home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1993 #1 / NN_1993_1.iso / spool / sci / electron / 22364 < prev    next >
Encoding:
Text File  |  1993-01-10  |  1.1 KB  |  24 lines
  1. Newsgroups: sci.electronics
  2. Path: sparky!uunet!zaphod.mps.ohio-state.edu!cs.utexas.edu!swrinde!network.ucsd.edu!munnari.oz.au!manuel.anu.edu.au!sserve!ccadfa.cc.adfa.oz.au!adm
  3. From: adm@ccadfa.cc.adfa.oz.au (Alan Moss)
  4. Subject: Re: Why etch? Is copper deposition possible?
  5. Message-ID: <1993Jan11.012338.10275@sserve.cc.adfa.oz.au>
  6. Sender: news@sserve.cc.adfa.oz.au
  7. Organization: Australian Defence Force Academy, Canberra, Australia
  8. References: <C0nqAB.55B@gantz.bowlgreen.oh.us>
  9. Date: Mon, 11 Jan 1993 01:23:38 GMT
  10. Lines: 12
  11.  
  12. Copper deposition is definately possible, but the process I have seen
  13. would be out of the reach of most people.
  14.  
  15. A company called Lintek here on Australia can "grow" a pcb pattern on
  16. just about any substrate, 2 or 3 dimensional. They do this by depositing
  17. a layer, suitably masked, by plasma deposition in a vacuum. The accuracy
  18. is almost unbelievable, I have seen a board with five traces emerging
  19. from between two adjacent ic pins. Once the vapor deposition is done the
  20. traces are "grown" to the required thickness by electroplating. I wish I
  21. had thought of it !
  22.  
  23.  
  24.