home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #27 / NN_1992_27.iso / spool / sci / material / 914 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-11-19  |  2.2 KB
  1. Xref: sparky sci.materials:914 sci.engr.mech:549
  2. Path: sparky!uunet!zaphod.mps.ohio-state.edu!sol.ctr.columbia.edu!The-Star.honeywell.com!umn.edu!noc.msc.net!uc.msc.edu!shamash!app
  3. From: app@shamash.cdc.com ( GSD Advanced Packing/Processes)
  4. Newsgroups: sci.materials,sci.engr.mech
  5. Subject: Re: common solder materials
  6. Summary: Good Luck finding exact info!
  7. Keywords: mech props, solder materials
  8. Message-ID: <49751@shamash.cdc.com>
  9. Date: 19 Nov 92 18:30:15 GMT
  10. References: <1992Nov18.161229.11293@engr.uark.edu> <1992Nov18.202311.29107@kocrsv01.delcoelect.com>
  11. Followup-To: sci.materials
  12. Organization: Control Data Corporation, Arden Hills, MN
  13. Lines: 34
  14.  
  15.  
  16.  pkbhatti@kopth004.delcoelect.com (Pardeep K. Bhatti) writes:
  17. >In article <1992Nov18.161229.11293@engr.uark.edu> bic@engr.uark.edu (CHANDRAN BIJU I) writes:
  18. >>Is anyone out there familiar with a book or an article listing the mechanical
  19. >>properties (Youngs modulus, etc.) of common solder materials.
  20. >> 
  21. >
  22. >Welcome to the exotic world of solder materials!!!
  23. >
  24. >There is very limited solder property data in books, but there are a good
  25. >number of technical papers on this subject. A good starting point will be
  26. >the ASME Journal of Electronic Packaging and IEEE Transactions on Components,
  27. >Hybrids, and Manufacturing Technology (CHMT). Also check proceedings from
  28. >ASME WAM conferences from recent years. However, there is a wide variation
  29. >in the published solder property data in the literature. For example, there
  30. >is a 5 to 1 variation in the reported Young's modulus figures for the most
  31. >common solder (63/37 Sn-Pb).
  32. >Pardeep K. Bhatti                         pkbhatti@kopth004.delcoelect.com
  33.  
  34. You might also consider "Solders and Soldering",by Howard Manko for
  35. sketchy properties. The International Tin Research Institute (ITRI,
  36. Uxbridge England) has a nice compilation of tin based solder
  37. properties which they will send you if you ask nicely.  There's also
  38. the monograph "Solder Mechanics: A State of the Art Assessment",
  39. edited by D. Frear, W.B. Jones and K.R.Kinsman which may include
  40. useful information on solder properties and more importatntly, how to
  41. interpret published properties, i.e., what behavior to expect at what
  42. templerature and stress state conditions.
  43. Steve Axdal
  44. Computing Devices International
  45. app@shamash.cdc.com
  46.  
  47.  
  48.  
  49.