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/ NetNews Usenet Archive 1992 #27 / NN_1992_27.iso / spool / comp / sys / mac / hardware / 22119 < prev    next >
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Text File  |  1992-11-21  |  3.0 KB  |  65 lines
  1. Newsgroups: comp.sys.mac.hardware
  2. Path: sparky!uunet!cs.utexas.edu!zaphod.mps.ohio-state.edu!rpi!psinntp!psinntp!newstand.syr.edu!rodan.acs.syr.edu!isr
  3. From: isr@rodan.acs.syr.edu (Michael S. Schechter - ISR group account)
  4. Subject: Re: Re: Lifetime of 25MHz IIsi (was: 25MHz IIsi and my engineering friend)
  5. Message-ID: <1992Nov20.114502.27711@newstand.syr.edu>
  6. Organization: Syracuse University, Syracuse, NY
  7. References: <1992Nov16.181708.22881@news.uni-stuttgart.de> <71610003@hpl-opus.hpl.hp.com>
  8. Date: Fri, 20 Nov 92 11:45:02 EST
  9. Lines: 54
  10.  
  11. In article <71610003@hpl-opus.hpl.hp.com> blalock@hpl-opus.hpl.hp.com (Travis Blalock) writes:
  12. >In comp.sys.mac.hardware, blalock@hpl-otis.hpl.hp.com (Travis Blalock) writes:
  13. >> In comp.sys.mac.hardware, isr@rodan.acs.syr.edu (Michael S. Schechter - ISR group account) writes:
  14. >> > they'll be more voltrage drop, and the CPU will draw still more amperage,
  15. >> Ack!  Less voltage --> lower current
  16. >Clarification:  Some folks don't understand why I am referring to this
  17. >situation as less voltage.  The power supply voltage is fixed.  More voltage
  18. >drop on the PC board trace between the supply and the CPU chip means there is
  19. >less voltage across the CPU chip.  If the CPU has less voltage across
  20. >it, it will draw less current.
  21.  
  22. Oh well, as the original "heat" poster, I see my point needs
  23. more clarification.. Travis, you clearly understand device charecteristics
  24. but there's still the BIG picture  that you and several others haven't
  25. "gotten" yet.
  26.  
  27. I was referring to the traces sucking up more power.. 
  28. as their temperature goes up, their resistance goes up, and their fraction
  29. of voltage goes up meaning more voltage drop across them, meaning
  30. more power consumed, meaning more heat, and more resistance, then
  31. it starts over again...
  32.  
  33. eventually they'll be little pockets of copper vapor exploding outwads
  34. from the inner layers, sending shards of boards all over the inside of
  35. computer. And when THAT happens, well, I don't think it'll be very
  36. good for the power supply if say, a peice of motherboard lands across
  37. two relatively hot pins/traces..
  38.  
  39. And as far as the chip goes, well, if the section of board that explodes
  40. happens to lie in the vicinity of the 030, what kind of mechanical stress
  41. will that put on the ceramic? Yes, that chip may very well be shock-rated
  42. to 200G's, but is it bend-rated? how fault-tolerant is it, anyway?
  43. is there a ratng for how many internalcracks it may develop before
  44. failure?
  45.  
  46. So, the BIG picture is...
  47. Some people are worried about EVERYTHING. tell 'em that heat sinks
  48. keep things from getting HOT, and they worry abouyt long-term effects,
  49. tell 'em about that they worry about something else. it's always something.
  50.   
  51. So, ya might as well tell 'em that their si'll explode in their face,
  52. since none of 'em will ever do anything BUT worry. Since now they've
  53.  
  54. go ahead y'all, flame me now, while ya gots the chance.
  55.  
  56. flames to: Mike_Schecter@isr.syr.edu     
  57. really hot flames to: isr@mailbox.syr.edu  (So we can pass it around)
  58. complaints to: postmaster@isr.syr.edu      (oh-oh!)
  59.  
  60.  
  61.  
  62.  
  63.  
  64.  
  65.