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/ NetNews Usenet Archive 1992 #18 / NN_1992_18.iso / spool / comp / lsi / 529 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-08-14  |  876 b 
  1. Path: sparky!uunet!ogicse!hp-cv!hp-pcd!hpcvca!hpcvccl.cv.hp.com!scott
  2. From: scott@hpcvccl.cv.hp.com (Scott Linn)
  3. Newsgroups: comp.lsi
  4. Subject: Re: Die aspect ratio.
  5. Message-ID: <1992Aug14.184722.1883@hpcvca.cv.hp.com>
  6. Date: 14 Aug 92 18:47:22 GMT
  7. Article-I.D.: hpcvca.1992Aug14.184722.1883
  8. References: <16erivINNfir@agate.berkeley.edu>
  9. Sender: nobody@hpcvca.cv.hp.com
  10. Organization: Hewlett-Packard Company, Corvallis, Oregon USA
  11. Lines: 12
  12. Nntp-Posting-Host: hpcvccl.cv.hp.com
  13.  
  14. krste@ICSI.Berkeley.EDU (Krste Asanovic) writes:
  15. : 
  16. : Rectangular die give more perimeter per unit area if a design is pad
  17. : limited. What's the largest sensible/known aspect ratio? (We've done
  18. : one processor die with an aspect ratio of 2.3:1).
  19.  
  20. We have some die over 3.5:1 (not processors).
  21.  
  22. Check out some of the large Drams; they are typically long & narrow.
  23.  
  24. Scott Linn
  25. scott@hpcvccl.cv.hp.com
  26.