home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #18 / NN_1992_18.iso / spool / comp / lsi / 547 < prev    next >
Encoding:
Text File  |  1992-08-18  |  12.2 KB  |  374 lines

  1. Newsgroups: comp.lsi
  2. Path: sparky!uunet!usc!zaphod.mps.ohio-state.edu!cis.ohio-state.edu!news.sei.cmu.edu!fs7.ece.cmu.edu!dmw
  3. From: dmw@taurus.ece.cmu.edu (Hank Walker)
  4. Subject: Defect and Fault Tolerance Workshop
  5. Message-ID: <1992Aug18.202057.21952@fs7.ece.cmu.edu>
  6. Originator: dmw@taurus.ece.cmu.edu
  7. Keywords: defect, fault tolerance
  8. Sender: news@fs7.ece.cmu.edu (USENET News System)
  9. Reply-To: dmw@ece.cmu.edu
  10. Organization: Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon
  11. Date: Tue, 18 Aug 1992 20:20:57 GMT
  12. Lines: 360
  13.  
  14.  
  15.                       1992 IEEE International Workshop on
  16.                   Defect and Fault Tolerance in VLSI Systems
  17.                                sponsored by the
  18.             IEEE Computer Society, TC on Fault Tolerant Computing
  19.                       in cooperation with the TC on VLSI
  20.  
  21.                               November 4-6, 1992
  22.                          Fairmont Hotel, Dallas, Texas
  23.  
  24.                                 FINAL PROGRAM
  25.  
  26. The goal of the workshop is to provide a discussion forum for researchers
  27. and  practitioners dealing with digital, analog, and mixed  VLSI integrated
  28. circuits.  All aspects of design, manufacturing, test,  reliability, and
  29. availability which are  affected by defects during manufacturing and by
  30. faults during system operation  are of interesst.  Presentations  will focus
  31. on the areas of fault and yield models, fault tolerance, test and and
  32. reconfiguration.
  33.  
  34.         General Chair                   Technical Program Chair
  35.  
  36.         D.M.H. Walker                   F. Lombardi
  37.         Department of ECE               Department of C.S.
  38.         Carnegie Mellon University      Texas A&M University
  39.         USA                             USA
  40.         Phone : (412) 268-8522          Phone:  (409) 845-5465
  41.         Email:  dmw@ece.cmu.edu         Email:  lombardi@cs.tamu.edu
  42.  
  43. Program Committee
  44.  
  45. D. Blough, UC Irvine, USA              M. Rivier, IBM, France
  46. H. Ito, Chiba University, Japan        G. Saucier, INPG, France
  47. A.V. Ferris-Prabhu, IBM, USA           Y. Savaria, Ecole Poly., Canada
  48. W.K. Fuchs, Univ. Illinois, USA        K. Somani, Univ. Washington, USA
  49. V.K. Jain, Univ. South Florida, USA    C.H. Stapper, IBM, USA
  50. I. Koren, Univ. Massachussetts, USA    R. Stefanelli, Pol. Milano, Italy
  51. R.M. Lea, Brunel Univ., UK             E. Swartzlander, Univ. Texas, USA
  52. R. Melhem, Univ. Pittsburgh, USA       I.P. Teixeira, INESC, Portugal
  53. J. Pineda de Gyvez, Texas A&M, USA     S. Tewksbury, West Virginia Univ., USA
  54. J. Trihle, SGS-Thomson, France
  55.  
  56. Industrial Subcommittee
  57.  
  58. R. Collins, DEC, USA                   J. Hammond, Intel, USA
  59. D. Dance, Sematech, USA                C.H. Stapper, IBM, USA
  60. C.M. Drum, AT&T Bell Labs, USA
  61.  
  62.  
  63. LOCAL INFORMATION
  64.  
  65. The workshop will be held at the Dallas Fairmont Hotel, 1717 N. Akard St.,
  66. Dallas, Texas 75201, Tel.(214) 720-2020, FAX (214) 720-4015.  The Dallas
  67. Fairmont Hotel is located in the Arts District in the heart of downtown
  68. Dallas.  The Fairmont is within five minutes of the Convention Center and
  69. Market Complex, and close to the Dallas Museum of Art, and the Morton H.
  70. Meyerson Symphony Center.
  71.  
