home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #18 / NN_1992_18.iso / spool / comp / arch / 8903 < prev    next >
Encoding:
Text File  |  1992-08-14  |  1.0 KB  |  29 lines
  1. Newsgroups: comp.arch
  2. Path: sparky!uunet!utcsri!torn!cunews!revcan!micor!panter
  3. From: panter@micor.ocunix.on.ca (Bill Panter)
  4. Subject: Re: Die aspect ratio.
  5. Organization: M.B. Cormier INC., Orleans (Ont)
  6. Date: Fri, 14 Aug 1992 16:22:35 GMT
  7. Message-ID: <1992Aug14.162235.22906@micor.ocunix.on.ca>
  8. References: <16edveINN7or@agate.berkeley.edu>
  9. Lines: 18
  10.  
  11. In article <16edveINN7or@agate.berkeley.edu> krste@ICSI.Berkeley.EDU (Krste Asanovic) writes:
  12. >
  13. >I've a few questions for the VLSI hackers out in industry.
  14. >
  15. >Rectangular die give more perimeter per unit area if a design is pad
  16. >limited. What's the largest sensible/known aspect ratio? (We've done
  17. >one processor die with an aspect ratio of 2.3:1).
  18. >
  19. For that matter, a triangle (say a bisected square) can give a better
  20. perimeter than that.  The bisected square gives a perimeter/area ratio
  21. of 6.88/sq, while the 2.3:1 rectangle gives only 2.87/sq.  Can the
  22. fab people out there tell us if its practical to cut a square die corner
  23. to corner?
  24.  
  25. Bill Panter
  26. (panter@micor.ocunix.on.ca)
  27.  
  28.  
  29.