home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #23 / NN_1992_23.iso / spool / sci / electron / 16827 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-10-09  |  1.5 KB
  1. From: myers@hpfcso.FC.HP.COM (Bob Myers)
  2. Date: Thu, 8 Oct 1992 17:06:05 GMT
  3. Subject: Re: Can despiking caps be connected to a central ground?
  4. Message-ID: <7480126@hpfcso.FC.HP.COM>
  5. Organization: Hewlett-Packard, Fort Collins, CO, USA
  6. Path: sparky!uunet!zaphod.mps.ohio-state.edu!sdd.hp.com!scd.hp.com!hplextra!hpfcso!myers
  7. Newsgroups: sci.electronics
  8. References: <jeremym.718096983@sfu.ca>
  9. Lines: 20
  10.  
  11. >     The answer is THEY must go between VCC and GROUND on the SAME
  12. >     chip.  The reason for a despiking cap is the momentary
  13. >     current rush caused by switching in DRAMs and some other
  14. >     chips.  The cap supplies the current needing for these chips
  15. >     and prevents them from degrading the powersupply.  By
  16. >     placeing them not Immediatly to the chips ground you are
  17. >     totally defeating thier purpose.
  18. > 
  19.  
  20. No, they do NOT need to go on the same IC if that means longer cap leads
  21. than simply tying to the nearest ground point.  Assuming a board with
  22. power/ground planes, or a power/ground "grid" as Henry mentioned (easily
  23. "do-able" on a wire-wrap board, this may mean that the caps tie to power and
  24. ground *between* adjacent ICs.  Distributing the capacitance across the
  25. power plane is the key, not tying the caps to a given chip.
  26.  
  27.  
  28. Bob Myers  KC0EW   Hewlett-Packard Co.      |Opinions expressed here are not
  29.                    User Interface Tech. Div.|those of my employer or any other
  30. myers@fc.hp.com    Fort Collins, Colorado   |sentient life-form on this planet.
  31.