  72. Dallas has an average temperature of 67-46 Fahrenheit (19-8 Celsius), and an
  73. average  rainfall of 2.2 inches in the month of November.  Getting around in
  74. Dallas is very easy, transportation services include auto rentals, taxis
  75. ($1.50 base rate + $1.2 for each additional mile), limousines, handicapped
  76. transportation, "Dallas Area Rapid Transit (DART) and even horse-drawn
  77. surreys.  Dallas is a major transportation hub in the U.S.  The city is
  78. located, via air, less than three hours from any major city in the
  79. continental U.S., and is  easily accessible from destinations in Europe and
  80. Asia via its international airport.  Not to be overlooked is the area's
  81. comprehensive system of groud transportation.  Four interstate highways and
  82. many more national and state highways make Dallas a leading hub for
  83. automoblie transportation.  The city is also also served by Amtrak and
  84. Greyhound.  Dallas has two airports:  Love Field pand a major airport
  85. located within the city limits and Dallas/Fort Worth International Airport.
  86. Dallas/Fort Worth International is the nation's largest airport (bigger than
  87. Manhattan Island).  It is currently the second busiest airport in the world
  88. -and one of the most modern.  In addition to flights within the U.S., every
  89. day there are non-stop flights to and from  all major international
  90. destinations.  Some carriers are: American Airlines, Continental Airlines,
  91. Delta Airlines, British Airways, and TWA.
  92.  
  93. The Fairmont is only minutes away from North Dallas, Fort Worth, and both
  94. Love Field and Dallas/Fort Worth airports.  Buses are available to the
  95. Fairmont from both airports.
  96.  
  97. REGISTRATION
  98.  
  99. Workshop registration includes admission to all sessions, breaks and
  100. panels and a copy of the proceedings. 
  101.  
  102. IEEE Int. Workshop on Defect and Fault Tolerance in VLSI Systems
  103. Workshop Registration
  104.  
  105. First Name___________________Last Name_______________________________________
  106.  
  107. Company/Institution__________________________________________________________
  108.  
  109. Address______________________________________________________________________
  110.  
  111. City___________________ State/Province_____ Postal Code_____ Country_________
  112.  
  113. Email____________________ Phone____________________ Fax______________________
  114.  
  115. Circle Fee              Before October 16, 1992    After October 16, 1992
  116.  
  117. IEEE Member                    US $250                     US $325
  118. Non-Member                     US $300                     US $375
  119. IEEE Student Member            US $100                     US $100
  120. IEEE Member No.                                
  121.  
  122. Payable by check or money order in U.S. dollars.
  123. Make check payable to "IEEE Int'l Workshop on Defect and Fault Tolerance 
  124. in VLSI Systems"
  125.  
  126. Send above information and check, by October 16, 1992, to:
  127.  
  128.         Dr. H. Y. Youn, DFT92 Registration Chair
  129.     University of Texas at Arlington
  130.     CSE Department
  131.     Arlington, TX  76019-10013                
  132.     Phone:  (817) 273-3602
  133.     FAX:    (817) 273-2548                
  134.     Email:  youn@cse.uta.edu
  135.  
  136. A limited number of rooms have been reserved at the Fairmont Hotel at
  137. a group rate of $85 per night (single or double).  To reserve a room 
  138. contact directly the Fairmont Hotel at 1-800-527-4727 (mention IEEE 
  139. Computer for the special rate).
  140.  
  141. TECHNICAL PROGRAM
  142.  
  143. WEDNESDAY, NOVEMBER 4, 1992
  144.  
  145. 7:30 REGISTRATION
  146.  
  147. 8:00-8:30 a.m. 
  148.  
  149. Welcome - Plenary Session
  150.  
  151. Welcome
  152. D.M.H. Walker, Carnegie Mellon University
  153.  
  154. Opening Remarks
  155. F. Lombardi, Texas A&M University
  156.  
  157. Opening Session
  158.  
  159. 8:30 - 9:30 a.m.
  160. Invited Speaker:  M. Lea
  161. Brunel University, United Kingdom
  162.  
  163. 9:30 - 10:00 a.m.  BREAK
  164.  
  165. 10:00 - 12:00 a.m.
  166. Session 1:  Defect and Yield Modeling
  167. Chair:  C.H. Stapper, IBM, Essex Junction
  168.  
  169. 1.1L  Defect Density Assessment in an Integrated Circuits Fabrication L
  170. R.E. Harris, Rockwell International, USA
  171.  
  172. 1.2L  Optical Inspection of Wafers Using Large Area Defect Detection and
  173. Sampling
  174. Stuart L. Riley, IBM, USA
  175.  
