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/ NetNews Usenet Archive 1993 #1 / NN_1993_1.iso / spool / sci / electron / 22004 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1993-01-05  |  1.1 KB
  1. Path: sparky!uunet!cis.ohio-state.edu!zaphod.mps.ohio-state.edu!cs.utexas.edu!asuvax!ncar!noao!amethyst!organpipe.uug.arizona.edu!iris4.chem.arizona.edu!dlatimer
  2. From: dlatimer@iris4.chem.arizona.edu (Darin Latimer)
  3. Newsgroups: sci.electronics
  4. Subject: Re: PC board etching question
  5. Message-ID: <1993Jan5.162702.18205@organpipe.uug.arizona.edu>
  6. Date: 5 Jan 93 16:27:02 GMT
  7. References: <726223713.F00001@leotech.mv.com>
  8. Sender: news@organpipe.uug.arizona.edu
  9. Organization: Chemistry Dept. Univ. of Arizona
  10. Lines: 14
  11.  
  12. In article <726223713.F00001@leotech.mv.com>, rplourde@leotech.mv.com (Richard Plourde) writes:
  13. |> Remember, you do not have plated-through holes.  All components will
  14. |> have
  15. |> to be soldered on both sides, while vias will need to be connected
  16. |> through
  17. |> with a scrap piece of wire.  It's all a nuisance, but it does work.
  18. |> 
  19. |> Richard Plourde - Nashua NH
  20. |> rplourde@leotech.mv.com
  21.  
  22. Is it possible to do your own through hole plating?  I have seen the
  23. press in rivet type vias but was warned away from them as they tend to 
  24. form flaky connections.  How is the through hole processing completed at a 
  25. board house? Thanks for any info, Darin.
  26.