home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ DP Tool Club 19 / CD_ASCQ_19_010295.iso / vrac / icap4c.zip / SM2MHELP < prev    next >
Text File  |  1992-09-29  |  24KB  |  467 lines

  1.                      ---  SPICEMOD GENERAL HELP ---
  2.  
  3.  SPICEMOD quickly converts data book parameters into SPICE parameters.
  4.  Entering only the device type and maximum voltage and current ratings
  5.  will produce a usable model as all other parameters are scaled from
  6.  them.  Naturally, the more data entered, the more exact the model.
  7.  
  8. ===========================================================================
  9.  THIS TRIAL VERSION OF SPICEMOD ALLOWS CHANGES FOR ONLY THE FIRST FIVE
  10.  DEVICE PARAMETERS.  IT DOES NOT INCLUDE THE MORE COMPLEX SUBCIRCUIT 
  11.  DEVICES.  IT DOES NOT PERMIT SAVING MODELS OR EDITING THE MODEL FILES.
  12. ===========================================================================
  13.  
  14.  Select the device to be modeled from the MENU:
  15.  
  16.      DIODE - Use for signal or power diodes.
  17.  
  18.      ZENER DIODE - Use for zener Diodes.
  19.  
  20.      BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR - Low and medium power transistors
  21.  
  22.      JUNCTION FET - Signal junction FET
  23.  
  24.      MOS-FET - Four terminal signal MOS-FET
  25.  
  26.      SUBCIRCUIT DEVICES - Switches to a SUBCIRCUIT menu for more complex
  27.      macro models (Power Transistor, Darlington, Power MOS-FET, IGBT and
  28.      SCR subcircuits).
  29.  
  30.      VIEW MODEL FILE - Permits easy viewing of the model file without
  31.      danger of changing it.
  32.  
  33.      EDIT MODEL FILE - Allows editing of the model file with your
  34.      favorite editor with automatic return to SPICEMOD.
  35.  
  36.  Enter test or data book information in the list:
  37.  
  38.      Limit the name of the device to eight (8) characters as some
  39.      versions of SPICE will not recognize more.
  40.  
  41.      Skip any unknown values.  They will be estimated from the
  42.      known information that you enter.  Any data you enter will be
  43.      kept fixed, and highlighted.
  44.  
  45.      More data will result in more accurate SPICE model parameters.
  46.  
  47.      Remember, you control the type of model that you generate.  High
  48.      or low limit models can be developed by entering high or low
  49.      limit data in separate runs.  To make a nominal model, enter
  50.      all nominal values.  To make a slow model enter maximum capaci-
  51.      tances and rise and fall times, and minimum Ft.
  52.  
  53.      Be careful of the type of data you are copying from the data
  54.      book (Min, Max, or Typical)!  Note that data book curves do not
  55.      always represent nominal devices.
  56.  
  57.      You will be allowed to save the model to a file of your choice
  58.      as you exit the device model if you have entered data.  These
  59.      files are in the proper format for "*INCLUDE" files.  If you want
  60.      to look at the file use "View Model File".  To edit these files,
  61.      use your favorite editor in the non-document or text mode (don't use
  62.      WordStar(R) or WordPerfect(R) in the document mode or odd characters
  63.      will be generated which cause SPICE problems).  IS_ED works fine for
  64.      this purpose.
  65.  
  66.      You may want to make special model files with special data:
  67.  
  68.              NOMINAL .LIB   (nominal parameters)
  69.              HIGAIN  .LIB   (high gain parameters)
  70.              LOGAIN  .LIB   (low gain parameters)
  71.              SLOW    .LIB   (maximum delay and capacitances)
  72.              FAST    .LIB   (minimum delay and capacitances)
  73.              TI-MODEL.LIB   (TI device models)
  74.              M-MODEL .LIB   (Motorola device models)
  75.  
  76. NOTE: This program is intended to generate custom models and manage
  77.       small libraries of frequently used models.
  78.  
  79.       Because all data is kept in memory, this program can not fully
  80.       support files with thousands of models.  When working with these
  81.       large files, add the new models without attempting to look at
  82.       the files or replace old models.  Use your favorite editor to
  83.       view or eliminate old models in large files.
  84.  
  85.                   ---  SPICE DIODE MODEL PARAMETERS ---
  86.  
  87.   INPUT DATA:
  88. -------------------------------------------------------------------------------
  89. .MODEL Name must be no more than eight characters and is used to find
  90.        this model in the model library.
