home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #16 / NN_1992_16.iso / spool / comp / lsi / 483 next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-07-21  |  1.3 KB

  1. Path: sparky!uunet!zaphod.mps.ohio-state.edu!rpi!newsserver.pixel.kodak.com!laidbak!tellab5!mcdchg!sol!sriram
  2. From: sriram@sol.UUCP (Mysore Sriram)
  3. Newsgroups: comp.lsi
  4. Subject: Wanted: Info Sources for Electronic Packaging/MCMs
  5. Message-ID: <1364@sol.UUCP>
  6. Date: 17 Jul 92 16:17:27 GMT
  7. Organization: Vista Technologies, Inc. Schaumburg, IL 60173 USA
  8. Lines: 22
  9.  
  10.  
  11. Subject: Wanted: Info sources for Electronic Packaging/MCMs
  12.  
  13. I'm interested in establishing contact with people in academia and industry
  14. working in the packaging area, particularly in Multichip modules. I'm
  15. working towards my Ph.D., and my thesis is on MCM routing algorithms. I'm
  16. also working as a summer intern on a project involving package design, and
  17. the analysis of the various interacting parameters - electrical, thermal,
  18. mechanical, manufacturing, etc. - and tradeoffs involved in designing an
  19. electronic package.
  20.  
  21. If any of you is working on similar problems, or knows of any good sources
  22. of up-to-date data on packaging techniques, materials, processes and CAD
  23. tools, I would appreciate hearing from you. I'll collate and summarize the
  24. responses I receive and post them on this net, for the benefit of other
  25. subscribers.
  26.  
  27. M. Sriram
  28.  
  29. msriram@logos.vlsi.uiuc.edu, sriram@vistatech.com
  30.  
  31. (708) 706-9300 (Work phone)
  32.