home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #18 / NN_1992_18.iso / spool / comp / lsi / cad / 883 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-08-18  |  798 b 
  1. Xref: sparky comp.lsi.cad:883 comp.lsi:546
  2. Newsgroups: comp.lsi.cad,comp.lsi
  3. Path: sparky!uunet!usc!sol.ctr.columbia.edu!destroyer!gumby!wmu-coyote!burman
  4. From: burman@sol.cs.wmich.edu (SURENDRA BURMAN)
  5. Subject: Electronic Packaging/Multichip Modules
  6. Message-ID: <1992Aug18.171812.1748@sol.cs.wmich.edu>
  7. Keywords: MCM, Ceramic
  8. Organization: Western Michigan Univ. Comp. Sci. Dept.
  9. Date: Tue, 18 Aug 1992 17:18:12 GMT
  10. Lines: 11
  11.  
  12.  I am looking for an article titled "ELECTRICAL DESIGN TECHNOLOGY
  13.  FOR LOW DIELECTRIC CONSTANT MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE" authored
  14.  by Akihiro Sasaki and Yuzo Shimada. This article appeared in one of
  15.  the recent journals which I don't remember. Any pointers in this
  16.  direction will be highly appreciated.
  17.  
  18.  
  19.  Thanks in advance.
  20.  
  21.  -- Burman
  22.  Email: burman@cs.wmich.edu
  23.