m2c.org <Rit Chiang>):
  238.  
  239.   The cifplot program from M2C is not in public domain.  However, we do
  240.   provide P.D. CAD tools to university for a fee of $2500/year to cover our
  241.   cost on distribution, telephone hotline support, documentation and
  242.   tutorials, etc., under our CUME (Clearinghouse for Undergraduate
  243.   Microelectronics Education) program.  This program, in the past, was sub-
  244.   sidized by NSF.
  245.  
  246.   The cifplot program was modified by M2C to support plotting for B&W
  247.   PostScript and color PostScript printers, besides the versatec plotters.
  248.   We also provide plotting services for people who sent us a cif file.  The
  249.   cost is $20/per 24" color versatec plot for University and $50 for oth-
  250.   ers.
  251.  
  252.   For more information on the CUME program or the plotting service, please
  253.   send e-mail to hotline@m2c.org.
  254.  
  255.   oct2ps (available as part of the octtools distribution):
  256.  
  257.   It is possible to convert your .mag file to octtools, and then you may
  258.   use oct2ps to print it.
  259.  
  260.   Both cif2ps and oct2ps work well for conversion to postscript.  They do
  261.   look slightly different, so pick your favorite.  Note that cif2ps can be
  262.   converted to adobe encapsulated postscript easily by adding a bounding
  263.   box comment.  oct2ps does convert to color postscript, which can be a
  264.   plus for those of you with color postscript printers.
  265.  
  266.   Flea:
  267.  
  268.   Flea ([F]un [L]oveable [E]ngineering [A]rtist) is a program used to plot
  269.   magic and cif design files to various output devices. Parameters are
  270.   passed to flea through the flags and flag data or through .flearc files
  271.   and tech files.  Supports: HP7580 plotter, HP7550 hpgl file output,
  272.   HP7550 plotter lpr output, Postscript file output, Laser Writer lpr out-
  273.   put, Versatec versaplot random output.  Options include: Does line draw-
  274.   ings with crosshatching for postscript, versatec, and hp plotters.  Many
  275.   options (depth, label depth, scale, path, format...)
  276.  
  277.   Available by ftp from zeus.ee.msstate.edu in pub/flea.tar.Z.
  278.  
  279.   pplot:
  280.  
  281.   Can output color PostScript from CIF files. The source is available from:
  282.   tesla.ee.cornell.edu in /pub/cad/pplot.tar.Z. It only generates PS files
  283.   (including color PS), and there's no support for EPS files.  It is lim-
  284.   ited in its support of cif commands.  (Wire, roundflash, and delete are
  285.   not supported.)  It only supports manhattan geometry (Polygons and rota-
  286.   tions may only be in 90 degree multiples.)
  287.  
  288.   vic:
  289.  
  290.   Part of the U. of Washington's Northwest Lab, for Integrated Systems Cad
  291.   Tool Release (previously UW/NW VLSI Consortium).  Does postscript and HP
  292.   pen plotters.  Only available as part of the package.
  293.  
  294.   CIF/Magic -> EPS -> groff/latex
  295.  
  296.   Currently no prgram here directly generates EPS files.  It is possible to
  297.   add an EPS bounding box (%% BoundingBox: l t b r) to the output from
  298.   these programs to get an EPS file.  Alternatively, ps2eps or ps2epsf may
  299.   be used.
  300.  
  301. 5: What tools are used to layout verification?
  302.  
  303.   Gemini:
  304.  
  305.   This is an excellent program that was done by Carl Ebeling.  I am not
  306.   sure if he is still working on developing additional features or not.
  307.   The program will compare two sim format netlists, and check w/l values.
  308.   As far as I know it only supports three terminal devices.
  309.  
  310.   Contact:
  311.  
  312.           Carl Ebeling
  313.           Computer Science Department, FR-35
  314.           University of Washington
  315.           Seattle, WA  98195
  316.           ebeling@cs.washington.edu
  317.  
  318.  
  319.   Wellchecker:
  320.  
  321.   (from MUG) ftp venera.isi.edu (128.9.0.32)
  322.  
  323.   netcmp:
  324.  
  325.   Part of the caltech tools (see the "Caltech VLSI CAD Tools" section)
  326.  
  327. 6: How are people doing netlist conversion and what about EDIF?
  328.  
  329.   (From Nigel Whitaker <nigelw@computer-science.manchester.ac.uk>)
  330.  
  331.   The following are published by the Electronic Industries Association:
  332.   The EDIF Version 2 0 0 Reference Guide (ISBN 0 -7908-0000-4)
  333.   EIA-1 -- Introduction to EDIF (User Guide)
  334.   EIA-2 EDIF Connectivity (User Guide)
  335.   Using EDIF 2 0 0 for Schematic Transfer (TSC Application Note EDIF/P-1)
  336.  
  337.   and are available from:
  338.  
  339.   Electronic Industries Association
  340.   Standard Sales Department (Attn: Cecelia Fleming)
  341.   2001 Pennsylvania Avenue, N.W.
