home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #19 / NN_1992_19.iso / spool / sci / electron / 15125 < prev    next >
Encoding:
Text File  |  1992-09-02  |  3.8 KB  |  87 lines

  1. Newsgroups: sci.electronics
  2. Path: sparky!uunet!gumby!destroyer!ubc-cs!fs1.ee.ubc.ca!walter
  3. From: walter@ee.ubc.ca (Walter Wohlmuth)
  4. Subject: Re: Current research in chip fabrication technology
  5. Message-ID: <1992Sep2.155758.17249@ee.ubc.ca>
  6. Organization: University of BC, Electrical Engineering
  7. References: <1992Aug20.004110.3357@unixg.ubc.ca> <2207@fnnews.fnal.gov> <1992Aug31.200556.3498@aee.aee.com>
  8. Date: Wed, 2 Sep 1992 15:57:58 GMT
  9. Lines: 76
  10.  
  11. In article <1992Aug31.200556.3498@aee.aee.com> gene@aee.aee.com (Gene Kochanowsky) writes:
  12. >hoff@fasic5.fnal.gov (Jim Hoff) writes:
  13. >
  14. >>In article <1992Aug20.004110.3357@unixg.ubc.ca>, sankey@unixg.ubc.ca (Todd Sankey) writes:
  15. >>|> 
  16. >>|>   I am trying to prepare a presentation on the current state of research
  17. >>|> in chip fabrication. I am requesting any sort of information from
  18. >>|> researchers/students/engineers/anyone in the know.
  19. >                (lines deleted)
  20.  
  21. >>I'm not really sure how to approach this.  I guess, in short, I'll just ask 
  22. >>what exactly is it you want to know?  No offense, but this is like saying
  23. >>I'm presenting a paper on trees, send me everything you know about trees.
  24. >>It's just a little broad.  If you ask specific question, or even post a 
  25. >>questionaire, I'll be happy to respond, if it is in my area, but, heck, I
  26. >>could talk your ear off probably for several days running on 
  27. >>"chip fabrication", and most of it would be of no interest to you whatsoever.
  28. >
  29. >>If you wish, please repost with a much more specific series of questions.
  30. >
  31. >>                    Jim Hoff
  32. >Jim,
  33. >
  34. >    if you wished to do this that would be great. I have long had a great
  35. >interest in this area. However if this seems to be too much, then a brief overview
  36. >would also be appreciated.
  37. >
  38. >Gene Kochanowsky
  39. >
  40. >-- 
  41. >------------------------------------------------------------------------------
  42. >Gene Kochanowsky                           | "And remember ....
  43. >Associated Electronic Engineers, Inc.      |       The better you look ... 
  44. >2864 Cercy Trace                           |       
  45.  
  46. I think the best way to get info on this topic is to respond to a list
  47. of different areas currently being researched.  Below I present a partial
  48. list of the current areas of interest in semiconductor device/fab. tech.
  49.  
  50. 1. Silicon, standard typically is DRAM size and minimum resolution
  51.     -256 MBit DRAMs are currently being made with ~0.35 um resolution
  52.     -1 GBit DRAMs expected in the next 5 years, ~0.2 um resolution
  53.     -X-ray lithography should enable sub 0.1 um resolution, still
  54.       need a collimated, high intensity source
  55.     -phase shift mask tech. theoretically able to get 0.15 um res.
  56.  
  57. 2. GaAs/AlGaAs & InGaAs/InAlAs/InP, high speed electronics
  58.     -able to create devices in 1-100 GHz range 
  59.     -high radiation tolerance, i.e.: space & nuclear appl.
  60.     -may be possible to integrate devices together with Si devices
  61.     -fiber optics, communications
  62.  
  63. 3. GaN, InN, AlN
  64.     -potential for UV lasers and detectors, if realized will 
  65.       revolutionize graphics and imaging systems because solid
  66.       state red, green and blue lasers will be available.
  67.     -secure space to space communications, signals will be absorbed
  68.       by ozone layer if it still exists
  69.     -probs. in layer quality, not too severe
  70.  
  71. 4. BN, SiC, diamond
  72.     -superhard materials, high radiation tolerance, low co-eff. of
  73.       friction, i.e. lubricant not needed.
  74.     -appl. mainly in coatings, moving into semiconductors
  75.     -research recently declassified
  76.     -tremendous amount of appl.
  77.  
  78. I hope this list helped you guys out.  There is also a lot of research
  79. being done in multichip module, hybrid circuits of which I am mostly
  80. ignorant of at this moment.
  81.  
  82. --------------------------------------------------------------------------
  83. | Walter A. Wohlmuth                walter@ee.ubc.ca         |
  84. | Tri-University Meson Facility            U of B.C., Canada        |
  85. | Microelectronics Lab                             |
  86. -------------------------------------------------------------------------- 
  87.