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/ NetNews Usenet Archive 1993 #1 / NN_1993_1.iso / spool / sci / electron / 22534 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1993-01-12  |  1.5 KB
  1. Path: sparky!uunet!ogicse!news.u.washington.edu!carson.u.washington.edu!whit
  2. From: whit@carson.u.washington.edu (John Whitmore)
  3. Newsgroups: sci.electronics
  4. Subject: Re: Why etch? Is copper deposition possible?
  5. Message-ID: <1j04j9INN505@shelley.u.washington.edu>
  6. Date: 13 Jan 93 04:08:09 GMT
  7. Article-I.D.: shelley.1j04j9INN505
  8. References: <C0nqAB.55B@gantz.bowlgreen.oh.us>
  9. Organization: University of Washington, Seattle
  10. Lines: 22
  11. NNTP-Posting-Host: carson.u.washington.edu
  12.  
  13. In article <C0nqAB.55B@gantz.bowlgreen.oh.us> gantzm@gantz.bowlgreen.oh.us (Michael L. Gantz) writes:
  14. >I have been reading all the articles concerning the etching of circuit
  15. >boards, something I have a great need to do.  And they all assume that
  16. >one would be etching the copper off of the board.  Is it possible for
  17. >the home hobbyist to devise a system to deposit copper onto blank
  18. >boards?
  19.  
  20.     There are commercial processes that deposit copper (and
  21. some really fancy ones, that use a laser and chemical pyrolysis,  to
  22. literally draw wires with a light pen), but these are generally
  23. unsatisfactory.
  24.  
  25.     The plated-on copper coating is brittle and subject to
  26. cracking (not desirable features), so glued-on copper sheet and
  27. subtractive processes are preferred.  There ARE some plating
  28. baths that don't have the cracking problem, but these are not
  29. suitable for home use (and aren't easy to use commercially, either).
  30.  
  31.     Plated-through holes are the only additive copper processing
  32. that most fabricators can reliably employ.
  33.  
  34.     John Whitmore
  35.