home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1993 #3 / NN_1993_3.iso / spool / comp / sys / 3b1 / 4395 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1993-01-25  |  2.3 KB
  1. Path: sparky!uunet!haven.umd.edu!news.umbc.edu!nobody
  2. From: hybl@umbc.edu (Dr. Albert Hybl)
  3. Newsgroups: comp.sys.3b1
  4. Subject: Re: 3b1 Memory Chips
  5. Date: 25 Jan 1993 12:34:38 -0500
  6. Organization: University of Maryland, Baltimore County Campus
  7. Lines: 45
  8. Distribution: na
  9. Message-ID: <1k18beINNfa3@umbc4.umbc.edu>
  10. NNTP-Posting-Host: umbc4.umbc.edu
  11.  
  12. Having finally located a cross-reference guide for RAMS, a useful
  13. list to have before starting a 3b1 memory upgrade project, I have
  14. extracted the equivalent designations used by the manufacturers to
  15. identify their 256x1 memory chips.
  16.  
  17. I suggest that this list be added to the FAQ and the RAMupgrade
  18. documentation in the Ohio-State archive directory.  Please
  19. review it for corrections and omissions.  (The manufacture's names
  20. were not given in the cross-reference guide; consequently, I had to
  21. guess at some of the correlations.  My little gray cells had
  22. difficulty relating MIT with Mitsubishi :-)
  23.  
  24. If someone knows of a good collection of illustrations showing the
  25. correlations between a LOGO stamped on a chip and its manufacturer,
  26. I think a reference to the document in the FAQ would be helpful
  27. to a novice starting a memory upgrade project.  [Better would be
  28. an electronic perusal program that shows an array of LOGOs and with
  29. a click of the mouse retrieves the name, address and (800) phone number
  30. for the manufacturer.]  It is now economically advantageous to obtain
  31. chips from third parties (private sales, auctions or hamfests) where
  32. the manufacture's LOGO and identification stamped on the chip may
  33. be the only clues to what it was designed to do.
  34.  
  35. ======================== A proposed addition to the 3b1.FAQ
  36. The following is a cross-reference list of 256 by 1-bit dynamic
  37. memory chips that are usable for 3b1 memory upgrades:
  38.  
  39.   AM90C256-xx   AMD  Advanced Micro Devices
  40.    MB81256-xx   FUJ  Fujitsu
  41.    HM50256-xx   HIT  Hitatchi
  42.   HY53C256-xx    -   Hyundai
  43.     P21256-xx    -   Intel
  44.   M5M4256P-xx   MIT  Mitsubishi
  45.    MCM6256-xx   MOT  Motorola
  46.   UPD41256-xx   NEC  NEC Technologies
  47.   MSM41256-xx   OKI  Okidata          (?)
  48.    KM41256-xx    -   Samsung
  49.    TMS4256-xx   TI   Texas Instruments
  50.   TMM4256C-xx  TOSH  Toshiba
  51.  
  52. The digits in xx are speed designations--common values are:
  53. xx=10 for 100ns; xx=12 for 120ns and xx=15 for 150ns.
  54. =========================
  55.  
  56. Albert (hybl@umbc4.umbc.edu)
  57.