Vypuštění Hammeru se stále blíží a výrobci čipových sad se řádně zabezpečují. Žádná společnost nechce zůstat pozadu, o čemž svědčí celých čtrnáct připravovaných čipsetů pro tento procesor další generace od AMD. Specifikace těchto sad dokazují, že jsou hodny tohoto high-endového procesoru a přicházejí se všemi moderními technologiemi jako AGP 8x, USB 2.0 či ATA/133.

Ještě by bylo vhodné připomenout architekturu Hammeru. Hlavním rozdílem oproti ostatním CPU na trhu (i v budoucnosti) je integrace paměťového řadiče přímo do jádra procesoru. Zrychluje se tak komunikace a přístup do paměti a snižuje se paměťová latence. Nejvyšší použitelný typ je DDR333 nebo-li PC2700, ale bez problémů půjde tento řadič vypnout a použít NorthBridge čipové sady.

Dalším důležitým bodem je použití univerzální sběrnice HyperTransport taktované na 800MHz, která poskytuje max. propustnost 12,8 GB/s (6,4 GB/s každým směrem při 1,6GHz). Nelze opomenout ani kompatibilitu se 32- i 64-bitovými aplikacemi. Spoustu informací a budoucnost Hammeru se dozvíte v tomto článku.

A nyní již k čipovým sadám. Největší dodavatel čipsetů pro AMD je VIA Technologies , která potvrdila svou pověst připravením pěti sad pro Hammer. K8T400 (dříve K8HTA) již byla vypuštěna a podporuje AGP 8x, 8-bitový V-Link, USB 2.0, ATA/133 a se objeví na motherboardech v Q3 2002. K8T400M (dříve K8HTB) podporuje také AGP 8x, 8x V-Link, USB 2.0 a ATA/133 a navíc je P2P (pin-to-pin) kompatibilní s K8M400. Datum vypuštění - Q4 2002. K8M400 (dříve K8UMA) s integrovaným jádrem Zoetrope a Unified Memory Architecture bude představena v Q4 2002. K8N400 s podporou AGP 8x, 8x V-Link, USB 2.0, ATA/133 a P2P s K8N401 bude představen v Q1 2003 a konečně K8N401 s integrovanou grafikou Zoetrope-lite v Q1 2003. Všechny čipsety jsou v balení BGA (kromě K8M400 s FCBGA) a obsahují vylepšenou verzi SouthBridge VT8235. Roadmap společnosti z Platform Conference naleznete zde.

Společnost Silicon Integrated Systems se příliš nevytáhla a přišla pouze se dvěma řešeními. SiS755 bude obsahovat SouthBridge SiS963 a tedy i AGP 8x, USB 2.0, podporu DDR333, ATA/133, FireWire IEEE1394 a MuTIOL 1G (1GB/s při 533MHz). Samozřejmostí je integrovaná LAN a 6-kanálový zvuk. Vypuštění je plánováno na Q4 2002. SiS760 se SouthBridge SiS963 bude podporovat také AGP 8x, USB 2.0, DDR333, ATA/133 a MuTIOL 1G, navíc bude vybaven integrovaným grafickým jádrem Xabre 80. Vypuštěn bude v Q4 2002. Roadmap najdete zde.

Ani nVidia Corp. , která nedávno vypustila skvělý čipset nForce2 , nezůstává pozadu. První vypuštěná čipová sada (Q4 2002) se bude nazývat Crush K8 a přijde s AGP 8x, USB 2.0, ATA/133 a NV Ethernetem. Jedná se o oddělený čipset, takže neobsahuje integrovanou grafiku. Technologie Single chip, použitá i u dalších sad nVidie, integruje funkce NorthBridge i SouthBridge do jediného čipu. Crush K8G je integrovaná varianta předchozí verze, která přijde s integrovanou GeForce4 Ti a MCP-Linkem v Q2 2003. Posledním čipsetem je Crush NG , který se s AGP 8x, USB 2.0, MCP-Linkem bez integrované grafiky objeví taktéž v Q2 2003. Roadmap naleznete zde.

ATi Technologies také přislíbili dvě čipové sady pro Hammer - Radeon IGP 380 a mobilní variantu Radeon IGP 380M . Obě budou podporovat AGP 8x, USB 2.0 a ATA/133. Více informací se nám bohužel nedostává, což dokazuje i tato roadmap.

A konečně společnost Acer Laboratories (ALi) si pro nás také připravila dva čipsety. M1687 s podporou AGP 8x, USB 2.0, DDR333 a ATA/133 bude vypuštěn v Q3 2002 (podrobnější popis zde) a sadu M1688 , která je navíc vybavena integrovanou grafikou a dočkáme se jí ve stejnou dobu. Roadmap naleznete zde.

Jak bylo řečeno v úvodu, procesoru osmé generace AMD Hammer se dostává větší pozornosti než tomu bylo dosud u jakéhokoliv jiného procesoru. A dokazují to i dodavatelé čipových sad, kteří ho svými čtrnácti čipsety podpoří. Pokud tedy na konci roku plánujete investovat do nového high-endového procesoru Athlon, nebojte se, že zůstanete bez motherboardů.