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/ NetNews Usenet Archive 1993 #1 / NN_1993_1.iso / spool / sci / electron / 22366 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1993-01-10  |  2.9 KB
  1. Path: sparky!uunet!stanford.edu!apple!apn
  2. From: apn@Apple.COM (Alex Novickis)
  3. Newsgroups: sci.electronics
  4. Subject: Re: Why etch? Is copper deposition possible?
  5. Message-ID: <76412@apple.apple.COM>
  6. Date: 11 Jan 93 02:58:14 GMT
  7. References: <C0nqAB.55B@gantz.bowlgreen.oh.us>
  8. Organization: Apple Computer Inc, Cupertino, CA
  9. Lines: 62
  10.  
  11. In article <C0nqAB.55B@gantz.bowlgreen.oh.us> gantzm@gantz.bowlgreen.oh.us (Michael L. Gantz) writes:
  12. >I have been reading all the articles concerning the etching of circuit
  13. >boards, something I have a great need to do.  And they all assume that
  14. >one would be etching the copper off of the board.  Is it possible for
  15. >the home hobbyist to devise a system to deposit copper onto blank
  16. >boards?
  17. >
  18. >I would picture a system where the hobbyist would pre-drill a blank
  19. >board, then treat it with a photo-sensitive material.  After the
  20. >photo-sensitive material has been applied both sides of the board
  21. >would be exposed.  The exposed images would then be developed most
  22. >likely in a chemical process.
  23. >
  24. >After the circuit images have been developed the board would then be
  25. >treated either chemically or electrically to bond copper to the traces
  26. >developed on the board.  The might solve the problem of plated through
  27. >holes as they might get coated also.
  28. >
  29.  
  30.  
  31. Here would be a possible process, and the problems I see -
  32.  
  33. A) predrill blank panel ( no copper)
  34. B) resist, expose, develop, bake, touchup - negative image
  35. C) electroless plate entire surface
  36.    
  37.    electroless plating requires a surface that allows some of the
  38. catalylst (typically rubidium chlorides) to soak in - this is easy
  39. in holes, smooth surfaces are hard to do this on... but say you got this
  40. to work somehow.
  41.  
  42. D) remove resist
  43.  
  44.   Electroless copper is very delicate, and you'd have to be able to
  45. not damage it on removal... this is another real good place for problems.
  46.  
  47. E) Ok, now elecltroplate the entire board.
  48.  
  49.    this would be difficult also since you need to be able to tie all the
  50. copper segments together to plate them - kinda tough. Ok, so, for some
  51. boards lAyouts it would work.  I dunno if the electrical characteristics of
  52. plated copper would be OK. And, Economically, - 1) Copper cost from
  53. electroplating lots of copper on a board is high and, 2) Possible high
  54. energy cost of electroplating lots of copper
  55.  
  56.  
  57.  
  58. Ok, so, you say, take out step E & D and just do electroless deposition.
  59. You could, I suppose, but .... I've found *that* to be a very tricky
  60. *and* time consuming thing in itself for a very thin layer. it's very
  61. unlikley you will be able to get away with ONLY electroless. Also the grain
  62. tends to be large which would not conduct uniformly.
  63.  
  64.  
  65.  
  66.  
  67.  
  68. -- 
  69. Alex P. Novickis, Real Time systems demi-guru.  (W)   408-862-4541
  70. ALINK:alex.n                                    (H)   415-691-0657
  71. UUCP:{amdahl,claris,pyramid,sun,decwrl,well,ubvax,ames}!apn@apple.com,apn@nonvon
  72. "I think... I think it's in my basement. Let me go upstairs and check"-Escher.
  73.