  91.     Type = Germanium, Silicon, or Gallium Arsenide (use first two letters)
  92.       IF = Rated Continuous Forward Current (must be entered)
  93.   Note: All data below this point will be estimated if not entered:
  94.       IM = A current about 1/10 of Rated Current
  95.       VM = Forward Voltage Drop at IM (used to estimate IS)
  96.       IL = A current about 1/100 of Rated Current
  97.       VL = Forward Voltage Drop at IL (used with VM to estimate N)
  98.       IH = A High Current (for best accuracy choose the point where the
  99.            temperature curves cross to eliminate temperature drift errors)
  100.       VH = Forward Voltage Drop at IH (used to estimate RS)
  101.       VR = DC Blocking Voltage (used to calculate BV)
  102.       IR = Maximum Reverse Current at VR (used for IBV, reduces BV by RS * IZ)
  103.       CJ = Reverse Biased Junction Capacitance (used to estimate CJO)
  104.       VJ = Voltage at which CJ is measured (for best accuracy use a reverse
  105.            voltage near zero)
  106.      trr = Reverse Recovery Time (IR = IF at rated current) (used for TT)
  107.  
  108.   OUTPUT PARAMETERS:
  109. -------------------------------------------------------------------------------
  110.       IS = Saturation Current (adjusts for junction area and doping level)
  111.            (combines with N to determine forward voltage drop)
  112.       RS = Diode Ohmic Series Resistance (main factor in determining
  113.            forward voltage drop at high currents)
  114.        N = Emission Coefficient (slope of forward voltage curve at low
  115.            currents) (ranges from 1.0 to 2.2, typically 1.7)
  116.       BV = Reverse Breakdown Voltage (BV = VR - IBV * RS)
  117.      IBV = Current at Reverse Breakdown (same as IR)
  118.      CJO = Zero Bias Junction Capacitance
  119.       VJ = Junction Potential (typical .75)
  120.        M = Grading Coefficient (.3 for a linearly graded junction, .5 for
  121.            an abrubt junction)
  122.       TT = Transit Time (estimate as 1.44 * TRR)
  123.  
  124.   DIODE VOLTAGE EQUATION:
  125.        V = I*RS + N*T*(k/q) * ln(I/IS + 1)
  126.   where:
  127.        V = Diode Voltage
  128.        I = Diode Current
  129.       ln = Natural Logarithm
  130.        T = Temperature in Degrees Kelvin (degrees C + 273.2)
  131.        k = Boltzmann's Constant (1.38E-23)
  132.        q = Electron Charge (1.6E-19)
  133.  
  134.   JUNCTION CAPACITANCE EQUATION (REVERSE BIAS):
  135.        C = CJO / (1 - V/VJ)^M
  136.   where:
  137.        C = Junction Capacitance
  138.        V = Diode Voltage
  139.  
  140.                 ---  SPICE ZENER DIODE MODEL PARAMETERS ---
  141.  
  142. This model uses a SPICE diode to model a Zener diode.  BV, IBV and RS are
  143. adjusted to model the reverse (zener) operation, and IS and N are used
  144. to model the forward diode operation.  The fit will be good at the points
  145. that have been entered as input data in the zener region.  The forward
  146. voltage at high currents will be too high due to adjusting RS for better
  147. zener modelling.   A macro model (.SUBCKT) must be used for more accurate
  148. forward characteristics modelling and to model reverse voltage temperature
  149. characteristics.
  150.  
  151.   INPUT DATA:
  152. -------------------------------------------------------------------------------
  153. Model Name: Use an eight-character name to identify the model.
  154.       VZ = Zener Voltage (used to calculate BV, IS and CJ)
  155.      IZT = Zener Test Current (used for IBV)
  156.      ZZT = Zener Impedance at IZT (used to estimate RS and adjust BV)
  157.       IF = Rated Forward Current
  158.       VF = Forward Voltage at IF (used with IF to estimate IS)
  159.       IL = A current about 1/10 of Rated Forward Current
  160.       VL = Forward Voltage Drop at IL (used with IL to estimate IS)
  161.       CJ = Reverse Biased Junction Capacitance (used to estimate CJO)
  162.       VJ = Voltage at which CJ is measured (usually VZ)
  163.      trr = Reverse Recovery Time (IR = IF at rated current) (used for TT)
  164.  
