Dlatego przegląd konkurencji Intel Corporation zaczniemy od tej tajwańskiej firmy.
SiS od dłuższego czasu proponuje konstrukcję UMA (Unified Memery Architecture) czyli dzielenie (statyczne) pamięci RAM. Słabością powszechnie znaną tej konstrukcji jest niska wydajność grafiki. SiS postanowił rozwiązać ten problem przez konstrukcję własnego układu graficznego. Nazwano go SiS 300. Jednostka ta ma wydajność porównywalną z Riva TNT2 i Matrox G400. Obsługuje dwa wyjścia wideo. Chipset zintegrowany z grafiką SiS 300 ochrzczono jako SiS 630. Układ ten poza wydajną grafiką posiada sprzętowe wspomaganie MPEG2. SiS 630 współpracuje z pamięciami PC-133 oraz, niespodzianka, DDR! Także od strony FSB jest dobrze. Do wyboru jest 66/100/133MHz. Ponieważ konstrukcja hubowa (hub to inaczej koncentrator) sprawdziła się w produktach Intela została więc szybko implementowana w produktach SiSa. Z dobrym skutkiem. Do tych wszystkich dobrodziejstw producent dorzucił jeszcze obsługę do pięciu gniazd PCI, czterech USB, Ethernet 10/100 Mb/s oraz Home PNA (dla sieci lokalnej wykorzystującej linie telefoniczne). Zgodnie z zasadami EasyPC (Intel znowu górą?) zrezygnowano z obsługi ISA.
SiS dostrzegł też popularność konstrukcji socketowych. Dla nich oferowana jest mutacja SiS 630 o nazwie SiS 540. Chipset ten jest zoptymalizowany do pracy z procesorami AMD. To znaczy ma wbudoway sterownik pamięci L2, która może służyć jako L3 procesora. Rozwiązanie to sprawdza się zwłaszcza przy procesorach K6-III.
Ostatnimi czasy można spotkać się z wcześniejszą konstrukcją SiSa o numerku 620. Moja rada jest taka: jeżeli używasz komputera do czegoś innego niż pisanie w Wordzie to omijaj to coś z bardzo daleka. Jest to konstrukcja tak nieudana, że szkoda nawet klawiatury na jej opis. Dla gracza jest przydatna nawet mniej niż i810 Whitney. Stabilność mizerna. Pod tym względem nawet w biurach się nie sprawdza...
Wracając jeszcze do 630 i 540 trzeba dodać jedno ale. Producent uznał, że wbudowana grafika jest tak dobra, że wyprowadzenie na zewnętrzną AGP nie jest potrzebne... No ale może miał rację...
Rewelacja
Tak w skrócie można nazwać kolejnego przedstawiciela SiSów. Układ o oznaczeniu 730S powiela zalety poprzedników ale już nie błędy. Mamy więc obsługę zewnętrznej szyny AGP. Jako grafikę wbudowaną zostawiono SiS 300. Chipset jest bogato wyposażony pod względem komunikacyjnym: modem V.90, Ethernet i Fast Ethernet oraz Home PNA. Dodatkowo jest wsparcie dla ATA/100 i sześciu (!) portów USB. A wspomniałem, że wbudowany układ dźwiękowy obsługuje efekty 3D? :) Jeżeli planujecie zakupy (Gwiazdka!) w najbliższym czasie to sugeruję rozwiązanie oparte na płycie z SiS 730S i procesorze AMD Duron. Odpada koszt karty graficznej i dźwiękowej. Na początek to co jest starcza z nawiązką. A za parę miesięcy gdy już pokłady gotówki zaczną znów zalegać w portfelu można zafundować sobie Sound Blastera Live! oraz GeForce. Producent otwarcie przyznaje się, że nowy chipset jest pomyślany dla procesorów Athlon, Thunderbird, Duron i Spitfire. Nie ma więc obaw co do współpracy obu urządzeń! Na zachętę dodam, że SiS ma tradycję w oferowaniu swoich produktów po bardzo przystępnej cenie!
