home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #27 / NN_1992_27.iso / spool / comp / lsi / 696 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-11-16  |  5.3 KB
  1. Xref: sparky comp.lsi:696 comp.lsi.testing:283 sci.electronics:18961
  2. Newsgroups: comp.lsi,comp.lsi.testing,sci.electronics
  3. Path: sparky!uunet!mcsun!chsun!bernina!fede
  4. From: fede@bernina.ethz.ch (Federico Bonzanigo)
  5. Subject: 1st Call for Papers: EOBT'93
  6. Message-ID: <1992Nov16.162941.25304@bernina.ethz.ch>
  7. Organization: Swiss Federal Institute of Technology (ETH), Zurich, CH
  8. Date: Mon, 16 Nov 1992 16:29:41 GMT
  9. Lines: 134
  10.  
  11.             First call for papers
  12.  
  13.                 EOBT'93
  14.  
  15.     4th European Conference on Electron and Optical Beam Testing 
  16.             of Electronic Devices 
  17.  
  18.     Swiss Federal Institute of Technology (ETH), Zurich, Switzerland
  19.  
  20.             September 1-3, 1993
  21.  
  22.               Deadline: March 1, 1993
  23.  
  24. Fields: Electron Beam Testing, Optical Beam Testing, Scanning Tunneling and
  25.         Other Local Probe Microscopy Methods (STM, AFM) 
  26.  
  27.  
  28.  
  29. Sponsored by: IEEE Switzerland Reliability Chapter
  30.  
  31. Organized by: ETH Reliability Laboratory
  32.  
  33.  
  34. 1. General Scope of the Conference
  35.  
  36. The aim of EOBT is to provide an international biennial forum for the
  37. presentation and the discussion of the advances in internal and contactless
  38. testing by Electron Beam (EBT), by Optical Beam (OBT), and newly by Scanning
  39. Tunneling and other local probe microscopy methods (STM, AFM, etc.). The
  40. Conference covers applications on all types of semiconductors, electronic and
  41. microelectronic integrated circuits (including test structures), and systems. 
  42.  
  43. Following recent successful conferences in Grenoble (1987), Duisburg (1989)
  44. and Como (1991) the Program Committee solicits contributions for the 1993
  45. Conference in Zurich in the following areas: 
  46.  
  47. Applications
  48. - Semiconductor devices and integrated circuits; 
  49. - Interconnecting networks, multi-chip technology, micro packaging;
  50. - Design validation
  51.  
  52. Methods 
  53. - e-beam: secondary electrons, backscattered electrons, EBIC, resistive, and
  54.   capacitive methods; 
  55. - Optical methods: photoexcitation, electro-optical effects, stimulating
  56.   techniques, and alternative methods 
  57. - STM, AFM, other local probe methods
  58.  
  59. Techniques
  60. - Logic state and waveform analysis
  61. - Signal and image processing
  62. - Beam scanning and sampling techniques for time and frequency domain
  63. - Impressing beam modes for activation and reconfiguration
  64.  
  65. Equipment
  66. - Signal generation: gun, lasers, needles, choppers, lenses, optics,
  67.   electro-optics 
  68. - Signal detection: detectors, spectrometers
  69. - Positioning and Stimulation: stages, probe cards, ATE connections heating,
  70.   and cooling units 
  71. - Integrated systems: navigation, automation, CAD/CAT-link, FIB
  72.  
  73. Design for Testability
  74. - Principles, strategies, accuracy improvements, technology limits
  75.  
  76. Applications for Reliability
  77. - Failure analysis
  78. - Sample preparation techniques
  79. - Reverse engineering
  80. - Twinning with other techniques
  81.  
  82. 2. Submission Deadline
  83. March 1, 1993, Closing date for the submission of abstracts and short
  84. abstracts. 
  85.  
  86. 3. Papers Submission
  87. Papers will be selected on the basis of a 35 word short abstract and an
  88. extended abstract consisting in up to five A4 pages (single column) that
  89. states clearly and concisely the specific results of previously unpublished
  90. work. The working language of the conference will be English and will be used
  91. for all presentations and printed material. After the selection of the papers,
  92. the authors will be informed of the decision of the Program Committee in May
  93. 1993 and will receive instructions for the final layout of papers,
  94. transparencies and slides. Papers should be submitted in five copies
  95. preferably by post or express mail to the address mentioned below.
  96.  
  97. 4. Best Poster Award
  98. The EOBT'93 Best Poster Award will be presented before closing the conference.
  99.  
  100. 5. Technical Exhibition
  101. In conjunction with the conference a technical exhibition will take place in
  102. the immediate vicinity of the conference rooms. This exhibit will present
  103. products from the following categories: SEM, Electron Beam Testers, Laser
  104. Microscopes, Atomic Force and Scanning Tunneling Microscopes, and their
  105. accessories. 
  106.  
  107. Congress Address
  108.  
  109. Swiss Federal Institute of Technology (ETH)
  110. Reliability Laboratory, EOBT 1993
  111. ETH-Zentrum
  112. CH-8092 Zurich, Switzerland
  113.  
  114. Tel. ++41 1 256 2743, Fax ++41 1 251 2172
  115.  
  116. e-mail: eobt93@nimbus.ethz.ch
  117.  
  118.  
  119. Conference Committee
  120.  
  121. Chairman:    Alessandro Birolini, ETH-Zurich, Switzerland
  122. Vice chairmen:    Eckhard Wolfgang, Siemens, Germany
  123.         Mauro Ciappa, ETH-Zurich, Switzerland
  124.  
  125. Program Committee 
  126.  
  127. Chairman: Bernard Courtois, IMAG/TIM3, Grenoble, France
  128.  
  129. R.J. Behm, Univ. Ulm (D); A. Chion, SGS-Thomson, Grenoble (F); M. Ciappa, ETH,
  130. Zurich (CH); Y. Danto, Univ. Bordeaux (F); K. de Kort, Philips Eindhoven (NL);
  131. A. Dinnis, Univ. of Edinburg (UK); F. Fantini, Univ. di Parma (I); D. Jaeger,
  132. Univ. Duisburg (D); E. Kubalek, Univ. Duisburg (D); R. Lackmann, Fraunhofer
  133. Inst., Duisburg (D); J. Madrenas, Univ. Politecnica de Catalunia, Barcelona
  134. (E); M. Melgara, CSELT, Torino (I); J. Mucha Univ. Hannover (D); K.D.
  135. Mueller-Glaser, Univ. of Erlangen (D); E. Munro, Imperial College London (UK);
  136. D. Pohl, IBM, Rueschlikon (CH); D.W. Ranasinghe, British Telecom Lab, Ipswich
  137. (UK); M. Vanzi, Univ. di Cagliari (I); Y.J. Vernay, CNET, Meylan (F); E.
  138. Wolfgang, Siemens, Munich (D). 
  139.  
  140. Corresponding Members
  141. V.V. Aristov, Academy of Science, Chernogoloka (Russia); H. Fujioka, Univ.
  142. Yamada-Oka, Osaka (J); J.M. Halbout, IBM, Yorktown Heights, (USA); H.
  143. Heinrich, IBM Yorktown Heights, (USA); J. Whitaker, Univ. of Michigan,
  144. Ann-Arbor (USA). 
  145.