  176. 1.3L  Comparing Results from Defect Tolerant Yield Models
  177. C. Thibeault and Y. Savaria
  178. Universite du Quebec a Montreal, Ecole Polytechnique de Montreal, Canada
  179.  
  180. 1.4L  Defect Level Estimation for Digital ICs
  181. J.J.T. Sousa and J.P. Teixeira, INESC, Portugal
  182.  
  183. 12:00 - 1:30 a.m.  LUNCH
  184.  
  185. 1:30 - 3:00 p.m.
  186. Session 2:  Fault Tolerant Arrays
  187. Chair:  J.H. Kim, University of S.W. Louisiana
  188.  
  189. 2.1L  Efficient Bi-Level Reconfiguration Algorithms for Fault Tolerant Arrays
  190. R. Libeskind-Hadas, N. Shrivastava, R.G. Melhem, and C.L. Liu
  191. University of Illinois at Urbana-Champaign,
  192. University of Pittsburgh, USA
  193.  
  194. 2.2L  A Real-Time Reconfiguration Algorithm for Fault-Tolerant VLSI and
  195. WSI Arrays
  196. H. Al-Assad and M. Vai
  197. Northeastern University, USA
  198.  
  199. 2.3S Fault Spectrum Analysis of Fast Spare Allocation in Reconfigurable Arrays
  200. W. Che and I. Koren
  201. University of Massachusetts, USA
  202.  
  203. 2.4S  Recognition of Catastrophic Faults
  204. A. Nayak, L. Pagli and N. Santoro
  205. Carleton University, University of Pisa, Canada and Italy
  206.  
  207. 3:00 - 3:30 p.m.  BREAK
  208.  
  209. 3:30-4:30 p.m.
  210. Session 3:  Testing
  211. Chair:  J. Muzio, University of Victoria
  212.  
  213. 3.1L  Bridging Faults Modeling and Detection in CMOS Combinational Gates
  214. G. Buonanno and D. Sciuto
  215. Politecnico di Milano and Universita di Brescia, Italy
  216.  
  217. 3.2S Scan-Based Testability for Fault-Tolerant Architectures
  218. A. Dehon
  219. MIT AI Lab, USA
  220.  
  221. 3.3S  Time Complexity of Systolic Array Testing
  222. N. Faroughi
  223. California State University, USA
  224.  
  225. 4:30-5:30 p.m.
  226. Session 4:  Concurrent Error Detection
  227. Chair:  W. Shi, University of North Texas
  228.  
  229. 4.1S  Concurrent Error Detection in ALU's by Recomputing with Rotating
  230. Operands
  231. J. Li and E. Swartzlander
  232. University of Texas at Austin, USA
  233.  
  234. 4.2S PLA Decomposition to Reduce the Cost of Concurrent Checking 
  235. D. Wessels and J.C. Muzio
  236. University of Victoria, Canada
  237.  
  238. 4.3L  Concurrent Error Detection in Artificial Neural Networks:  The Use of
  239. AN+B Codes
  240. V. Piuri, M. Sami and R. Stefanelli
  241. Politecnico di Milano, Italy
  242.  
  243. 8:00 - 9:00 p.m.  PANEL DISCUSSION
  244.  
  245. THURSDAY, NOVEMBER 5, 1992
  246.  
  247. 8:30 - 9:30 a.m.
  248. Invited Speaker:  G. Saucier
  249. INPG/CSI, France
  250.  
  251. 9:30 - 10:00 a.m.  BREAK
  252.  
  253. 10:00 - 12:00 a.m.
  254. Session 5:  System Fault Diagnosis
  255. Chair:  R. Melhem, University of Pittsburgh
  256.  
  257. 5.1L  Probabilistic Diagnosis in Wafer-Scale System
  258. J. Wang and A.K. Somani
  259. University of Washington, USA
  260.  
  261. 5.2S  Probabilistic Analysis of Memory
  262. Reconfiguration in the Presence of Coupling Faults
  263. C.P. Low and H.W. Leong
  264. National University of Singapore, Singapore
  265.  
  266. 5.3S  On Fault Probabilities and Yield Models for Analog VLSI Neural Networks
  267. P.M. Furth and A.G. Andreou
  268. The John Hopkins University, USA
  269.  
  270. 5.4L  Nondeterministic Adaptive Routing Techniques for WSI Processor Arrays
  271. D.C. Blight and R.D. McLeod
  272. University of Manitoba, Canada
  273.  
  274. 12:00 - 1:30 p.m.  LUNCH
  275.  