ALi jak... Aladdin...
Firma Acer Laboratories dostrzegła, że mimo początkowych oporów zintegrowane chipsety zdobywają popularność. Dzięki kompromisowi umożliwiającemu obsługę AGP zaczęto traktować te układy jak normalną, rozwojową inwestycję. Okazało się też, że niewiele osób tak naprawdę korzysta z wbudowanej grafiki. A jeżeli już to tylko po to aby dłużej oszczędzać na wymarzoną, wydajną kartę grafiki. Z sytuacji są więc zadowoleni nawet producenci układów i kart graficznych. Sprzedaż ich najdroższych wyrobów systematycznie wzrasta. Tym samym kolejni gracze zaczęli włączać się do interesu. Wśród nich Acer, który postanowił zwiększyć znacznie wydajność wbudowanej grafiki. Pierwszy chipsetowy produkt Acera był przenaczony dla trochę już zapomnianych platform Socket 7. Aladdin 7, bo tak nazywa się to cudo, ma wbudowaną kość grafiki Art. X. Ciekawostką jest fakt, iż układzik ten stosuje Nintendo. W przypadku wersji dla PC wydajność układu jest kilka razy większa od tej znanej z i810 Whitney. Na początek może więc starczyć. Chipset Aladdin 7 jest pomyślany pod procesory K6-2 i III. Może więc przedłużyć trochę ich żywot mimo, że AMD już nie rozwija tej rodziny. To był pierwszy krok firmy. Kolejnym było wymyślenie układu dla procesorów Intela. W tą konstrukcję implementowano układ graficzny Riva TNT2. Pamiętać należy, że kości graficzne umieszcza się w części northbridge (odpowiedzialnej za procesor i pamięć). Southbridge pozostawiono zatem bez zmian. Całość sprzadawana jest pod nazwą Aladdin TNT2. Oczywiście nikt już nie popełnia błędów Intela i mamy obługę AGP x4. Trwają też prace nad chipsetem dla Athlona, Spitfire, Durona i Thunderbirda. I tu znajdzie zatrudnienie TNT2. Nowe chipsety dla procesorów mają obsługiwać SDRAM 133MHz oraz DDR. W przypadku tej ostatniej pamięci zniknie więc problem przepustowości dzielonej pamięci RAM.
Na drodze rozwoju zintegrowanych chipsetów pojawia się problem złożonej obsługi sprzętowej T&L. Obsługa tych funkcji spada na procesor (chyba że ktoś zintegruje GeForce z chipsetem). Na szczęście już 500Mhz-owy Athlon daje sobie z tym w miarę radę. No ale nie każdego stać jeszcze na Athlony i Thunderbirdy...
VIA, VIA, VIA...
