home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #18 / NN_1992_18.iso / spool / comp / lsi / 536 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-08-17  |  1009 b 
  1. Path: sparky!uunet!zaphod.mps.ohio-state.edu!rpi!usc!elroy.jpl.nasa.gov!ames!agate!darkstar.UCSC.EDU!joel
  2. From: joel@ce.ucsc.edu
  3. Newsgroups: comp.lsi
  4. Subject: Large IO Packages
  5. Date: 17 Aug 1992 17:21:23 GMT
  6. Organization: Computer Engineering, UC Santa Cruz
  7. Lines: 14
  8. Distribution: usa
  9. Message-ID: <16on6jINNmr0@darkstar.UCSC.EDU>
  10. NNTP-Posting-Host: arapaho.ucsc.edu
  11. Originator: joel@arapaho
  12.  
  13.  
  14. I am designing a project that has some unique packaging
  15. requirements.   The device I am designing is a multichip
  16. module with exterior dimensions about 20cm by 40cm and
  17. between 400 and 600 IO.  I am currently considering
  18. ceramic packages - either ceramic pin grid arrays or
  19. ceramic land grid arrays.  I have been in contact with
  20. one vendor (NTK) of these parts, but they have no standard packages
  21. in this range, so it is necessary to pay a large amount for
  22. NRE.  I am wondering what other vendors sell large IO packages
  23. and what other universities have done to solve this problem.
  24.  
  25. Joel Darnauer (joel@ce.ucsc.edu)
  26.  
  27.