  165.   OUTPUT PARAMETERS:
  166. -------------------------------------------------------------------------------
  167.       IS = Saturation Current (adjusts for junction area and doping level)
  168.            (combines with N to determine forward voltage drop)
  169.       RS = Diode Ohmic Series Resistance (main factor in determining
  170.            zener impedance at high currents)
  171.        N = Emission Coefficient (slope of forward voltage curve at low
  172.            currents)
  173.       BV = Reverse Breakdown Voltage (adjusted for RS and IBV)
  174.      IBV = Current at Reverse Breakdown (same as IZT)
  175.      CJO = Zero Bias Junction Capacitance
  176.       VJ = Junction Potential (typical .75)
  177.        M = Grading Coefficient (.3 for a linearly graded junction, .5 for
  178.            an abrubt junction)
  179.       TT = Transit Time (estimate as 1.44 * TRR)
  180.  
  181.   DIODE VOLTAGE EQUATIONS:
  182. -------------------------------------------------------------------------------
  183.   In the forward region:
  184.       VF = IF*RS + N*Vt*ln(IF/IS + 1)
  185.   In the zener operating region:
  186.       VR = BV + IR*RS + Vt*ln(IR/IBV)
  187.   where:
  188.       VF = Diode Forward Voltage
  189.       IF = Diode Forward Current
  190.       VR = Diode Reverse Voltage
  191.       IR = Diode Reverse Current
  192.       Vt = T*k/q (= .0259 volts at room temperature)
  193.        T = Temperature in Degrees Kelvin (degrees C + 273.2)
  194.        k = Boltzmann's Constant (1.38E-23)
  195.        q = Electron Charge (1.6E-19)
  196.  
  197.   JUNCTION CAPACITANCE EQUATION (REVERSE BIAS):
  198.        C = CJO / (1 - V/VJ)^M
  199.   where:
  200.        C = Junction Capacitance
  201.        V = Diode Voltage
  202.  
  203.                 --- SPICE BIPOLAR TRANSISTOR PARAMETERS ---
  204.  
  205.   INPUT DATA:
  206. ------------------------------------------------------------------------------
  207. .MODEL Name - Used to identify the model in the library (eight 
  208.            characters maximum).
  209.     Type = Use a minimum of three letters to identify the type.
  210.     VCEO = Rated Collector-Emitter Breakdown Voltage (used to es-
  211.            timate VAF) (must be entered)
  212.     VEBO = Maximum Emitter-Base Voltage (used to estimate VAR)
  213.    ICmax = Rated Continuous Collector Current (must be entered)
  214.            (Scales all values below:)
  215.   Note: All data below this point will be estimated if not entered:
  216.      hFE = Peak Point of Foreward Current Gain (used for BF)
  217.       IH = hFE Curve High Current 50% Fall-Off Point (used for IKF)
  218.       IL = hFE Curve Low Current 50% Fall-Off Point (used for ISE, NE)
  219.            (must be less than IH/100 or would cause very large BF)
  220. VCE(SAT) = Collector Saturation Voltage (used for RC, RE, and RB)
  221.    at IC = Current for VCE test (near maximum current)
  222.  VBE(ON) = Base Voltage for forced beta of 10 (used to estimate IS)
  223.   Note: Don't use Max value unless you want a Max VBE model, use the
  224.            typical value from the VBE curves.
  225.    at IC = Collector Current for VBE(ON) (use forced beta of 10 at a
  226.             low current, ICmax / 25)
  227.       fT = Maximum Gain-Bandwidth Product (used to estimate TF)
  228.       ts = Storage Time at same current as maximum fT (used to estimate TR)
  229.      COB = Output Capacitance (Collector-Base) (used to estimate CJC)
  230.      VCB = Voltage for COB Measurement
  231.      CIB = Input Capacitance (Emitter-Base) (used to estimate CJE)
  232.      VEB = Voltage for CIB Measurement (use a reverse voltage near
  233.            zero for best accuuracy)
  234.  
  235.   OUTPUT PARAMETERS:
  236.       These parameters control normal operation of the transistor:
  237. ------------------------------------------------------------------------------
  238.       IS = Saturation Current (adjusts for junction area)
  239.       NF = Forward Emission Coefficient (slope of VBE at low current)
  240.       BF = Maximum Forward Beta (before reduction at high current by
  241.            IKF and at low current by ISE, NE)
  242.      VAF = Forward Early Voltage (Output Impedance (slope of collector
  243.            family curves) times collector current)
  244.      IKF = High Current Beta Roll Off (current where beta = .5 Max.)
  245.      ISE = B-E Leakage Saturation Current (shunts B-E current at low
  246.            currents to cause beta roll-off)
  247.       NE = B-E Leakage Emission Coefficient (determines slope of beta
  248.            fall-off at low currents - must be greater than NF)
  249.       RE = Emitter Series Resistance (You can save a node by leaving
  250.            this parameter out, but VBE and VCE will not be accurate at
  251.            high collector currents.)