  342.   Washington D.C. 20006, USA
  343.  
  344.   and
  345.  
  346.   American Technical Publishers
  347.   27--29 Knowl Piece, Wilbury Way, Hitchin, Hertfordshire, SG4 0SX, UK
  348.   Tel: +44 462 437933
  349.  
  350.  
  351.   The University of Manchester publish a set of `Questions and Answers'.
  352.   These are user's technical questions about EDIF answered by the EDIF
  353.   technical committee.  There are currently 5 volumes.
  354.  
  355.   There is also a University of Manchester Technical Report which presents
  356.   a description of the semantics of EDIF Version 2 0 0.  This includes an
  357.   Information Model of part of EDIF Version 2 0 0 written in EXPRESS.  The
  358.   title of this report (UMCS-6-91) is `Proposal for an Information Model
  359.   for EDIF', by Rachel Lau.
  360.  
  361.   The Questions and Answers and the technical report are available from:
  362.   Julie Spink
  363.   EDIF Technical Advisory Centre, Depeartment of Computer Science
  364.   University of Manchester, Manchester, M13 9PL, UK
  365.   Tel: +44 61 275 6289, FAX: +44 61 275 6280, e-mail: edif-support@cs.man.ac.uk
  366.  
  367.  
  368.   EDIF Version 2 0 101 was announced at the Design Automation Conference
  369.   (DAC) on 8th June 1992.  It is a draft for Version 2 1 0 which is due out
  370.   in September 1992 and will be the version that is officially balloted as
  371.   an EIA standard.  From June 8th the BNF for Version 2 0 101 (as well as a
  372.   syntax checker / parser, test files and other EDIF related sources /
  373.   information) will be available for anonymous ftp from edif.cs.man.ac.uk
  374.   (130.88.229.234) in subdirectories of /pub/edif, it includes:
  375.  
  376.           Version 2 0 101 BNF
  377.           Version 2 0 0 BNF
  378.           Example EDIF files.
  379.           A table driven 2 0 101 Parser/Syntax checker.
  380.           Information about conferences/workshops and EDIF related documents.
  381.  
  382.  
  383.   New files are being added, as we have time.  If you have any suggestions
  384.   for things which we should put up for FTP, please email us.
  385.  
  386.   We also need people to contribute example EDIF files, which can be made
  387.   publically available, to our collection, again please email us.
  388.  
  389.   (email address is:  edif-support@cs.man.ac.uk)
  390.  
  391. 7: What layout examples are available?
  392.  
  393.   From MUG:
  394.  
  395.   Analog neural network library of cells, 66-bit Manchester carry-skip
  396.   adder, static ram fabricated at 2-micron, an analog op amp, ftp
  397.   venera.isi.edu (128.9.0.32) Located in pub/mug.
  398.  
  399. 8: How can I get my lsi design fabbed and how much will it cost?
  400.  
  401.   (From Mosis) Information is available from mosis for pricing and fab
  402.   schedules through an automatic email system:
  403.  
  404.   Mail to mosis@mosis.edu with the message body as follows:
  405.  
  406.           REQUEST: INFORMATION
  407.           TOPIC: TOPICS
  408.           REQUEST: END
  409.  
  410.  
  411.   for general information and a list of available topics.
  412.  
  413.   If you need to contact a person at mosis, you may mail to mosis@mosis.edu
  414.   with REQUEST: ATTENTION.
  415.  
  416.   (From chiang@m2c.org <Rit Chiang>) M2C can also provide low-cost, low-
  417.   volume prototyping fab services.  The current technology available to the
  418.   public is the  2um NWell single-poly double-metal process.
  419.  
  420.   For pricing information and fab schedule, please send e-mail to
  421.   hotline@m2c.org.
  422.  
  423.   (Contributed by Don Bouldin of the University of Tennessee)
  424.  
  425.   Recently, I contacted several foundries to determine  which  com- panies
  426.   are  interested  in fabricating small to moderate lots of wafers for cus-
  427.   tom CMOS designs.  I believe many of the readers of this  column are
  428.   designers who wish to have fabricated only 1,000 to 20,000 parts per
  429.   year.  There are currently several  prototyp- ing  services  (e.g. MOSIS
  430.   and Orbit) that can produce fewer than 100 parts for about $100 each and
  431.   there are  also  several  foun- dries  which  are willing to produce
  432.   100,000 custom parts for $5- $20 each (depending on the die size and
  433.   yield).  My  purpose  was to  identify  those companies filling the large
  434.   gap between these two services.
  435.  
  436.   The prices in the table below are a result of averaging the  data sup-
  437.   plied by four foundries.  The raw data varied by more than +/- 40% so the
  438.   information should be used only in the early stages of budgetary  plan-
  439.   ning.   Once  the design specifications are fairly well known, the
  440.   designer should contact one or more foundries  to obtain  specific
  441.   budgetary  quotes.  As the design nears comple- tion, binding quotes can
  442.   then be obtained.
