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/ NetNews Usenet Archive 1993 #1 / NN_1993_1.iso / spool / comp / sys / ibm / pc / hardware / 34768 < prev    next >
Encoding:
Text File  |  1993-01-05  |  1.4 KB  |  31 lines
  1. Newsgroups: comp.sys.ibm.pc.hardware
  2. Path: sparky!uunet!munnari.oz.au!spool.mu.edu!sdd.hp.com!hp-cv!hp-pcd!hpcvca!hpcvccl.cv.hp.com!scott
  3. From: scott@hpcvccl.cv.hp.com (Scott Linn)
  4. Subject: Re: What's the deal? My chip says "SX-25"; Norton says "SX-33"
  5. Message-ID: <1993Jan5.013827.16588@hpcvca.cv.hp.com>
  6. Sender: nobody@hpcvca.cv.hp.com
  7. Nntp-Posting-Host: hpcvccl.cv.hp.com
  8. Organization: Hewlett-Packard Company, Corvallis, Oregon USA
  9. References: <C0CoBD.1qM@usenet.ucs.indiana.edu>
  10. Date: Tue, 5 Jan 1993 01:38:27 GMT
  11. Lines: 18
  12.  
  13. ntaib@silver.ucs.indiana.edu (Iskandar Taib) writes:
  14. : Perhaps they test a few processors on a wafer? And if the processors
  15. : fail then the whole wafer is thrown out? Makes sense to me.. perhaps
  16. : what causes problems are registration of masks or bad doping, which 
  17. : would affect entire wafers, not just one chip on the wafer.
  18.  
  19. Some makers of very small semiconductors will just throw away the ring of
  20. die around the edge, package the rest up, and take the hit during package
  21. test.  Note that this is for a very mature fab process, very small parts,
  22. very cheap packaging.
  23.  
  24. Lots of fab houses have what is called a "parametric test" which verifies
  25. test structures included on the wafer.  If these fail, then the wafer
  26. would be chucked.  If it passes, then the entire wafer would be tested.
  27. This is because many defects are random: particles, metal problems, etc.
  28.  
  29. Scott Linn
  30. scott@hpcvccl.cv.hp.com
  31.