  252.       RB = Base Series Resistance (You can save a node by leaving this
  253.            parameter out, but VBE at very high base currents will be
  254.            under estimated.)
  255.       RC = Collector Series Resistance (You can save a node by leaving
  256.            this out and adding RC to RE to give reasonable estimates of
  257.            both VBEsat and VCEsat.)
  258.  
  259.       The following parameters are important when the B-C junction
  260.       becomes forward biased as in VCEsat or when the transistor is
  261.       operated with emitter and collector reversed:
  262. ------------------------------------------------------------------------------
  263.       BR = Maximum Reverse Beta (before reduction at high current by
  264.            IKR and at low current by ISC, NC)
  265.       NR = Reverse Emission Coefficient (slope of VBC at low current)
  266.            (Ratio of NF to NR sets offset of VCEsat at low current.)
  267.      IKR = High Current Reverse Beta Roll Off (current where reverse
  268.            beta = .5 Max.)
  269.      VAR = Reverse Early Voltage (Output Impedance (slope of reverse
  270.            family curves) times collector current)
  271.      ISC = B-C Leakage Saturation Current (shunts B-C current at low
  272.            currents to cause reverse beta roll-off)
  273.       NC = B-C Leakage Emission Coefficient (determines slope of re-
  274.            verse beta roll off at low currents - must be greater than
  275.            NR)
  276.      XTB = Forward and Reverse Beta Temperature Coefficient (fixed at 1.5)
  277.  
  278.       The following parameters control the performance of the transistor
  279.       at high frequencies:
  280. ------------------------------------------------------------------------------
  281.      CJE = B-E Zero Bias Depletion Capacitance (CIB adjusted for voltage)
  282.      VJE = B-E Junction Built-in Potential (1.1 for this abrupt junction)
  283.      MJE = B-E Capacitance Exponential Factor (.5 for this abrupt junction)
  284.      CJC = B-C Zero Bias Depletion Capacitance (COB adjusted for voltage)
  285.      VJC = B-C Junction Built-in Potential (.3 for this graded junction)
  286.      MJC = B-C Capacitance Exponential Factor (.3 for this graded junction)
  287.       TF = Ideal Forward Transit Time (not Fall Time)
  288.       TR = Ideal Reverse Transit Time (not Rise Time)
  289.  
  290.       Some useful equations follow:
  291. ------------------------------------------------------------------------------
  292.   Use this equation to find IS if you want to change NF:
  293.       IS = IC/(HFE * EXP(38.6 * VBE/NF))
  294.            (Use a low IC where RE and RB drops in VBE can be neglected.)
  295.  
  296.   Use this equation to find ISE if you want to change NF or NE:
  297.      ISE = IS/BF * (IL/IS)^(1-NF/NE)
  298.  
  299.           --- SPICE JUNCTION FIELD EFFECT TRANSISTOR HELP ---
  300.  
  301.   INPUT DATA:
  302. ------------------------------------------------------------------------------
  303. .MODEL Name - must be no more than eight characters and is used to find
  304.       the model in the model library.
  305. Channel Type - can be "N" or "P".
  306. Enhancement or Depletion Mode - Most J-FETs are depletion mode.
  307.       Enhancement Mode devices have no drain current at zero gate
  308.       voltage.
  309.       Depletion Mode devices require reverse bias on the gate to
  310.       cut off drain current.
  311.       (determines VGS(OFF) and VTO polarity)
  312.  
  313. V(BR)GSS = Rated Gate-Source Breakdown Voltage (used to estimate
  314.            IS) (must be entered)
  315.       ID = Maximum Drain Current (must be entered)
  316. VGS(off) = Rated Gate-Source Cut-Off Voltage (used to estimate VTO)
  317.            (must be entered)
  318.   Note: All data below this point will be estimated if not entered:
  319.     IDSS = Zero-Gate-Voltage Drain Current (used to estimate BETA)
  320.            (not used for enhancement mode devices)
  321.  rDS(on) = Drain-to-Source ON-Resistance (used to estimate RD, RS)
  322.      Yfs = Forward Transfer Admittance (used for BETA)
  323.            This is similar to gFS (Forward Tranconductance) except
  324.            that it includes reactive components.  The two are nearly
  325.            equal at low frequencies.