  443.  
  444.   The following assumptions were made by the foundries:
  445.  
  446.   All designs will require custom CMOS wafer  fabrication  using  a
  447.   double-metal, single-poly process with a feature size between 2.0 and 1.2
  448.   microns.  The designs may contain some  analog  circuitry and  some  RAM
  449.   so the yield has been calculated pessimistically.  The dies will be pack-
  450.   aged and tested at 1  MHz  using  a  Sentry- type digital tester for 5-10
  451.   seconds per part.  The customer will furnish the test vectors.
  452.  
  453.           Piece Price includes Wafer Fabrication+Die Packaging+Part Testing
  454.           Size        Package                      Quantity
  455.  
  456.                                  |1,000 | 5,000 | 10,000 | 20,000  |100,000
  457.           -----------------------------------------------------------------
  458.           2 mm x 2 mm; 84 PLCC:  | $ 27 | $  6  |  $  5  |  $  4   | $  3 |
  459.           5 mm x 5 mm; 84 PLCC:  | $ 31 | $ 12  |  $  8  |  $  7   | $  6 |
  460.           5 mm x 5 mm; 132 PGA:  | $ 49 | $ 30  |  $ 25  |  $ 22   | $ 18 |
  461.           7 mm x 7 mm; 132 PGA:  | $ 65 | $ 44  |  $ 36  |  $ 31   | $ 27 |
  462.  
  463.           Lithography charges:  $ 20,000 - $ 40,000
  464.           Preferred Formats:  GDS-II or  CIF Tapes
  465.           Additional charges for Second-Poly:  $ 5,000
  466.  
  467.  
  468.   (This is from MUG 19, there is also a list of foundries that these prices
  469.   were derived from.  In the interested of saving space, I have ommitted
  470.   the list.  The list is available from MUG's ftp site included in MUG
  471.   newsletter #19.)
  472.  
  473. 9: Mosis fab experience.
  474.  
  475.   Would anyone like to comment on problems that they have seen with mosis,
  476.   or parametric testing results that are of general interst?  Perhaps,
  477.   experience with mosis pwell low noise versus standard pwell.
  478.  
  479. 10: Archive sites for comp.lsi.cad and comp.lsi
  480.  
  481.   (None of these are comprehensive archives, rather, they have about 3
  482.   postings each)
  483.  
  484.   comp.lsi.cad:
  485.   cnam.cnam.fr in /pub/Archives/comp.archives/auto/comp.lsi.cad
  486.   cs.dal.ca in /pub/comp.archives/comp.lsi.cad
  487.   srawgw.sra.co.jp in /.a/sranha-bp/arch/arch/comp.archives/auto/comp.lsi.cad
  488.  
  489.  
  490. 11: Other newsgroups that relate to comp.lsi*
  491.  
  492.   alt.cad
  493.   comp.cad.cadence
  494.   comp.lang.verilog
  495.   comp.lang.vhdl
  496.   comp.sys.mentor
  497.   sci.electronics
  498.  
  499.  
  500. 12: Simulation programs tips/tricks/bugs
  501.  
  502.   Berkeley spice:
  503.  
  504.   Pspice:
  505.  
  506.   Hspice:
  507.  
  508.   If your simulation won't converge for a given DC input, you can ramp the
  509.   input and print the DC operating point and then set the nodes that way
  510.   for future simulations.
  511.  
  512. 13: Getting the latest version of the FAQ:
  513.  
  514.   Mail to clcfaq@eecs.ucdavis.edu with the subject "send faq".
  515.  
  516. 14: Converting from/to GDSII/CIF/Magic
  517.  
  518.   Magic version 6.3 is capable of reading and writting to all three for-
  519.   mats.  (From the magic man page):
  520.  
  521.   calma [option] [args]
  522.  
  523.   This command is used to read and write files in Calma GDS II Stream for-
  524.   mat (version 3.0, corresponding to GDS II Release 5.1).  This format is
  525.   like CIF, in that it describes physical mask layers instead of Magic
  526.   layers.  In fact, the technology file specifies a correspondence between
  527.   CIF and Calma layers.  The current CIF out- put style (see cif ostyle)
  528.   controls how Calma stream layers are generated from Magic layers.
  529.  
  530.   cif [option] [args]
  531.  
  532.   Read or write files in Caltech Intermediate Form (CIF).
  533.  
  534. 15: CFI (CAD Framework Initiative Inc.)
  535.  
  536.   (From Randy Kirchhof <rkk@cfi.org>)
  537.  
  538.   For those of you who may be unfamiliar with our work, The CAD Framework
  539.   Initiative Inc. was formed in May 1988. We're located in Austin, TX,
  540.   although we're a distributed company. We're a  not-for- profit consortium
  541.   formed under the laws of the state of Delaware.  Our charter is to gain
  542.   consensus from industry users, the academic community, and vendors, to
  543.   develop guidelines for an industry acceptable CAD framework implementa-
  544.   tion.