Wielki sukces tej tajwańskiej firmy (już nie ma Krzemowej Doliny jest Krzemowa Wyspa - Tajwan; umarł król niech żyje król!) przywraca wiarę w niewidzialną rękę rynku. No i w pomoc Intela, który wiele zrobił aby zniszczyć swoją dominującą pozycję na rynku chipsetów i procesorów. Klęska w postaci i820 Camino była prawdziwą katastrofą, z której skorzystała VIA (ich hasło to "We connect"). Firma zapełniła lukę dostarczając chipsety dla procesorów AMD i... Intel. Pierwsze konstrukcje nie były udane. Chipset VIA Apollo Pro 133 nie był zbyt dobry. No ale pamiętajmy, że to był pierwszy krok na rynku. VIA otrząsnęła się po tym niepowodzeniu choć wielu już widziało ją pod młotkiem. Okazało się, że przyjęła sprytną strategię. Nigdy nie jest producentem swoich układów. Zleca to firmom posiadającym wolne moce przerobowe w FAB-ach. Głównie IBM-owi. Zwłaszcza, że IBM dysponuje technologią 0,17 mikrona i wafla krzemowego. Koszty wdrożenia poszczególnych rozwiązań są więc dla tajwańskiej firmy relatywnie niewielkie. Skupia się ona na pracy badawczo-koncepcyjnej. Doświadczenia zebrane przy okazji VIA Apollo Pro 133 pozwoliły na skonstruowanie udanego układu. VIA Apollo Pro 133A stał się chipsetem numer jeden dla procesorów Intela. Zaś jego młodsi bracia zajęli segment rynku obsługujący procesory AMD. Zwłaszcza, że konstrukcje chipsetów "made in AMD" okazały się niezbyt udane. AMD Irongate 750 miało krótki i tragiczny żywot. Ale AMD zapowiada już Irongate 751. Możet to będzie konstrukcja poprawna? Wracając do VIA Apollo Pro 133A trzeba powiedzieć, że nie w nim wbudowanej grafiki! :) Szyna pamięci i szyna FSB pracują z częstotliwością 133MHz. Zaś AGP zachowuje 66MHz a PCI 33MHz. Do tego chipset ten obsługuje AGP x4 oraz ATA/66. Ostatnio okazało się też, że współpracuje z pamięciami DDR. Ironia, prawda? Intel postawił na RAMBUS a VIA mu taki numer wykręca. Komputer z procesorem Pentium III, chipsetem VIA i pamięciami DDR...
Kolejnym krokiem było skonstruowanie chipsetu dla procesorów AMD. Tu występują większe problemy niż w przypadku produktów Intela. AMD oparł swój procesor na szynie EV6 znanej z Alphy. Znaczenie praktyczne tej koncepcji polega na tym, że szyna FSB dla Athlona jest taktowana z 200MHz-owym zegarem. Jak to pogodzić z pamięciami 133MHz? A przecież są jeszcze wolniejsze szyny systemowe (AGP i PCI). VIA zaprezentowała chipset VIA Apollo KX-133 dla Athlona. Zastosowano w nim pseudosynchroniczne mostki międzyszynowe. Przyznacie, że rozwiązanie jest dość prowizoryczne (jak most Syreny:) ale się sprawdziło. Athlon pokazał prawdziwy lwi pazur. Zresztą na podobny pomysł nie wpadło nawet AMD. W ich Irongate ustawione sztywną szynę 100MHz. Z takich więc pamięci mógł tylko korzystać ten procesor. A obsługa AGP konczyła się na trybie x2. KX-133 jest przenaczony dla Athlonów zbudowanych w architekturze Slot A. W momencie kiedy AMD przestało stawiać na sloty i przerzuciło się na Socket A dni tej udanej konstrukcji stały się policzone. Wraz z wejściem na rynek procesorów Duron i Thunderbird koniecznością chwili stało się opracowanie nowych chipsetów. Okazało się też, że AMD zmienił specyfikację sygnałów w swoich nowych produktach. Nad rynkiem znowu zawisła groźba braku synchronizacji między działaniami AMD i producentów płyt głównych i chipsetów. Na szczęście wszystko dobrze się skończyło i światło dzienne ujrzał KZ-133. Jest to nowsza wersja KX-a dostosowana do obsługi socketu i nowej specyfikacji sygnałów. Chipset ten obsługuje procesory Duron i Thunderbird. Zwłaszcza godne polecenia są płyty Asus i Soltek oparte na tym układzie. Ponieważ VIA dostrzegła potęgę Durona, którego wydajność przewyższa Celerona II i czasem Pentium III (o analogicznym zegarze) a cena oscyluje w granicach 600 PLN (w przypadku Durona 600MHz) szybko zaprezentowała chipset KT-133 dedykowany właśnie temu procesorowi. Chipset ten może też obsłużyć Thunderbirda 1GHz. Co w sumie daje bardzo tanią, wygodną i szalenie przyszłościową platformę. Wszystki wspomniane do tej pory chipsety VIA nie mają wbudowanej grafiki. Obsługują ATA/66, AGP x4, kodeki AC97 ale zdecydowanie mają mniejsze możliwości komunikacyjne niż seria i8xx. Brak jest Home PNA (ale na razie jest to i tak tylko kaprys Amerykanów), obsługują "tylko" do czterech USB. Za to ich wydajność jest wyjątkowa i bije na głowę konstrukcje Intela oparte na SDRAM-ach. Jedyną konkurencją są dla nich i815 Solano oraz... BX. Ale jak już wspomniałem wcześniej kres epoki BX-a nadszedł. Nic więcej nie da się z niego wycisnąć. A producenci płyt dla AMD dopiero uczą się obsługi szyny EV6...