  276. 1:30 - 3:00 p.m.
  277. Session 6:  Defect and Fault Modeling
  278. Chair:  E. Swartzlander, University of Texas, USA
  279.  
  280. 6.1L  Special Fault Simulation and the Saturation Effect
  281. C.H. Stapper
  282. IBM Technology Products, USA
  283.  
  284. 6.2L  Modeling of 3-dimensional Defects in Integrated Circuits
  285. J. Pineda de Gyvez and S. Dani
  286. Texas A&M University, USA
  287.  
  288. 6.3L  Tolerance of Delay Faults
  289. D.M.H. Walker
  290. Carnegie Mellon University, USA
  291.  
  292. 3:00 - 3:30 p.m.  BREAK
  293.  
  294. 3:30 - 5:30 p.m.
  295. Session 7:  Fault Tolerant Systems
  296. Chair:  S. Horiguchi, JAIST
  297.  
  298. 7.1L  Design Rule Centering for Row-Redundant Content Addressable Memories
  299. W.B. Noghani and I.P. Jalowiecki
  300. Brunel University, United Kingdom
  301.  
  302. 7.2L  A WSI Hypercube Design Using Shift Channels
  303. H. Ito and E. Hosoya
  304. Chiba University, Japan
  305.  
  306. 7.3L  An Efficient Algorithm-Based Fault Tolerance Design with Extended
  307. Rearranged Hamming Checksum
  308. C.G. Oh, H.Y. Youn and V.K. Raj
  309. University of Texas at Arlington, USA
  310.  
  311. 7.4L  Time Redundant Adders and Multipliers
  312. Y.M. Hsu and E. Swartzlander
  313. University of Texas at Arlington, USA
  314.  
  315. 8:00 - 9:00 p.m.  GROUP DISCUSSION
  316.  
  317. FRIDAY, NOVEMBER 6, 1992
  318.  
  319. 8:00 - 9:00 a.m.
  320. Session 8:  Defect Tolerance
  321. Chair:  J. Pineda, Texas A&M University
  322.  
  323. 8.1L Application of Yield Models for Semiconductor Yield Improvement
  324. Daren Dance and Richard Jarvis
  325. SEMATECH, AT&T, USA
  326.  
  327. 8.2L Analysis of Defect Maps of Large Area VLSI IC
  328. I. Koren, Z. Koren and C.H. Stapper
  329. University of Massachusetts and IBM, USA
  330.  
  331. 9:00 - 10:00 a.m.
  332. Session 9:  Fault Tolerant Arithmetics
  333. Chair:  T.R. Rao, University of S.W. Louisiana
  334.  
  335. 9.1L A Fast Pipelined Complex Multiplier:  The Fault-Tolerance Issues
  336. L. Breveglieri, V. Piuri and D. Sciuto
  337. Politecnico di Milano and Universita di Brescia, Italy
  338.  
  339. 9.2L High Speed Parallel Input-Output Bit-Sliced Fault-Tolerant Convolvers
  340. L. Dadda and M. Sami
  341. Politecnico di Milano, Italy
  342.  
  343. 10:00 - 10:30 a.m.  BREAK
  344.  
  345. 11:00 - 12:00 a.m.
  346. Session 10:  System Testing
  347. Chair:  D. Sciuto, Universita di Brescia
  348.  
  349. 10.1L Practical Application of Automated Fault Diagnosis at the Chip and
  350. Board Levels
  351. M. Maccanelli, A. Halliday, B. Bell, D. Steiss and K.M. Butler
  352. Texas Instruments, USA
  353.  
  354. 10.2L A Universal Self-Test Design for Chip, Card and System 
  355. D.M. Wu and R. Doney
  356. IBM, Austin, USA
  357.  
  358. 12:00 - 12:45 a.m.
  359. Session 11:  Routing for Defect Tolerance
  360. Chair:  H.Y. Youn, University of Texas at Arlington
  361.  
  362. 11.1S Improved Layer Assignment for Packaging Multichip Modules
  363. Cheng-Hsi Chen, M.H. Heydari, I.G. Tollis, and C. Xia
  364. The University of Texas at Dallas, USA
  365.  
  366. 11.2L New Routing and Compaction Strategies for Yield Enhancement
  367. V.K.R. Chiluvuri and I. Koren
  368. University of Massachusetts, USA
  369.  
  370. 1:00 p.m. STEERING COMMITTEE MEETING
  371.  
  372. L = Long Presentation
  373. S = Short Presentation
  374.