  545.  
  546.   A CAD framework is a software infrastructure which provides a common
  547.   operating environment for CAD tools.  Through a framework, a user should
  548.   be able to launch and manage tools, create, organize, and manage data,
  549.   graphically view the entire design process and perform design management
  550.   tasks such as configuration management, version management, etc.
  551.  
  552.   CFI is well into the final stages prior to release 1.0. We recently
  553.   returned from the DAC convention in Anaheim, where there was an extraor-
  554.   dinary amount of interest shown in our Pilot project demonstrations. We
  555.   were able to demonstrate robust, working CFI-compliant software from a
  556.   large number of member companies.  Cooperation in our ongoing effort has
  557.   been very good from our outset.
  558.  
  559.   Also, please be aware that CFI has virtually all of our working documents
  560.   online, available via anonymous FTP to cfi.org. (192.138.153.1) There is
  561.   also an e-mailserver. Send an empty message to cfi-server@cfi.org. The
  562.   mail server & FTP use the same directory.
  563.  
  564.   CFI Release 1.0 is on schedule, up for final ballot in October and will
  565.   be formally released in December of this year. Many vendors will ini-
  566.   tially release CFI compliant software as early as 2Q 1993.
  567.  
  568. 16: What free tools are there available, and what can they do?
  569.  
  570.   (This section can be viewed as a cross reference to the detailed descrip-
  571.   tion of software that follows.)
  572.  
  573.     Analog VLSI and Neural Systems: Caltech VLSI CAD Tools
  574.  
  575.     Automated place and route: octtools, Lager
  576.  
  577.     Lsi (polygon) schematic capture: magic, octtools(vem)
  578.  
  579.     Layout Verification: caltech tools (netcmp), gemini (Washington
  580.     Univerity), wellchk (MUG)
  581.  
  582.     PCD auto/manual place and route: PADS pcb (Just for testing lsi
  583.     designs, of course :)
  584.  
  585.     Simulation: irsim(comes with magic), esim, pspice, isplice3, watand,
  586.     switcap2
  587.  
  588.     Synthisis: octtools, bliss, Lager
  589.  
  590.     Standard schematic capture: PADS logic, PSPICE for windows
  591.  
  592.   17: Berkeley Spice (Current version 3e2)
  593.  
  594.   (From spice_info on ic.berkeley.edu)
  595.  
  596.   Berkeley Spice this is no longer freely distributable.  (This includes
  597.   even old versions of spice3.)  Documentation is available on
  598.   ic.berkeley.edu.  General information is available from
  599.   "spice@berkeley.edu".  For more information on how to acquire Spice,
  600.   please send your physical mailing address to "cindy@janus.berkeley.edu"
  601.   and request a software catalog.  This will give you all of the necessary
  602.   information for ordering Spice3e2 and other Berkeley CAD software,
  603.   including an order form and use agreements.  At last check, the cost for
  604.   spice3e2 was $250.00 (this price may change without notice).
  605.  
  606.   Spice3e2 has been compiled on the following systems:
  607.           DECstation/VAXstation/VAX       Ultrix 4.x      X11r4
  608.           Sun3/Sun4                       SunOS 4.x       X11r4
  609.           IBM RS/6000                     AIX V3          X11r3
  610.           SGI Personal Iris               Irix 3.2
  611.           Sequent Symmetry or Balance     Dynix 3.0       X11r4
  612.           HP 9000/300                     HP-UX 7.0
  613.           NextStation                     Next 2.0
  614.           IBM PC (or compatible)          MS-DOS 3.x/Microsoft C 5.1 or later
  615.  
  616.  
  617.   Spice3e2 is distributed in source form only.  The C compiler "gcc" has
  618.   been used successfully to compile spice3e2, as well as the standard com-
  619.   pilers for the systems listed above.  Note the the X11 interface to
  620.   Spice3 requires the "Athena Widgets Toolkit" ("Xaw") which may be avail-
  621.   able only in the "unsupported" portion of your vendor software.  Spice3
  622.   displays graphs under X11, PostScript, or a graphics-terminal independent
  623.   library, or as a crude, spice2-like line-printer plot.  On the IBM PC,
  624.   CGA, EGA, and VGA displays are supported through the MicroSoft graphics
  625.   library.  Note in particular that there is no Suntools interface.
  626.  
  627.   Note that for practical performance a math co-processor is required for
  628.   an IBM PC based on the 286 processor.  A math co-processor is also recom-
  629.   mended for the more advanced IBM PC systems.
  630.  
  631.   The Unix distribution comes on 1/2" 9-track tape in "tar" format.  The
  632.   MS-DOS distribution comes on several 3.5" floppy diskettes (both high and
  633.   low density) in the standard MS-DOS format.  The contents of both distri-
  634.   butions are identical, including file names.
  635.  
  636.   Spice versions are numbered "NXM", where "N" is a number representing the
  637.   major release (as in re-write), "X" is a letter representing a feature
  638.   change reflected by a change in the documentation, and "M" is a number
  639.   indicating a minor revision or bug-patch number.