Łamią się wszyscy.
VIA nie byłaby profesjonalnym graczem gdyby nie zaoferowała układów z zintegrowaną grafiką. W tym segmencie proponuje się nam KM-133, w który wbudowano kośc graficzną Savage4 3D. Ponieważ VIA jest też rozsądna w chipsecie przewidziano obsługę zewnętrznej AGP. W przyszłości firma planuje kolejne konstrukcje dla AMD. Mają one obsługiwać pamięci DDR (SDRAM 266MHz). Prawdopodobne oznaczenia to KX266 i KM266. One też mają mieć wbudowanego "czwartego dzikusa". Co ciekawe KX266 ma współpracować z procesorem AMD Mustang czyli z K8 (prawdopodobna premiera obu konstrukcji: grudzień 2000)!
A dla Intela?
Via przygotowywuje też nowe konstrukcje dla procesorów Intala oraz dla własnych procesorów VIA Cyrix (VIA kupiło Cyrixa i WinChipa). Chipsetami tymi będą VIA ProMedia 133 z zintegrowaną grafiką Savage4. Oczywiście będzie obsługa AGPx4. Ta linia chipsetów jest wybitnie pomyślana dla rynku low-end (VIA kwalifikuje Pentium III jako low-end?). Potwierdza to zwłaszcza kolejna wersja o nazwie VIA LM 133 różniąca się od PM brakiem AGP. Planuje się też wydanie układu obsługującego pamięci DDR. Jest to spełnienie obietnicy, że Pentium III zostanie zmuszony do współpracy z pamięciami wyklętymi przez Intela. Zwłaszcza, że to VIA, AMD i nVidia przejmują powoli standardotwórczą rolę Intela i Microsoftu. Dodajmy, że do tej pierwszej grupy dołączają coraz częściej wielcy rynku telekomunikacyjnego (Motorola, Cisco, Lucent) oraz firmy takie jak IBM (długo czekał na zemstę), SiS i ALi.
VIA obiecuje, że w ich najnowszych chipsetach będzie można znależć takie bajery jak: ATA/100, Ethernet, Home PNA, sześć portów USB, FireWire, USB2. Nam pozostaje czekać...:)
Mniejsi gracze. Gracz?
Wiele się mówi o pamięciach DDR i roli VIA w ich popularyzacji. A tak naprawdę pierwszy chipset obsługujący te kości zaprezentowała firma Micron. Pod nazwą Samurai Micron ukrył dość wydajną konstrukcję, a jednocześnie stosunkowo tradycyjną. Nie ma wbudowanej grafiki ale za to jest AGP x4. Układ obsługuje USB, ATA/66 a po zmianach w BIOS nawet ATA/100. Pewnym archaizmem jest komunikacja pomiędzy north i southbridge. Odbywa się ona po szynie PCI. Jednak producent zapowiada szybkie przejście na szynę EV6. Do tego ten chipset nie korzysta z architektury hubowej. Całość jest stabilna i dobrze pomyślana. Niestety na razie konstrukcja ta nie przyjęła się. Prawdopodobnie trzeba poczekać aż pamięci DDR trafią pod strzechy...
