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Text File  |  1992-07-09  |  2KB  |  43 lines

  1. Subject: Re: Serial port and 16550 chip
  2. From: d9mikael@dtek.chalmers.se (Mikael Wahlgren)
  3.  
  4. >It is VERY easy to patch both COM01.SYS and COM02.SYS (OS/2 version 1.3)
  5. >to support any speed up to maximum 115 kBaud.  Please write a mail if
  6. >interested.  Because of the CPUI-load, I wouldn't recommend this patch
  7. >to anyone without the 16550 FIFO though.
  8.  
  9. As I got a lot of mail requesting the patch, I will describe it here.  First
  10. of all, I don't know about the legal matters implementing this patch, as you
  11. have to alter device drivers from IBM, so you take all responsibility yourself.
  12.  
  13. Take a backup copy of your original COM0x.SYS driver before you implement
  14. this patch.  Use a HEX-editor (like PC-TOOLS) and search in the COM01.SYS
  15. or COM02.SYS driver for the HEX-string:
  16.  
  17. 3D 00 4B
  18.  
  19. This string should only appear in one place, and you should replace it by the
  20. string:
  21.  
  22. 3D FF FF
  23.  
  24. This is all, and you only have to reboot with the patched COM0x.SYS driver.
  25. Note that I promised a little too much before, as the API for setting baud
  26. rate only accepts 16 bit baudrates, so the maximum baud rate you can use
  27. is 65535 baud (I think the highest useable baudrate is 57600 bauds).  Also
  28. note that your communication program has to support these speeds.  Many
  29. programs just won't let you set the baudrate to anything higher than 19200
  30. (or if you are lucky it will accept 38400).  M2Zmodem will accept any
  31. baud rate up to 57600.
  32.  
  33. I have tested this patch with:
  34.  
  35. IBM OS/2 1.3 SE COM02.SYS (offset 6081 dec)
  36. IBM OS/2 1.3 SE COM01.SYS (offset 3905 dec)
  37. IBM OS/2 1.3 EE COM01.SYS (offset 3905 dec)
  38. IBM OS/2 1.3 EE COM02.SYS (won't work, can't find string?)
  39.  
  40. If you have any further questions please mail me.
  41.  
  42. Mikael Wahlgren      d9mikael@dtek.chalmers.se
  43.