  640.  
  641.   We anticipate that FUTURE distributions will also come on QIC-150 1/4"
  642.   (a.k.a. "Sun cartridge tape" high density or 150MB 1/4" tape), and a
  643.   compressed tar files on two 3.5" diskettes for Sun or VAX systems with
  644.   3.5" drives.  * Note that these future formats are anticipated but not
  645.   guaranteed and do NOT apply for Spice3e2 *.
  646.  
  647.   There is no anonymous ftp access for the Spice3 source.  The manual for
  648.   spice3e2 (in it's troff/me format or postscript format) is available via
  649.   anonymous ftp from "ic.berkeley.edu" in the directory "pub/spice3".
  650.   Patches or upgrades for Spice3 are _not_ normally supplied, however we
  651.   have made exceptions to this rule.
  652.  
  653.                   Beorn Johnson
  654.                   Spice maintenance
  655.                   UC Berkeley, EECS/ERL/CAD Group
  656.                   (beorn@ic.berkeley.edu)
  657.  
  658.  
  659.   Please direct inquiries to "spice@berkeley.edu" or "spice-
  660.   bugs@berkeley.edu"
  661.  
  662. 18: Octtools (Current version 5.1)
  663.  
  664.   (From the ANNOUNCE-5.1 that comes with it)
  665.  
  666.   Octtools is a collection of programs and libraries that form an
  667.   integrated system for IC design.  The system includes tools for PLA and
  668.   multiple-level logic synthesis, state assignment, standard-cell, gate-
  669.   matrix and macro-cell placement and routing, custom-cell design, circuit,
  670.   switch and logic-level simulation, and a variety of utility programs for
  671.   manipulating schematic, symbolic, and geometric design data.  Most tools
  672.   are integrated with the Oct data manager and the VEM user interface.
  673.  
  674.   The software requires UNIX, the window system X11R4 including the Athena
  675.   Widget Set. The design manager VOV and a few other tools require the C++
  676.   compiler g++.
  677.  
  678.   Octtools-5.1 have been built and tested on the following combinations of
  679.   machines and operating systems: DECstation 3100, 5000 running Ultrix 4.1
  680.   and 4.2; DEC VAX running Ultrix 4.1 and 4.2; Sun 3 and 4 running OS 4.0
  681.   and Sun SparcStation running OS 4.0.  The program has been tried on the
  682.   following machines, but is not supported: Sequent Symmetry, IBM RS/6000
  683.   running AIX 3.1.
  684.  
  685.   To obtain a copy of Octtools 5.1 (8mm, tk50, or 1/4inch cartridge QIC150)
  686.   and a printed copy of the documentation) for a $250 distribution charge,
  687.   contact:
  688.  
  689.                             Cindy Manly-Fields
  690.                             Industrial Liaison Program
  691.                             479 Cory Hall
  692.                             University of California
  693.                             Berkeley, CA   94720
  694.  
  695.  
  696. 19: Lager (Current version 4.0):
  697.  
  698.   (From MUG 18)
  699.  
  700.   The LAGER system is a set of CAD tools for performing parameterized VLSI
  701.   design with a slant towards DSP applications (but not limited to DSP
  702.   applications).  A standard cell library, datapath library, several module
  703.   generators and several pad libraries comprise the cell library.  These
  704.   tools and libraries have originated from UC Berkeley, UCLA, USC, Missis-
  705.   sippi State, and ITD.  The tool development has been funded by DARPA
  706.   under the Rapid Prototyping Contract headed by Bob Brodersen (UC Berke-
  707.   ley).  LAGER 3.0 was described in MUG 15.
  708.  
  709.   Send email to reese@erc.msstate.edu if you are interested in obtaining
  710.   the toolset via FTP. If you cannot get the distribution via ftp then send
  711.   one 1/4" 600 ft. tape OR an 8 mm tape (Exabyte compatible) to Bob Reese
  712.   by phone at (601)-325-3670 or at one of the following addresses:
  713.  
  714.           (US Mail Address)
  715.           P.O. Box 6176
  716.           Mississippi State, MS 39762
  717.  
  718.           (FEDEX)
  719.           2 Research Boulevard
  720.           Starkville, MS 39759
  721.  
  722.  
  723.   Be sure to include a return FEDEX waybill we can use to ship your tape
  724.   back to you. Instead of sending a tape and FEDX waybill, you can also
  725.   just send us a check for $75 and we will send you back a tape.  Make the
  726.   check payable to Mississippi State Univ.  The tape will be written on a
  727.   high density tape drive (150 Mb).  Older low density SUN tape drives (60
  728.   Mb) cannot read this format so you need to have access to one of SUN's
  729.   newer tape drives.
  730.  
  731. 20: BLIS (Current version 2.0):
  732.  
  733.   (From their announcement posted here)
  734.  