Z ostatniej chwili.
Konkurencja zaostrza się. Intel i VIA zaprezentowały ostatnio rewolucyjne wręcz konstrukcje, które może trafią do standardu EasyPC. Gdzieś w laboratoriach obu firm wymyślono, że można by zintegrować w jednym układzie nie tylko układ northbridge i grafikę ale i procesor. Tak powstały VIA Samuel i Intel Timna.
Układ VIA ma być oparty na konstrukcjach Cyrixa i WinChipa. Jeszcze nie wiadomo na co postawi firma. Czy na prototypowe jądra Gobi, Jalapeno Cyrixa czy też na prostszą konstrukcję (ale o większych możliwościach taktowania) WinChipa. Wiadomo zaś, że niezależnie co będzie sercem Samuela na pewno będzie się nazywało Joshua. Jest jeszcze kwestia wbudowanej grafiki. VIA nawiązała współpracę z S3 Inc. Efektem tego będzie umieszczenie w Samuelu procesora graficznego Savage 2000, którego wydajność tylko trochę ustępuje GeForce 256. Samuel ma też korzystać z pamięci SDRAM-133MHz i, prawdopodobnie, DDR. To będzie już drugi procesor VIA. Pierwszym jest VIA Cyrix III, który jednak ma konkurować z Transmeta Crusoe i przenaczony będzie na rynek komputerów przenośnych i palmtopów.
Z kolei Intel planuje w swojej Timnie umieścić jądro Celerona. Architektura zintegrowanego chipsetu będzie oczywiście hubowa. Duży znak zapytania stoi przed grafiką. Na pewno nie będzie to i740/752. W końcu niska wydajnośc tych układów "zarżnęła" i810 Whitney. Intelowi pozostaje (a stać go na to) skonstruować zupełnie nowy układ graficzny. Jest jeszcze problem obsługiwanych pamięci. Raczej będą to SDRAM-133MHz. A DDR? Zobaczymy... Podobno osobnicy inteligentni uczą się na błędach...:)
Zdecydowanie cały pomysł integracji tak wielu układów prowadzi do narodzin konstrukcji EasyPC. A ta jest niczym innym jak próbą uczynienia z peceta bardzo hermetycznego urządzenia. Tyle, że mnie to pachnie zabawką klasy "idioten camera".
Chipset na prawo, chipset na lewo...
Trudno być prorokiem ale wydaje się, że pojawienie się architektury UMA wymusz dualistyczny rozwój rynku chipsetów. Będziemy więc mieli chipsety z zintegrowaną grafiką przeznaczone dla taniego segmentu rynku (ale z możliowością obsługi AGP) i te droższe konstrukcje z bezpośrednią obsługą AGP x4 (a niedługo x8). Sytuację tę potwierdza fakt, że wszyscy producenci układów proponują oba te rozwiązania. Daje też się zuważyć tendencja implemetacji coraz wydajniejszych kości graficznych w chipsety core logic. Sprzyja temu rozwój technologii miedzianych ścieżek, 0,18 mikrona oraz rozwój pamięci DDR. Już obecnie wszystkie nowe chipsety (poza intelowskimi) obsługują SDRAM-133MHz i DDR-200MHz. Wkrótce na rynek trafią układy obsługujące DDR-266MHz zaprojektowane pod AMD K8 Mustang. Wciąż wielką niewiadomą pozostaje sytuacja Pentium 4. Czy będzie obsługiwał DDR? Czy tylko RAMBUS? W każdym razie dla niego platformą będzie i840 Caramel, który jest drogi ale też bardzo przyszłościowy. Pozycję Pentium III podtrzyma udany i815 Solano. Miejmy też nadzieję, że niezależni producenci zmuszą Pentium III i Pentium 4 do współpracy z DDR. Wszystko zależy od konstrukcji ich chipsetów.