  326.     Ciss = Input Capacitance (used to estimate CGS)
  327.     Crss = Feedback Capacitance (used to estimate CGD, CGS)
  328.  
  329.   OUTPUT PARAMETERS:
  330. ------------------------------------------------------------------------------
  331.      VTO = Gate Threshold Voltage
  332.     BETA = Transconductance
  333.   LAMBDA = Channel Length Modulation Parameter (slope of I vs VDS)
  334.            (similar to Early voltage in BJT) (output conductance in
  335.            saturation where VDS > VTO)
  336.       RD = Drain Ohmic Resistance
  337.       RS = Source Ohmic Resistance
  338.       IS = Gate Junction Saturation Current (adjusts for junction area)
  339.            (used for foreward biased gate current calculations)
  340.  
  341.       The following parameters control the performance of the transistor
  342.       at high frequencies:
  343. ------------------------------------------------------------------------------
  344.       PB = Bulk (Gate) Junction Potential (used in junction capacitance
  345.            calculation)
  346.        M = Junction Grading Coefficient (fixed at .5)
  347.      CGS = Zero Bias G-S Junction Capacitance (Ciss - Crss adjusted for
  348.            test voltages)
  349.      CGD = Zero Bias G-D Junction Capacitance (Crss adjusted for VGD)
  350.  
  351.   NOTE: The values calculated for CGS and CGD may seem large since they
  352.         are extrapolated to the zero-bias condition and SPICE has a fixed
  353.         value for the exponent (M) of .5, but results should be accurate
  354.         if the value you enter is close to your operating point.  Don't
  355.         forget to enter the stray capacities of your real circuit in your
  356.         SPICE simulation circuit for best results.
  357.  
  358.   EQUATIONS:
  359. ------------------------------------------------------------------------------
  360.      VGS < VTO:     ID = 0                               (Cutoff Region)
  361.      VDS < VGS-VTO: ID = -BETA*(1-LAMBDA*VDS)*(2*(VGS-VTO)+VDS) (Linear)
  362.      VDS > VGS-VTO: ID = -BETA*(1-LAMBDA*VDS)*(VGS-VTO)^2   (Saturation)
  363.  
  364.              --- SPICE MOS FIELD EFFECT TRANSISTOR HELP ---
  365.  
  366.   INPUT DATA:
  367. ------------------------------------------------------------------------------
  368. .MODEL Name - must be no more than eight characters and is used to find
  369.       this model in the model library.
  370. Channel Type - use "N" or "P".  Determines bias polarities.
  371. Enhancement or Depletion Mode - use "E" or "D".
  372.       Enhancement Mode devices have no drain current at zero gate
  373.       voltage.
  374.       Depletion Mode devices require reverse bias on the gate to
  375.       cut off drain current.
  376.       (determines VGS(th) and VTO polarity)
  377.  
  378. CAUTION: The values below assume the default W = 100U for channel width
  379.        and L = 100U for channel length.  If W is changed, CGSO, CGDO,
  380.        and CGBO must be changed since they are multiplied by W.
  381.        (If W = 1 then multiply the CxxO values by .0001)
  382.        (If W or L is changed, multiply Yfs by L/W to adjust for KP
  383.        being multiplied by W/L in SPICE.)
  384.  
  385. V(BR)DSS = Maximum Drain-Source Breakdown Voltage (used to estimate
  386.            IS) (must be entered)
  387.  VGS(Th) = Rated Gate Threshold Voltage (used to estimate VTO)
  388.            (must be entered - polarity automatically selected)
  389.       ID = Maximum Drain Current (must be entered)
  390.            (Scales all values below:)
  391.   Note: All data below this point will be estimated if not entered:
  392.  rDS(on) = Drain-to-Source ON-Resistance (used to estimate RD, RS)
  393.            (Usually specified in the data book as max.  Use a lower
  394.            value if you want nominal performance.)
  395.      Yfs = Forward Transfer Admittance (used for KP) - See CAUTION above.
  396.            This is similar to gFS (Forward Transconductance) except
  397.            that it includes reactive components.  The two are nearly
  398.            equal at low frequencies.
  399.     Ciss = Input Capacitance (used to estimate CGBO)
  400.            (Measured at high VDS to minimize CBD) - See CAUTION above.