  735.   BLIS (Behavior-to-Logic Interactive Synthesis) is an environment for the
  736.   synthesis of digital circuits from high-level descriptions.  Version 2.0
  737.   supports functional-level synthesis starting from the ELLA hardware
  738.   description language.  Other languages can easily be supported by inter-
  739.   facing a parser to the internal data-flow representation of BLIS.
  740.  
  741.   BLIS is distributed through the Industrial Liason's Program (ILP) Office
  742.   of the UCB EECS department.  The cost of $250 covers media and distribu-
  743.   tion charges.  Binaries are provided for SUN4 and DEC MIPS architectures
  744.   but BLIS should compile on most other machines supported by the GNU C and
  745.   C++ compilers (e.g. HP, vax, etc).  ELLA language documentation and simu-
  746.   lator are not supplied with the BLIS distribution, but can be obtained
  747.   from Computer General.
  748.  
  749.   Ordering information can be obtained from:
  750.  
  751.           Cindy Manly-Fields
  752.           EECS/ILP Software Distribution
  753.           479 Cory Hall
  754.           University of California
  755.           Berkeley, CA  94720
  756.           Telephone: (510) 643-6687
  757.           Electronic Mail Address: cindy@hera.Berkeley.edu
  758.  
  759.  
  760. 21: PADS logic/PADS PCB:
  761.  
  762.   While this is a commercial product, they have just recently made avail-
  763.   able a shareware version.  This version is fully functional and indenti-
  764.   cal to their schematic capture and PCB autoplace and route software
  765.   except that it is limited to about 50 components.  It is available for
  766.   IBM PC/PC compatibles directly from PADS, or from anynonmous ftp at
  767.   several sites including wuarchive.wustl.edu in
  768.   /mirrors/msdos/cad/pads*.zip.  There is a $50 registration fee if you
  769.   would like to get future updates from them.
  770.  
  771. 22: Magic (Current version 6.3):
  772.  
  773.   This is a polygon based lsi layout editor.  It is capable of reading and
  774.   writing magic, calma (version 3.0, corresponding to GDS II Release 5.1),
  775.   and cif.  It is available for anonymous ftp from gatekeeper.dec.com in
  776.   /pub/DEC/magic.
  777.  
  778. 23: PSpice:
  779.  
  780.   This is a commercial product, however, they do have a student version
  781.   that is available (limited to around 16 transistors).
  782.  
  783.           PC dos version: 5c wuarchive.wustl.edu in
  784.                           /mirrors/msdos/education/pspice5c.zip
  785.           PC windows3 version 5.1: WSMR-SIMTEL20.Army.Mil in
  786.                           pd1:<msdos.windows3>
  787.                           called PSPIC51A.ZIP and PSPIC51B.ZIP
  788.           Mac version 5.1: wuarchive.wustl.edu in
  789.                           /mirrors/info-mac/app/pspice-51.hqx
  790.  
  791.  
  792. 24: Esim:
  793.  
  794.   A new version of the switch-level simulator ESIM that can handle CMOS
  795.   transmission gates is available through MUG, ftp venera.isi.edu
  796.   (128.9.0.32))
  797.  
  798. 25: Isplice3 (Current version 2.0):
  799.  
  800.   This is a high level simulator, I do not know much more then that.  It is
  801.   available via anonymous ftp from uicadb.csl.uiuc.edu.
  802.  
  803. 26: Watand:
  804.  
  805.   (From Phil Munro's posting <FC138001@ysub.ysu.edu>)
  806.  
  807.   Spice is not the only circuit simulator available.  There is one called
  808.   WATAND (WATerloo ANalysis and Design) which runs on a mainframe (and some
  809.   other workstations).  We use it here under CMS on our mainframe computer.
  810.  
  811.   Unlike Spice and its derivatives, Watand is a fully *interactive* pro-
  812.   gram; that is, one enters an environment where analyses can be run and
  813.   rerun, values changed and queried, options changed, and even different
  814.   circuits can be run, all without leaving the environment.
  815.  
  816.      "WATAND Users Manual", by Dr. Phil Munro, April 1992, 233 pages,
  817.      unbound, $7.00 plus whatever shipping charges the bookstore might ask
  818.      of you.
  819.  
  820.      "WATAND Introduction and Examples", by Dr. P. Munro, September 1991,
  821.  
  822.      160 pages, spiral bound, incomplete edition Chapters 1 - 10.  The cost
  823.      is $4 or $5, I think, plus shipping.
  824.  
  825.  
  826.  
  827.  
  828.  
  829.  
  830.  
  831.                You should write to Youngstown State University Bookstore
  832.                                Youngstown, Ohio 44555
  833.  
  834.  
  835.   Watand itself is available from Mark O'Leavey, Waterloo Engineering
  836.   Software, 22 King St. S., Suite 302, Waterloo, Ontario, CANADA, N2L 1C6.
  837.   Fax: (519) 746-7931 Phone: (519) 741-8097. It's currently only available
  838.   for DECStation and Sparcstation.
  839.  
  840. 27: Caltech VLSI CAD Tools:
  841.  
  842.   (From John Lazzaro <lazzaro@boom.CS.Berkeley.EDU>)
  843.  
  844.                      Caltech VLSI CAD Tool Distribution
  845.  
  846.  
  847.   We are offering to the Internet community a pre-release version of the
  848.   Caltech electronic CAD system for analog VLSI neural networks.  This dis-
  849.   tribution contains tools for schematic capture, netlist creation, and
  850.   analog and digital simulation (log), IC mask layout, extraction, and DRC
  851.   (wol), simple chip compilation (wolcomp), MOSIS fabrication request gen-
  852.   eration (mosis), netlist comparison (netcmp), data plotting (view) and
  853.   postscript graphics editing (until). These tools were used exclusively
  854.   for the design and test of all the integrated circuits described in
  855.   Carver Mead's book "Analog VLSI and Neural Systems".  Until was used as
  856.   the primary tool for figure creation for the book.  The distribution also
  857.   contains an example of an analog VLSI chip that was designed and fabri-
  858.   cated with these tools, and an example of an Actel field-programmable
  859.   gate array design that was simulated and converted to Actel format with
  860.   these tools.
  861.  
  862.   These tools are distributed under a license very similar to the GNU
  863.   license; the minor changes protect Caltech from liability.
  864.  
  865.   To use these tools, you need:
  866.  
  867.   1) A unix workstation that runs X11r3, X11r4, or Openwindows
  868.  
  869.   2) A color screen
  870.  
  871.   3) Gcc or other ANSI-standard compiler
  872.  
  873.   Right now only Sun Sparcstations are officially supported, although
  874.   resourceful users have the tools running on Sun 3, HP Series 300, and
  875.   Decstations.  If don't have a Sparcstation or an HP 300, only take the
  876.   package if you feel confident in your C/Unix abilities to do the porting
  877.   required; someday soon we will integrate the changes back into the
  878.   sources officially, although many "ifdef mips" are already in the code.
  879.  
  880.   If you are interested in some or all of these tools,
  881.  
  882.   1) ftp to hobiecat.cs.caltech.edu on the Internet,
  883.  
  884.   2) log in as anonymous and use your username as the password
  885.  
  886.   3) cd ~ftp/pub/chipmunk
  887.  
  888.   4) copy the file README, that contains more information.
  889.  
  890.   European researchers can access these files through anonymous ftp using
  891.   the machine ifi.uio.no in Norway; the files are in the directory chip-
  892.   munk.  We are unable to help users who do not have Internet ftp access.
  893.  
  894. 28: Switcap2 (Current version 1.1):
  895.  
  896.   This is a switched capactor simulator.  It is available from:
  897.  
  898.                   SWITCAP Distribution centre,
  899.                   411 Low Memorial Library,
  900.                   New York,
  901.                   N.Y. 10027.
  902.  
  903.  
  904. 29: Test Software for Abramovici Text:
  905.  
  906.   (Contributed by Mel Breuer of the Univ. of Southern California)
  907.  
  908.   Many faculty are using the text by Abramovici, Breuer, and Fried- man
  909.   entitled  "Digital Systems Testing and Testable Design" in a class on
  910.   testing.  They have expressed an interest to  supplement their  course
  911.   with software tools.  At USC we have developed such a suite of tools.
  912.   They include a  good  value  simulator,  fault simulator,  fault  col-
  913.   lapsing  module, and D-algorithm-based ATPG module for combinational
  914.   logic.  The software has  been  specifi- cally  designed  to  be easily
  915.   understood, modified and enhanced.  The algorithms follow those described
  916.   in the text.  The  software can  be  run  in many modes, such as one
  917.   module at a time, single step, interactively or as a batch process.  Stu-
  918.   dents can use  the software  "as  is"  to  study  the operation of the
  919.   various algo- rithms, e.g. simulation of a latch using different delay
  920.   models.  Also,  simple  programming  projects can be given, such as
  921.   extend the simulator from a 3-valued system to  a  5-valued  system;  or
  922.   change  the D-algorithm so that it only does single path sensiti- zation.
  923.   There  are  literally  over  50  interesting   software enhancements
  924.   that  can  be made by changing only a small part of the code.  The system
  925.   is written in C and runs on a SUN.
  926.  
  927.   If you are currently using the Abramovici text and would  like  a copy
  928.   of  this  software,  please  send a message to Prof. Melvin Breuer at
  929.   mb@poisson.usc.edu.
  930.  
  931. 30: Test Generation and Fault Simulation Software
  932.  
  933.   (Contributed by Dr. Dong Ha of Virginia Tech)
  934.  
  935.   Two automatic test pattern generators (ATPGs) and a fault simula- tor
  936.   for  combinational circuits were developed at Virginia Tech, and the
  937.   source codes of  the  tools  are  now  ready  for  public release.