  401.     Crss = Reverse Transfer Capacitance (used to estimate CGDO, CGSO)
  402.            (usually measured at VDS = 0) - See CAUTION above.
  403.  Cd(sub) = Drain-Substrate Capacitance (used to estimate CBS, CBD)
  404.  VD(SUB) = Drain-Substrate Voltage for Cd(sub) measurement
  405.  
  406.   OUTPUT PARAMETERS:
  407. ------------------------------------------------------------------------------
  408. NOTE: The MOS-FET model parameters developed in this program are for
  409.       discrete devices and use the default size parameters (L=100U W=100U)
  410.       after the model name.
  411.  
  412.     LEVEL=1 invokes the Shichman-Hodges model (default)
  413.             This is best for long channel (high voltage) devices.
  414.             It is used here to more easily match data book velues.
  415.     LEVEL=2 invokes the "MOS2" model described in U of C
  416.             Berkeley Memo # UCB/ERL M80/7 "The Simulation of MOS
  417.             Integrated Circuits Using SPICE2" section 2.2, and is
  418.             best for discrete MOS-FETs.
  419.     LEVEL=3 invokes the semi-emperical model described in section 4
  420.             of the same publication and is better for narrow gate
  421.             (newer low voltage) devices.
  422.      VTO = Zero Bias Threshold Voltage
  423.       KP = Intrinsic Transconductance Parameter (multiplied by W/L)
  424.    GAMMA = Bulk Threshold Parameter (effect of backgate bias on VTO)
  425.            (defaults to .5)
  426.      PHI = Surface Potential (defaults to .6)
  427.   LAMBDA = Channel Length Modulation Parameter (slope of I vs VDS)
  428.            (similar to Early voltage in BJT) (output conductance in
  429.            saturation where VDS > VTO) (MOS1 and MOS2 only)
  430.       RD = Drain Ohmic Resistance
  431.       RS = Source Ohmic Resistance
  432.       IS = Bulk Junction Saturation Current (adjusts for junction area)
  433.            (total reverse current of drain and source junctions)
  434.  
  435.       The following parameters control the performance of the transistor
  436.       at high frequencies:
  437. ------------------------------------------------------------------------------
  438.      CBD = Zero Bias Bulk-Drain Junction Capacitance
  439.      CBS = Zero Bias Bulk-Source Junction Capacitance (This has no effect
  440.            when the substrate is connected to the source.)
  441.       PB = Bulk Junction Potential (use the default value of .8)
  442.       MJ = Bulk Junction Grading Coefficient (use the default value of .5)
  443.  NOTE: The next three parameters assume that W = 100U (the default value).
  444.        (These MOS capacitor values are not voltage dependent.)
  445.     CGSO = Gate-Source Overlap Capacitance (multiplied by W) (assumed to
  446.            be 1.2 times CGDO)
  447.     CGDO = Gate-Drain Overlap Capacitance (multiplied by W) (equal to
  448.            Crss corrected for gate width W)
  449.     CGBO = Gate-Bulk Overlap Capacitance (multiplied by W) (equal to
  450.            Ciss - CGDO - CGSO or Ciss - 2.2 * Crss, corrected for W)
  451.  
  452.   EQUATIONS:
  453. ------------------------------------------------------------------------------
  454.   when VDS > 0 and:             (Forward Conduction)
  455.      VGS < VTO:     ID = 0                                    (Cutoff Region)
  456.      VDS < VGS-VTO: ID = KP*W/L*(1+LAMBDA*VDS)*VDS*(2*(VGS-VTE)-VDS) (Linear)
  457.      VDS > VGS-VTO: ID = KP*W/L*(1+LAMBDA*VDS)*(VGS-VTE)^2       (Saturation)
  458.   where:
  459.      VTE = VTO+GAMMA*(SQR(PHI-VBS)-SQR(PHI))
  460.  
  461.   when VDS < 0 and:             (Reverse Conduction)
  462.      VGS < VTO:     ID = 0                                    (Cutoff Region)
  463.     -VDS < VGD-VTO: ID = -KP*W/L*(1-LAMBDA*VDS)*VDS*(2*(VGD-VTE)+VDS)(Linear)
  464.     -VDS > VGD-VTO: ID = -KP*W/L*(1-LAMBDA*VDS)*(VGD-VTE)^2      (Saturation)
  465.   where:
  466.      VTE = VTO+GAMMA*(SQR(PHI-VBD)-SQR(PHI))
  467.