  938.   ATLANTA is an ATPG for stuck-at faults.  It is based on the FAN algorithm
  939.   and a parallel-pattern,  single-fault  propaga- tion  technique.   It
  940.   consists of optional sessions using random pattern testing, deterministic
  941.   test pattern generation  and  test compaction.  SOPRANO is an ATPG for
  942.   stuck-open faults.  The algo- rithm of SOPRANO is similar to  ATLANTA
  943.   except  two  consecutive patterns  are  applied  to  detect a stuck-open
  944.   fault.  FSIM is a parallel-pattern, single-fault  simulator.   All  the
  945.   tools  are written  in  C.  The source codes are fully commented, and
  946.   README files contain user's manuals.  Technical papers about  the  tools
  947.   were  presented at DAC-90 and ITC-91. All three tools are free to univer-
  948.   sities.  Companies are requested to make a contribution  of $5000  but
  949.   will have free technical assistance.  For detailed in- formation, con-
  950.   tact:
  951.  
  952.              Dr. Dong Ha
  953.              Electrical Engineering
  954.              Virginia Tech
  955.              Blacksburg, VA 24061
  956.              TEL: 703-231-4942
  957.              FAX: 703-231-3362
  958.              dsha@vtvm1.cc.vt.edu
  959.  
  960.  
  961. 31: Olympus Synthesis System
  962.  
  963.   (From Rajesh K. Gupta <rgupta@sirius.Stanford.EDU>)
  964.  
  965.   Recently there have been several enquiries about the Olympus Synthesis
  966.   System. Here are answers to some commonly asked questions. For details
  967.   please send mail to "synthesis@chronos.stanford.edu".
  968.  
  969.   1. What is Olympus Synthesis System?
  970.  
  971.   Olympus is a result of a continuing project on synthesis of digital cir-
  972.   cuits here at Stanford University. Currently, Olympus synthesis system
  973.   consists of a set of programs that perform synthesis tasks for synchro-
  974.   nous, non-pipelined circuits starting from a description in a hardware
  975.   description language, HardwareC.
  976.  
  977.   The output of synthesis is a technology independent netlist of gates.
  978.   This netlist can be input to logic synthesis and technology mapping tools
  979.   within Olympus or to UC Berkeley's mis/sis. Current technology mapping in
  980.   Olympus is targeted for LSI logic standard cells and a set of PGA archi-
  981.   tectures: Actel and Xilinx.
  982.  
  983.   2. How is Olympus distributed?
  984.  
  985.   The source code and documentation for Olympus is distributed via ftp.
  986.  
  987.   3. What are the system requirements for Olympus?
  988.  
  989.   Olympus has been tested on following hardware platforms: mips, sparc,
  990.   hp9000s300, hp9000s800, hp9000s700, vax.  All the programs in Olympus
  991.   come with a default menu-driven ASCII interface. There is also a graphi-
  992.   cal user interface, called "olympus", provided with the distribution.
  993.   This interface is written using Motif procedures.
  994.  
  995.   You would need about 40 MBytes of disk space to extract and compile the
  996.   system.
  997.  
  998.   4. How can I obtain a copy of Olympus?
  999.  
  1000.   Olympus is distributed free of charge by Stanford University.  However,
  1001.   it is not available via anonymous ftp. In order to obtain a copy please
  1002.   send a mail to "olympus@chronos.stanford.edu" where an automatic-reply
  1003.   mailer would send instructions for obtaining Olympus software.
  1004.  
  1005. 32: OASIS logic synthesis
  1006.  
  1007.   (From William R. Richards Jr. <richards@mcnc.org>)
  1008.  
  1009.   OASIS is a complete logic synthesis system based on the Logic3 HDL
  1010.   develped at MCNC (unfortunately neither VHDL or Verilog compatible).
  1011.   kk@mcnc.org is the person responsible for it. OASIS is available to US
  1012.   universities for $500 and non-US universities for $600. Industrial
  1013.   license is $3000.
  1014.  
  1015. 33: CAzM, a Spice-like table-based analog circuit simulator
  1016.  
  1017.   (From William R. Richards Jr. <richards@mcnc.org>)
  1018.  
  1019.   Second is CAzM, a Spice-like table-based analog circuit simulator. It
  1020.   offers significant performance advantages over other Berkeley Spice
  1021.   derivatives. It is used fairly extensively in our design community.  US
  1022.   university license is $175, non-US $250. Commercial license is $800. It
  1023.   comes with an X11- based signal viewing tool Sigview which is public
  1024.   domain and may be anonymous ftp'd from mcnc.org. I am the primary contact
  1025.   for CAzM at MCNC.
  1026.  
  1027.                                                                 _____
  1028.                                    / ___ \
  1029. Wes Hardaker                                     / /   \/
  1030. Department of Electrical Engineering and Computer Science    \--/     /\
  1031. University of California at Davis     __________________   \/     /--\
  1032. (hardaker@bass.eecs.ucdavis.edu)        /     Recycle      \    /\___/ /
  1033.                                        / It's not too late! \   \_____/
  1034.